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*停權中*
加入日期: Aug 2011
文章: 701
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smd 元件的焊接溫度?
為了拆TQFP 64元件 弄了一個熱風槍
但是如果把溫度設定在260度 根本沒辦法解焊 要把溫度提高到約350度吧 等個快二十秒才拆下來 只是這樣早就超過元件宣稱銲接曲線260度不超過十秒  所以很疑惑  |
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2014-10-19, 06:31 PM
#1
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*停權中*
加入日期: Mar 2003
文章: 3,129
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要上點助焊劑吧!
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2014-10-19, 06:56 PM
#2
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*停權中*
加入日期: Aug 2011
文章: 701
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搜尋了一下 原來直接用方形套頭其實好像不好用
上助焊劑看起來很有幫助 [YOUTUBE]rUyUiO6AG9o[/YOUTUBE] |
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2014-10-19, 07:12 PM
#3
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*停權中*
加入日期: Nov 2005 您的住址: Greed Island
文章: 402
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大地 鋪銅 會散熱
260度應該是錫爐 迴焊爐 烤箱等溫度 而你是要rework 260度要re任何東西都有困難 此文章於 2014-10-19 08:45 PM 被 藍色&憂鬱 編輯. |
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2014-10-19, 08:40 PM
#4
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*停權中*
加入日期: Aug 2011
文章: 701
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從背後先加熱 然後正面拆 幾次之後超順的 三四秒就可以弄下來
但是溫度還是要有個三百度 |
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2014-10-20, 11:07 AM
#5
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Major Member
 加入日期: Mar 2006
文章: 256
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340~350度 不要持續太久
應該都撐得住吧 我看我同事 上SMD 跟解焊都是這溫度 助焊劑使用率大概90%吧 |
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2014-10-21, 12:22 AM
#6
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Junior Member
  加入日期: Jun 2001 您的住址: 高雄市.嘉義市
文章: 986
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解銲本來就比較麻煩
銲錫的部分, 以前含鉛的比較單純 無鉛的要分兩階段: 預熱 & 高峰 |
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2014-10-21, 12:54 AM
#7
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