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Senior Member
 加入日期: Jan 2004 您的住址: 高雄市
文章: 1,244
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台積3D封裝 獨家搶蘋單!?那日月光怎麼辦?
台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程，整合人工智慧（AI）與新型記憶體的異質晶片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。
經濟日報提供 經濟日報提供 台積電向來不評論接單與客戶狀況。業界認為，台積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球晶片後段封裝進入真正的3D新紀元，台積電掌握先進製程優勢後，結合先進後段封裝技術，對未來接單更具優勢，將持續維持業界領先地位。 先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過晶片堆疊，大幅提升晶片功能。 台積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從晶片製造到後段封裝的整合服務。 台積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓晶片效能更強，晶片業花了相當的時間，開發體積小、功能更複雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的矽鑽孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。 儘管台積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以台積電技術開發藍圖研判，蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。 =============================================== 那日月光怎麼辦?台積電是由上整合至下端封裝 但日光月似乎只有水平整合(併矽品) 以後台積電會併日月光嗎?(再強強聯手) 所以之後有可能一塊主機板只看到一個Chip(CPU+SSD+DRAM+音效+顯示+藍芽...等)==>AMD先推出嗎? |
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2019-04-23, 08:50 AM
#1
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*停權中*
加入日期: Feb 2000 您的住址: Taiwan
文章: 704
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車子有高階有低階
今天勞斯萊斯出一台3000萬超級轎車 你會說那Toyota怎麼辦嗎? 市場區隔是很重要的 TSMC目前不做低階封裝 別擔心日月光了  |
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2019-04-23, 08:56 AM
#2
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Major Member
加入日期: Apr 2001 您的住址: 台北.台灣
文章: 156
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功率2極體不會用到3D封裝吧!
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不知道為什麼來,沒有留下什麼..卻只帶走一些遺憾! 投資等於賭博?? |
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2019-04-23, 09:45 AM
#3
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New Member
加入日期: Jun 2015
文章: 1
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跟intel foveros 一樣的概念嗎？
感覺是提升良率的製程，把一整片晶元切小塊模組化堆疊，良率應該會高於現在把所有的内核，display, 記憶體控制器所有的元件都印再一起來得高。 [YOUTUBE]-besHp8HLxo[/YOUTUBE] |
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2019-04-23, 10:09 AM
#4
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Major Member
加入日期: Apr 2005
文章: 216
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引用:
3D IC封裝, 跟單晶片封裝, 不知道差在哪裡? |
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2019-04-23, 10:57 AM
#5
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Major Member
加入日期: Apr 2005
文章: 216
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引用:
這個好像是把很多晶片封裝在一起, 跟3D IC 不知有無相同? |
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2019-04-23, 10:59 AM
#6
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Junior Member
  
加入日期: Jan 2002 您的住址: 台北
文章: 954
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引用:
橋式整流的元件算不算是3D封裝的始祖. |
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2019-04-23, 04:25 PM
#7
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*停權中*
加入日期: Apr 2015
文章: 60
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聯電都還沒死掉，日月光有什麼好怕？！
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2019-04-23, 07:40 PM
#8
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,124
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GF給日月光的利潤比聯電還好吧
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2019-04-23, 07:43 PM
#9
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*停權中*
加入日期: Apr 2015
文章: 60
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引用:
我的意思是說，台積電和聯電的業務內容重疊，聯電也沒死掉。原因是因為，市場太大，不是每個客戶都需要最新最潮的製程。低階也有低階的市場。 同樣的道理，市場那麼大，難道以後客戶都只找台積電，不找日月光了？ ———————— 再不然....日月光把台積電吃下來，大小通吃，便宜的吃，貴的也吃，全世界都是我的客戶。  此文章於 2019-04-23 08:19 PM 被 cheapen 02 編輯. |
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2019-04-23, 08:14 PM
#10
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