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sutl
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加入日期: Jan 2002
您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
或許AMD該開發出4核心的CCX給筆電跟低階桌機用

新的AMD Zen 2的CCX是8核心一顆,用在伺服器與中高階電腦很適合,但要用在低功率的筆電應該不行,事實上3000系列的筆電APU依然用上一代的核心設計。

另外電競筆電都會有獨立顯示卡,這時APU內顯就顯得多餘又耗電。

如果有4核心的獨立CCX可用,在筆電市場就更有優勢,文書筆電桌機可搭配內顯核心,電競筆電只用4核CCX,頻率跟耗電應該更佳。

而且Zen 2的IO核心可以當主機板晶片用,在整體成本上並沒有比intel高。
     
      
舊 2019-06-01, 03:52 PM #1
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healthfirst.
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加入日期: Apr 2017
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文章: 3,124
AMD Ryzen 7 3700U
還停留在14nm的Zen+
只是2700U馬甲版

7nm的Zen2 APU
NAVI GPU
至少要進步到6C吧
4C就等6C閹割下來就有了
 
__________________
舊 2019-06-01, 05:03 PM #2
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bureia
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加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
引用:
作者healthfirst.
AMD Ryzen 7 3700U
還停留在14nm的Zen+
只是2700U馬甲版

7nm的Zen2 APU
NAVI GPU
至少要進步到6C吧
4C就等6C閹割下來就有了

CCX看起來是4核一組來設計,應該不會有原生6核
舊 2019-06-01, 05:32 PM #3
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sutl
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加入日期: Jan 2002
您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
引用:
作者healthfirst.
AMD Ryzen 7 3700U
還停留在14nm的Zen+
只是2700U馬甲版

7nm的Zen2 APU
NAVI GPU
至少要進步到6C吧
4C就等6C閹割下來就有了

6C用8C來閹割還不算浪費,只能算廢物利用,畢竟無法保證8C通通可用。

4C用8C來閹割就太浪費了

至於4C壞的還可以閹割成3C或2C

反正,我不認為7nm 8核心可以用在15W的筆電CPU上
舊 2019-06-01, 05:32 PM #4
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healthfirst.
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加入日期: Apr 2017
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文章: 3,124
引用:
作者bureia
CCX看起來是4核一組來設計,應該不會有原生6核

APU的又不是照搬過來
要是8C的+ NAVI GPU
TDP太高
可能會折衷設計個6C的也不一定
看8C可不可行
舊 2019-06-01, 06:15 PM #5
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bureia
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加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
引用:
作者healthfirst.
APU的又不是照搬過來
要是8C的+ NAVI GPU
TDP太高
可能會折衷設計個6C的也不一定
看8C可不可行

看Ryzen 3000是原生8核還是2個CCX拼出來的,
大概就可以判斷原生6核會不會出了

目前AMD看起來對APU不大重視
舊 2019-06-01, 06:41 PM #6
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艾克萊爾
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您的住址: 「 」
文章: 2,489
APU不是向來會落後桌面級一代?

想想也不是沒原因,APU要整合CPU跟GPU的結構,如果哪一邊步進型號尚未到基本完善,急著轉移到APU端就可能會面臨需要更多次重新流片的風險,AMD是否具備兩邊同步進行同世代結構更新的設計能量也是一個問號
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(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑)
舊 2019-06-01, 07:00 PM #7
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sutl
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加入日期: Jan 2002
您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
引用:
作者艾克萊爾
APU不是向來會落後桌面級一代?

想想也不是沒原因,APU要整合CPU跟GPU的結構,如果哪一邊步進型號尚未到基本完善,急著轉移到APU端就可能會面臨需要更多次重新流片的風險,AMD是否具備兩邊同步進行同世代結構更新的設計能量也是一個問號

以前是如此,未來AMD採用獨立IO/CPU/GPU之後,就可以各自獨立發展,最後再貼在同一張基板上,不會再為了整合進同一個晶片而浪費時間。

甚至在電競筆電上,採用CPU+7GPU的結構
舊 2019-06-01, 07:31 PM #8
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bureia
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加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
引用:
作者sutl
以前是如此,未來AMD採用獨立IO/CPU/GPU之後,就可以各自獨立發展,最後再貼在同一張基板上,不會再為了整合進同一個晶片而浪費時間。

甚至在電競筆電上,採用CPU+7GPU的結構

傳統是整合到一個晶片上比較省成本
像intel 1156 CPU的內顯是分開封裝的,後來就跟CPU整合到同一個晶片
以前PS 1代能跟Saturn打價格戰也是把很多部分整合在一起

現在AMD把原本北橋再分開,猜是7nm成本蠻高的吧
舊 2019-06-01, 07:45 PM #9
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艾克萊爾
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加入日期: Aug 2004
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文章: 2,489
引用:
作者bureia
傳統是整合到一個晶片上比較省成本
像intel 1156 CPU的內顯是分開封裝的,後來就跟CPU整合到同一個晶片
以前PS 1代能跟Saturn打價格戰也是把很多部分整合在一起

現在AMD把原本北橋再分開,猜是7nm成本蠻高的吧


不分開的話,按過往IBM地的玩法可以想像到一顆16甚至是32核心的CPU良率跟成本會多慘列

反正硬要合進去大概不會有好下場,現在這種分離式的作法看起來好歹靈活點...
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(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑)

此文章於 2019-06-01 09:40 PM 被 艾克萊爾 編輯.
舊 2019-06-01, 09:32 PM #10
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