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IC堆疊，記憶體容量步步高昇
Kingmax 發表1GB容量DDR筆記型電腦專用記憶體
睥睨同業技術水準


長久以來在筆記型電腦專用記憶體(SO-DIMM)市場中以產品穩定、規格領先以及高效能給予人印象的記憶體大廠Kingmax，此次突破傳統記憶體IC顆粒的封裝方式, 以IC 堆疊(Stacked TinyBGA)配合本身原有的TinyBGA封裝，將筆記型電腦專用記憶體模組其有限空間的記憶體容量一舉上推至1GB，此產品勢必引起記憶體業界一陣譁然以及更滿足對性能要求的筆記型電腦用戶。
近年來由於桌上型 PC市場成長停滯，而筆記型電腦近期以來一直保有2位數的出貨成長，加上成熟的製造技術造成筆記型電腦價格日趨下跌，很明顯地市場需求取代DT PC的態勢已成，近來Intel迅馳(Centrino)CPU的無線行動網路概念的推波助瀾，更吸引一般個人以及SOHO使用者對機動性的需求，再加上新一代的Intel P4筆記型電腦CPU功能更強大，與DT PC幾乎已無落差，更加帶動對性能強烈要求的消費者更能在機動性與平台效能上能有二者兼顧的選擇。
增強效能的筆記型電腦在市場上日趨受到歡迎，尤其超薄型攜帶便利的機種更是筆記型電腦的趨勢，然而相對地記憶體的空間亦因為機種超薄設計的限制而遭到壓縮和犧牲，所以如何在有限的空間之中能夠容納更多的記憶體容量，讓效能更加地強大，就成了各家筆記型電腦研發廠商以及記憶體製造廠所關切的課題；2002年初Kingmax率先推出512MB容量的記憶體模組就已相當受到當時市場的側目，也一直保有不錯成績的市場佔有率，尤其在一向以強調高性能、高規格的日本市場更是廣受歡迎，亦解決了不少因記憶體不足但升級空間有限的消費者所面臨到的煩惱問題。
Kingmax記憶體模組獨家採用的TinyBGA技術一直以來皆以體積小著稱，相較於一般TSOP封裝的的顆粒體積，就只有後者的2/3的體積，此次更利用了IC的堆疊技術(Stacked)用2顆IC顆粒堆疊封裝的設計，將原先的記憶體模組容量倍數增加；據Kingmax行銷業務副總張成謙表示，堆疊IC技術是很多半導體產品都有的技術思維，然而應用在DRAM記憶體的封裝卻有許多的困難度以及門檻限制，包括需面對散熱差以及不良率高的問題，張副總自信地表示同業至少還需要半年以上的時間才能克服這些困難；另外相較於使用單顆512Mb顆粒的1GB記憶體模組，由於單顆512Mb顆粒的成本遠高過2顆256Mb的顆粒，所以Kingmax的1GB容量的記憶體模組在價格競爭力方面絕對有其成本上的利基，再加上配合Kingmax垂直整合的供應鍊，在價格優勢之外亦提供出貨快速的保證；1GB 容量的DDR266/333筆記型電腦專用記憶體模組預計在6月中旬即可導入量產上市計劃，Kingmax對此利基型產品亦深具市場的信心。