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BIOSTAR Z590 VALKYRIE搭載11900K超頻全核5.2G分享

本篇超頻測試動態影片請見此:
https://youtu.be/TROM1OrT_5M

先前分享過一篇Intel Core i9-11900K有無開啟ABT效能差異,
本篇使用現有配備再進一步做11900K超頻設定、效能比較、散熱表現等分析。


首先主機板部分採用BIOSTAR新推出的旗艦系列 - Z590 VALKYRIE,
規格、設計、用料等級皆比起以往BIOSTAR Racing系列高上許多,
本次VALKYRIE系列2款皆為Z590晶片組,分為ATX與ITX兩種版本,
不過今年支援Intel 11代的Racing Z590或B560用料也比前幾代還要好。


VALKYRIE上半部外觀:
供電設計採用20+2相,兩旁CPU供電區都有大型主動式散熱模組,
左方IO有Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用,
DDR4時脈支援2133~3200,3600~5000+(OC),
右方提供Power、Reset與Clear CMOS等3種功能按鈕。


VALKYRIE下半部外觀:
右下方Z590晶片上方為產品Logo圖案,採用大範圍散熱片,
配色以黑色為底,再搭配金色VALKYRIE圖型字樣與桃紅色線條做點綴,
3個PCIe插槽,前2個支援PCIe 4.0,最後1個為PCIe 3.0,
3個M.2 SSD插槽,另有M.2 Wi-Fi 6網卡插槽,不提供無線網路卡需另購,
若要支援PCIe 4.0頻寬或第1個SSD插槽運行Gen4皆要安裝11代CPU。


CPU上方MOS散熱片也有內建2顆主動式散熱小風扇,替MOS降溫做更完善設計,
能透過BIOS中A.I FAN功能在BIOS或專屬軟體設定更理想的轉速模式。


IO配置:
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X PS2 /
5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X USB 3.2 Type A(Gen1) /
1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 1 X 2.5G LAN /
5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
面板中央出風孔位內也有主動式散熱小風扇,可大幅降低MOS與超頻時溫度。


背面搭配強化背板,能防止PCB彎曲,也有保護的功能,
讓MB背面保護能力與外觀質感都有明顯的提升,並印有8層PCB字樣。


先前幾篇Intel或AMD文章中多少有提到,現階段兩大品牌的高階CPU,
尤其是8核心以上架構,例如5800X或11700K等級以上都需要更強的散熱配備,
預算充足的話,建議高階CPU還是直上360一體式水冷會是目前較佳的選擇,
上一篇已經分享過11700K超頻搭配XPG LEVANTE 360 ARGB溫度表現,
本篇改用InWin新推出的360水冷,型號為BR36,搭配更高階的11900K做超頻測試。


BR36水冷頭上方有個風扇的設計,有別於市面上大多數的一體式水冷頭,
除了將CPU水冷頭加強散熱外,也可以替主機板VRM、DRAM、M.2 SSD散熱,
目前只有MSI MPG CORELIQUID K360水冷頭也加風扇,散熱範圍只針對CPU加強,
BR36水冷頭上方風扇標榜可以替周邊環境降溫達35%左右,對零組件壽命也有所助益。


水冷頭底部外觀,銅材質散熱鰭片,旁邊為水冷頭風扇電源接孔,
3個12公分風扇採用InWin自家Luna Series AL120,支援ARGB月光色彩,
風扇轉速400~1800RPM,最大風壓82.96 CFM,最大噪音值35.5 dBA,
另有ARGB燈效控制器可手動切換數種燈號,BR36由InWin提供3年保固。
     
      
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舊 2021-07-14, 04:55 PM #1
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測試平台
CPU: Intel Core i9-11900K
MB: BIOSTAR Z590 VALKYRIE
DRAM: VCOLOR DDR4 4800 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin P85 850W Gold 80PLUS
Cooler: InWin BR36
OS: Windows 10
Z590 VALKYRIE左方區域IO發光處與InWin BR36水冷發光狀態,
此外BR36水冷將ARGB接頭安裝於主機板上也能同步調整ARGB燈光。


測試圖片以11900K超頻全核5.2G、電壓1.43V、DDR4開啟XMP 4800為主,
後面括號會以11900K預設值開啟ABT,單核最高5.3G、全核最高5.1G。
CPUZ 1.96.0:
單線執行緒 => 705.7 (714.1)
多工執行緒 => 7215.0 (7084.2)
Fritz Chess Benchmark => 80.10 / 38448 (79.24 / 38034)


CINEBENCH R20:
CPU => 6408cb (6330cb)
CPU(Single Core) => 628cb (645cb)


CINEBENCH R23:
CPU(Multi Core) => 16592 pts (16320)
CPU(Single Core) => 1637 pts (1664)


Geekbench 5:
Single-Core Score => 1840 (1885)
Multi-Core Score => 11510 (11389)


FRYRENDER:
Running Time => 1m 26s (1m 26s)
x265 Benchmark 2.1.0 => 86.61 FPS (85.23FPS)


PCMARK 10 => 8147 (8150)


