劉德音：台積３奈米進度超前
04:102021/02/19 工商時報
涂志豪


晶圓代工龍頭台積電報喜！董事長劉德音近日受邀於2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，台積電3奈米製程依計畫推進，甚至比預期還超前了一些，3奈米及未來主要製程節點將如期推出並進入生產。台積電3奈米製程預計今年下半年試產，明年下半年進入量產。

劉德音在演說時雖未透露3奈米進度會超前多少，但此一消息仍令市場感到振奮。

劉德音董事長以「釋放創新未來（Unleashing the Future of Innovation）」為演說主題，指出半導體製程微縮腳步並未減緩，摩爾定律仍然有效，台積電3奈米比預期進度超前，至於2奈米之後的電晶體架構將轉向環繞閘極（GAA）的奈米片（nano-sheet）架構，而極紫外光（EUV）技術可支援到1奈米。

劉德音指出，半導體整合每踏出成功的一步，都需要付出愈來愈多的努力，而半導體技術剛推出時，雖然只有少數人採用，但是最後成果會是由大眾享受，「台積電製程及製造能力可以讓世界上多數人受益」。

台積電2020年推出5奈米製程並進入量產，與7奈米相較，邏輯密度提升1.83倍，運算速度增加13％，運算功耗下降21％。台積電預計2022年推出3奈米製程，與5奈米相較邏輯密度提升1.7倍，運算速度提升11％且運算功耗可減少27％。