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Senior Member
 加入日期: Sep 2006
文章: 1,387
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引用:
我看了原廠網頁說，可以用桐油一類的東西清理。假設可以的話，不知能否回收再利用？
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 壞掉的 "軟體"...... |
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2006-10-18, 07:44 PM
#71
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New Member
加入日期: Oct 2006
文章: 8
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會不會流
最最最最根本的問題→到底會不會流ㄘ來
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2006-10-22, 12:24 PM
#72
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*停權中*
加入日期: Jun 2002 您的住址: 北市&板橋
文章: 1,761
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引用:
不要一直在問這種問題了..  有聽過毛細現象吧 除非量太多或者 沸騰(這不太可能) 才有可能流下來  |
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2006-10-22, 01:38 PM
#73
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Basic Member
加入日期: Aug 2006
文章: 25
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350的價位 我看看還適用用AS5
等普及了再來是吧! 不過還是∼訂閱∼! |
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2006-10-28, 10:11 PM
#74
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Master Member
  加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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它會不會揮發
可以確定他是跟汞有關的東西，可能是合成物，但也可能是混合物 汞在常溫下可是會揮發的，汞蒸氣可是很毒的氣體 |
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2006-10-28, 10:52 PM
#75
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Amateur Member
 加入日期: Nov 2005
文章: 44
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請問這散熱膏有無ROHS認證及SGS REPORT? 既然是德國出品,應該會有這些認證才對!
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2006-10-29, 12:42 AM
#76
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Elite Member
加入日期: Sep 2006 您的住址: 人群中
文章: 4,205
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這一篇我詳細研讀之後，跑去原網站看一下，再經過原網站到TECHIND3D網站看測試
網站上所用的事同公司的另一項產品Coollaboratory Liquid MetalPad Liquid MetalPad這一產品無毒，而且不傷鋁質散熱器，不過算"張"賣的 CPU一張3.99，三張9.99歐元，而且可重複使用 看真相 : 使用過後 http://www.technic3d.com/article/pi...SCN22980006.jpg 從CPU撕下 http://www.technic3d.com/article/pi...SCN22990007.jpg 看起來像很薄的銲錫等低熔點金屬(熔點一定比焊錫低) 等CPU熱到一定的程度就開始軟化，然後CPU和散熱器就密貼住 根據這個原理下，如果你用傳統保險絲材料(焊錫熔點比保險絲高) ，然後把他像鍛造一樣打成像紙一樣扁，磨平，剪下來貼在上面，結果可能會很接近這個樣子 焊錫冷卻後其實還蠻硬的 有機會也來試試，如果有網友願意一起來做實驗，歡迎貼上來分享分享 (因為人不在國內，在這裡的保險絲好像沒有像台灣賣像鉛條一般的保險絲 美國的保險絲長得像燈泡頭，裡面是像銅合金，一般焊槍無法熔化) 其實如果打成像紙一樣扁，其結果可能會比石墨貼紙優。 網路資料  如果為真，那很接近加了散熱器的CPU工作溫度)保險絲（fuse）是一種合金 用伍德易熔金(Wood's fusible metal)製成 其成分包含4份鉍(Bi)、2份鉛(Pb)、l份錫(Sn) 1份鎘(Cd)，熔點只有攝氏六十六度 我們就是因為它的熔點低才選它作為保險絲的材料 網路資料: 焊錫的溫度為183度上或下，低於此通常稱為低溫焊錫，高於此則反之(也有兩百多度的焊錫) |
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2006-11-03, 01:03 AM
#77
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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所以說有兩個產品一個是不能在鋁上使用的liquid pro，一個是類似焊錫的東西 liquid MetalPad
不過還是有一點詭異的地方 如果liquid MetalPad像銲錫複合性金屬非化合物，熔點是一個範圍限制 當CPU殼的溫度一高到liquid MetalPad的熔點範圍最小值，就開始進行膠合，等到膠合程度讓CPU殼的溫度降低於熔點範圍的最小值 liquid MetalPad馬上會凝固之後就不再膠合 (除非CPU溫度又再次高於熔點) 結論有三個 1.liquid MetalPad 如果它的熔點最小值還是比CPU用散熱膏大，liquid MetalPad絕對會比較不好用，CPU的溫度永遠比使用一般散熱膏大。 譬如CPU溫度永遠在4X度C，liquid MetalPad 只有一次有融化的機會之後 2.當liquid MetalPad熔點最小值永遠在CPU Full load工作溫度下，就會發生一件事 一開機liquid MetalPad馬上融化，關機後liquid MetalPad又再度凝固 這個狀態下用liquid MetalPad會很危險，因為開機後它就變成液體的 如果表面張力不夠支撐他自己的重量，你將會在主機板上看到不明液態金屬物流出，主機板多了幾塊它不該有的銲錫 3.當liquid MetalPad熔點最小值介於散熱膏跟CPU Full load工作溫度之間 這才是剛剛好liquid MetalPad可以發揮作用的區塊 如果看不懂我的文字敘述，就舉例來說明 假設CPU塗上散熱膏Full load 溫度為T CPU塗上liquid MetalPad的Full load 溫度為Tq liquid MetalPad的熔點最小值為Tm 1.Tq=Tm,Tq>T --------->liquid MetalPad 沒有用 (這種銲錫Tq=Tm很難低到接近於室溫 3X~4X度C、如果是低熱的CPU Tq甚至不可能小於T) 2.Tq>=Tm,一開機liquid MetalPad馬上融化，關機後liquid MetalPad又再度凝固 這時候很危險 3.Tm>=Tq>T,這時候才是liquid MetalPad發揮作用的時候 但這時候只是用於高熱的CPU，根據Axel_K查到的資料Tm約為66度C 當然還是有辦法可以脫離上述1.2.的可能性 只要不斷重複下列步驟，讓CPU熱當數次且必須連續 「把主機板放平、放好CPU、蓋上liquid MetalPad、上散熱器、CPU風扇電源拔掉」 等到熱當夠了，liquid MetalPad也不知道膠合了多少次 這時候插上風扇電源liquid MetalPad應該可以發揮出它金屬的特性 (基本上我把這個定位成很危險的動作，因為liquid MetalPad過熱可能會流出) 此文章於 2006-11-03 04:33 PM 被 orakim 編輯. |
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2006-11-03, 04:30 PM
#78
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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因為不能編輯了，在此修正一些筆誤
引用:
此文章於 2006-11-03 04:46 PM 被 orakim 編輯. |
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2006-11-03, 04:43 PM
#79
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Senior Member
加入日期: Oct 2006 您的住址: 中華民國桃園跟台北交界處
文章: 1,327
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小弟有個疑惑,如果以大大測的那條散熱高跟AS-5來相比較的話,不知道哪個比較優???
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2006-11-03, 05:51 PM
#80
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