11900K手動超頻全核5.2G與預設值開啟ABT單核5.3G、全核5.1G效能比較,
由上面測試來看其實差異不大,單核還是ABT略佔優勢,多核大多是手動超頻較佳,
此外雖然能夠超頻全核5.3G進系統,不過電壓已到1.45V以上,溫度也較不易壓制,
最後用全核5.2G搭配1.43V做測試,此外ABT模式電壓Auto碰上某些軟體會達到1.47V。
CINEBENCH R20中CPU測試,先前用高階空冷開啟ABT只有6046cb,
本篇InWin BR360水冷ABT模式達到6330cb,網路上看過幾篇搭360水冷測試,
大約拿到6100~6200多cb,也有看到搭360水冷測試僅有5800cb左右的測試,
只能說對於高階CPU要發揮完整散熱,散熱器能力與溫度壓制相當地重要。

Intel 11代桌機採用Rocket Lake-S架構,也是首次導入PCIe 4.0應用平台,
搭配XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD為系統碟做效能測試,
S70 BLADE 1TB最高連續讀取達7400MB/s、最高連續寫入達6400MB/s,
4K IOPS隨機讀取最高650K、隨機寫入最高740K,速度規格為目前前段班水準。
CrystalDiskMark:
Seq Read - 7147.65 MB/s,Write - 5850.81 MB/s,
AS SSD Benchmark - 7320:
Seq Read - 5673.34 MB/s,Write - 5477.41 MB/s,
4K - 64Thrd Read -1388.76 MB/s,Write - 3493.15 MB/s。


DRAM時脈與頻寬效能:
開啟XMP模式運行DDR4 4800 CL19 26-26-46 1T,
AIDA64 Memory Read - 69442 MB/s。


超頻DDR4 5333 CL24 32-32-56 1T,
AIDA64 Memory Read - 74752 MB/s。


11代DDR4超頻幅度有所進步,同一對DDR4有機會比10代平台超頻更高1~2階,
BIOSTAR Z590 VALKYRIE對於DDR4超頻也有不錯的表現,希望未來可以再提升,
先前測試幾篇11代文章,DDR4 Latency表現比先前略慢,大約落在56~57ns,
經過近3個月再次測試,Latency效能提升至50~51ns,不清楚是否為BIOS優化所致?
但還是比先前10代45ns左右較慢,希望未來不論是新BIOS或新平台皆能再做優化。
 
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舊 2021-07-14, 05:17 PM #2
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3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO,
3DMARK:
Time Spy CPU score => 13713 (13343);


FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers -
1080P HIGH=> 23248 (23361);


Assassin's Creed Odyssey 刺客教條:奧德賽 1080P -
畫質預設極高,內建測速 - 70FPS、最低41、最高173;
11900K ABT - 73FPS、最低46、最高116;


PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生:
1080P 3D特效都開到超高,開始角色設定畫面 => 179 FPS(175 FPS),


11900K超頻全核5.2G後,對於多核比重較高的遊戲有明顯FPS提升,
3D測試或遊戲表現在超頻後與11900K開啟ABT的效能水準差不多,
對於吃單核效能比較重的遊戲來說,ABT最高可達5.3G還是會有較佳的3D表現。

隨著新世代CPU與VGA的平台耗電量越來越高,分享本篇超頻的電源供應器,
InWin P85,全模組化扁平化線材,13.5公分風扇採用液態軸承(FDB),
50%負載噪音值<25dBA,支援零轉速模式設計,兼顧散熱與靜音的平衡。


InWin P Series具備5V和3.3V DC-DC設計,能持絕佳的轉換效率,
通過80 PLUS金牌認證,標榜100%全日系電容,實際超頻11900K使用時穩定性不錯。


最後提供一些11900K溫度與耗電量的數據,讓有興趣的網友做為參考,
搭載RTX 2070 SUPER顯卡並插座安裝耗電量儀器測試整個平台:
開啟ABT全核5.1G待機約70W,CINEBENCH R20約420W(最高78~91度),AIDA64燒機約360W;
超頻5.2G待機約85W,CINEBENCH R20約413W(最高77~91度),AIDA64燒機約372W。

本篇11900K手動超頻全核5.2G與開啟ABT效能對比表格:


BIOSTAR首次推出高階用料與設計的VALKYRIE新系列著實讓人意外,
BIOS對於CPU與DDR4超頻能力在水準之上,也比以往產品表現更好,
對於超頻能力還有提升的空間,希望透過BIOS更新與優化可以再進步,
專屬軟體與配件豐富度若能再加強,就是一款表現均衡更稱職的高階主機板,
希望未來Intel 12代或AMD新平台能導入VALKYRIE產品線有助於提升高階品牌形象。


Intel 11代關於CPU部分已經分享過11600K、11700K、11900K詳細效能表現,
本篇搭配InWin BR36水冷超頻,並比較先前使用不同散熱裝置的高階空冷效能差異,
這次也將DDR4時脈提升到4800~5333做更高的超頻,頻寬明顯比以前同平台測試提升不少,
11代CPU效能在同時脈下也比10代提高許多,有關新技術與規格等資訊在先前皆有分享過,
製程依然是14nm為較可惜之處,若想與AMD平台作對比,也可搜尋風大先前5800X、5900X評測,
其實不管Intel或是AMD高階8核以上本身時脈都已最佳化,只需要專心於散熱裝置就可以,
本篇主要比較11900K與Z590 VALKYRIE超頻效能,未來有時間也會分享Intel B560中階主機板

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舊 2021-07-14, 05:26 PM #3
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感謝 風大的測試!

借問一下BR36水冷需要多少錢,才可以入手?

謝謝!
舊 2021-07-14, 05:41 PM #4
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作者parssi
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網路資訊約莫4090左右
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舊 2021-07-14, 06:18 PM #5
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