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ssy1
Basic Member
 

加入日期: Apr 2018
文章: 11
引用:
作者冰的啦魔王大人
會信這種東西的都是念社會組的白痴!
偏偏白痴佔大多數!
要監聽, 絕不是加一個晶片能解決的,
比較聰明的方法是埋軟體進去, 你把手機拆開用眼睛根本看不出來!
軟體再利用現有整套硬體做通訊, 想要對外通訊, 牽涉到的硬體 絕不是一顆IC能搞定的.
歐美各國栽贓都用這種低劣的髒彈宣傳 就是因為白痴實在是太多太多了.
如果弄一顆米粒大IC進去就能監聽, 那些通訊大廠的RD可以全部去填海了.

對於弱智,我的處理方法只有一個...

那你是小學組,
手機已具備完整通訊功能,
許多附加功能不都是增加一點零件、線路及軟體控制即能成辦?
不要硬聚焦在"一"顆IC上,ok?
     
      
舊 2018-12-12, 09:51 AM #11
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ssy1離線中  
smoguli
Regular Member
 

加入日期: Jul 2004
文章: 52
不玩AMD了 .........

 
舊 2018-12-12, 11:26 PM #12
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smoguli現在在線上  
gdrgdr
Major Member
 

加入日期: Apr 2017
文章: 143
引用:
作者ssy1
那你是小學組,
手機已具備完整通訊功能,
許多附加功能不都是增加一點零件、線路及軟體控制即能成辦?
不要硬聚焦在"一"顆IC上,ok?


除非你是像server一樣每款都有同樣的BMC,這樣只要把洞挖在BMC即可
HTC手機設計靠的是台灣成千上萬的理工宅做出來的
除非有辦法串通絕大多數的員工,要不然通用的後門怎麼放進去?
當作EE都不管BOM表,SW RD都不管code maintenance?
你加一顆IC進去,要買通EE修改線路設計,要買通LAYOUT修改PCB電路,要買通SW RD寫code驅動那顆IC
後續google出新code還要找SW RD修改合code,還要找測試TE驗證,要不然你這竊聽功能能不能用還要擲杯
舊 2018-12-18, 12:53 AM #13
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gdrgdr離線中  
vn514026
Senior Member
 

加入日期: Oct 2002
您的住址: 台北市
文章: 1,123
引用:
作者gdrgdr
除非你是像server一樣每款都有同樣的BMC,這樣只要把洞挖在BMC即可
HTC手機設計靠的是台灣成千上萬的理工宅做出來的
除非有辦法串通絕大多數的員工,要不然通用的後門怎麼放進去?
當作EE都不管BOM表,SW RD都不管code maintenance?
你加一顆IC進去,要買通EE修改線路設計,要買通LAYOUT修改PCB電路,要買通SW RD寫code驅動那顆IC
後續google出新code還要找SW RD修改合code,還要找測試TE驗證,要不然你這竊聽功能能不能用還要擲杯

你這回答讓偶想到前陣子才討論的議題,Supermicro主機板被植入後門晶片

https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1152803
舊 2018-12-18, 05:00 PM #14
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vn514026離線中  
baby51763
Power Member
 

加入日期: May 2018
文章: 639
舊 2018-12-18, 07:15 PM #15
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baby51763離線中  


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