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Junior Member
  
加入日期: Aug 2003
文章: 853
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請問為什麼AMD 2400G以上就沒有內顯了
最近AMD不斷推出新cpu 但是都是X系列不含內顯的版本
為什麼在2400G以後推出的新cpu都沒有和內顯啊 請問是不是放棄apu這塊了？ 此文章於 2019-06-12 06:20 PM 被 shiori531 編輯. |
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2019-06-12, 06:12 PM
#1
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Golden Member
 加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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記得看文是當初AMD的路線分為兩派
一派是APU派，要走HSA異構運算跟intel競爭， 產物就是推土機架構+HSA，結果HSA沒人用慘敗 一派就是傳統強化CPU架構打CP值派， 就是現在當權的 |
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2019-06-12, 06:19 PM
#2
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Major Member
加入日期: Feb 2017
文章: 298
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2代就 R5 2400G
以內顯來說蠻強了 希望 3代出 R7 3600G 再多搶些佔有率 此文章於 2019-06-12 06:47 PM 被 welive-3 編輯. |
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2019-06-12, 06:45 PM
#3
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*停權中*
加入日期: Nov 2012
文章: 926
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沒內顯 CPU才有價值 你看9100F 9400F的價格 有夠棒
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2019-06-12, 07:02 PM
#4
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Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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純猜測
現在Ryzen 3000主力是一顆8C晶片+IO晶片 目前AMD又把APU視為低階，所以不會用一顆8C晶片+內顯晶片+IO晶片， 成本太高。應該還是設計一顆4C+內顯的晶片再搭IO晶片吧 引用:
但是差500塊買不到新品獨顯  個人還是願意加500買內顯來用 此文章於 2019-06-12 07:12 PM 被 bureia 編輯. |
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2019-06-12, 07:11 PM
#5
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Advance Member
加入日期: Mar 2011 您的住址: 路很小條的新莊
文章: 427
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引用:
我的想法跟你相反 我反倒覺得重新設計一顆4C的CCX 對AMD來說可能不是很有經濟效益 畢竟如果重新設計一顆4C+IO+內顯全包進去 那就跟R5 2400G一樣了 若有不良品的晶圓 把4C的規格再往下刪減應該沒有多少竸爭力 頂多做成像R3 2200G那樣，變成4C4T 與其這樣倒不如直接拿單CCX的8C 和良率不夠被打下來的6C或4C 一起直接拿來黏IO晶片跟內顯還比較省事 反正現在AMD就是靠膠水威能啊 一方面被打下來的6C、4C都可以回收再利用 第二方面又可以節省設計成本 不用整顆APU連IO都開光罩要靠GG做 留著IO晶片給GF做 我覺得這樣應該才是兩全齊美的方案了.... 吧？ |
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2019-06-13, 03:00 AM
#7
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Golden Member
加入日期: Jun 2002 您的住址: Taiwan
文章: 2,668
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引用:
Defect晶片可能產能不夠，畢竟3代的晶圓廠是TSMC，良率品質很驚人。
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工作主力機： AMD Ryzen9 5900X 2203 B2 MSI B550M Mortar WiFi Kingston Fury Beast RGB D4-3600 32GBx4 (Hynix AJR) Samsung 970 EVO Plus 1TB EVGA 850GM SFX Thermalright SilverArrow IB-E Extreme Mech. Master C28 BenQ PD3200Q ASUS ROG Gladius II Origin GANSS HS75T x Glorious Panda 護眼LCD的選擇 LG 32LM6200 32吋液晶電視電源模組維修經驗分享 |
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2019-06-13, 09:08 AM
#8
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Major Member
加入日期: Dec 2001
文章: 267
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引用:
沒放棄，但不會放在中高階市場上，不然amd的獨顯要賣誰？
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謝謝指教！ |
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2019-06-14, 07:28 PM
#9
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Junior Member
加入日期: Jan 2001
文章: 767
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引用:
以桌電的市場來看是這樣 但筆電的市場就完全不是這樣 所以在市場更大的筆電，AMD競爭力不足 |
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2019-06-15, 09:56 AM
#10
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