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Major Member
 加入日期: Oct 2001 您的住址: 台中
文章: 174
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引用:
之前沒有io晶片~現在應該會有些不同吧 另外8+8核心的模式效能其實沒有折損太多 是8+8+8 or 8+8+8+8的時候因為記憶體通道不足造成的效能折損 |
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2019-01-14, 05:25 PM
#11
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Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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引用:
I/O晶片就是以前的北橋啊  好像是7nm成本太貴，所以把以前北橋那塊分出來用14nm生產 intel也是要用多重製程來降低成本，CPU、GPU用10nm， I/O那塊用14nm生產，不過intel是在同塊晶片上用不同製程 此文章於 2019-01-14 05:40 PM 被 bureia 編輯. |
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2019-01-14, 05:38 PM
#12
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Advance Member
  加入日期: Aug 2018
文章: 320
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引用:
那種1-2%的差距直接無事就好了 (4+0 vs 2+2) 核心多才是硬道理 https://www.google.com/search?q=ryz...OlmE6iwocovhEM: https://www.youtube.com/watch?v=4KW4wyExDL8 此文章於 2019-01-14 05:54 PM 被 Ryzen X 編輯. |
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2019-01-14, 05:53 PM
#13
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Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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引用:
你那個是在同顆晶片上當然耗損比較低，跨晶片還要過I/O耗損會更大 不過無所謂的人當然就OK嘍 |
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2019-01-14, 05:57 PM
#14
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,124
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引用:
不是同塊晶片 是不同晶片堆疊封裝在一起 3D堆疊封裝技術Foveros 
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2019-01-15, 01:04 AM
#15
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Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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引用:
當初是看到這張，原來也是膠水工藝喔  看來10nm/7nm成本真的很貴很貴才要這樣搞  此文章於 2019-01-15 01:19 AM 被 bureia 編輯. |
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2019-01-15, 01:18 AM
#16
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Elite Member
加入日期: Jan 2002 您的住址: 閃亮亮的永和*~
文章: 6,096
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引用:
其實IO晶片是為了EPYC這種8CCX的設計而規畫出來的，要不然8CCX互連？想到頭就很大！不如全部去連大IO(八通道記憶體)比較省事。 既然新的CCX已經不含IO，自然低階的版本也要有小IO(雙通道記憶體) 畢竟AMD不像intel那麼有錢，可以為不同市場做不同的CPU，只能用同一顆CCX橫跨低中高階市場。 這樣搞到最後，會不會又出現卡夾 |
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2019-01-15, 01:48 AM
#17
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Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 356
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引用:
Intel 沒說今年中能出 10nm 工藝桌機 CPU, 你搞錯了哦! 新聞說要拚第三季產出的是 "筆電級" CPU. 時間點正好是 高通 S8cx Mobile PC 產出, 是對這個幹的! 至於 i社桌機, 要明年才有望! |
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2019-01-17, 10:50 AM
#18
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Master Member
加入日期: Feb 2004 您的住址: 台灣國台北市
文章: 1,719
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引用:
實測結果發現是很有影響的 記憶體的延遲導致很多測試都落後 限制了線程撕裂者的泛用性.. youtube上可以找到相關實測和分析說明
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類亞希子登場...可是沒有空間可放縮圖...好個爛雅虎奇摩...  Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..Orz..  タブブラウザ Sleipnir 公式ページ |
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2019-01-17, 12:28 PM
#19
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Golden Member
加入日期: Dec 2001
文章: 2,875
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引用:
應該不是新東西，以前K8 Opteron都有8路了 一顆晶片2顆CCX要溝通是內部的事，不用過I/O晶片 所以I/O就相當以前8路Opteron的北橋吧 |
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2019-01-17, 04:57 PM
#20
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