還是巴在手裡死死的，只是改成內部分割而已，intel就沒打算把製造部門分割出去成獨立個體，只是想說服潛在客戶降低他們疑慮

至於成效如何少說也要觀察個5~10年才知道，初期有拉到幾個大客戶已經算是不錯的宣傳材料
當然這也是因為現有的代工兩大都有各自一些問題(一個是報價便宜但良品率不行，另一個是高報價且要跟一堆同/競業搶產能)，導致市場上有塊真空只要有誰能填補就有機會吃到




太沒細查，以前翻過的資訊，美軍過去的問題好像是其訂製需求往往找不到大廠代工生產
，或是常常被其他投單量大的商用客戶給擠下去順位

連GF這種總部在美國的，也是美軍訂單優先順位低於一般量大的商業客戶，當然中間還有些像是開發期過長，開發成本高跟投單量不穩定等軍用開發常見的拖後腿，這似乎也是造成美軍後來不得不依賴開發彈性較高得FPGA而不是ASIC

近年由於國際情勢動盪跟搶晶片自主，加上INTEL想搶進代工市場，應該會比它廠多些競爭動能跟優勢吧?

問題是賽靈思FPGA現在在AMD手上

INTEL自己能搞出有競爭力的FPGA直接競爭嗎?

AMD願意把FPGA下單給INTEL的晶圓代工部門嗎??



所以像是APPLE這種等級大客戶

直接包攬台積電最新製程全部產能(反正也沒多少)

對於APPLE、NVIDIA這種大客戶來說

錢的問題是小事，IC設計核心被對手知悉才是大事

台積電之前有句形容是已經跟數百位客戶在場上愉快的合舞

INTEL則是一人在場邊拼命拉人到場上跳舞

確實萬事起頭難，INTEL但凡只要能拉到一個客戶都能開始

但這個過程至少要好幾年才能看出端倪，現在下任何結論都言之過早

例如前面幾位什麼懷疑INTEL就是疑美、什麼技術前沿跟市場方向

提到技術前沿是表達自己在晶片製造的專業人員身份

多好的形容，我都以為他是業內人士

INTEL在FPGA這塊是差於賽靈思，但也沒到不能用就是，如果最近有在報得那個國防晶片合約被INTEL拿下，美軍也是得吃下去不可

不過由於賽靈思得技術優先地位及TSMC得美國建廠，應當也不至於就這樣被完全踢掉，有可能的狀況是變成均分平吃美軍訂單，或是看到時候稼動率.報價競爭或是培養競爭廠商平衡輪流下單

現在客戶不都會有雙供應商「不同地域」的要求嗎

避免單一區域衝突導致公司營運受到嚴重影響


當然還是會有偏好主要供應商如 供應商技術與供貨力等

同晶片換晶圓代工商，或是不同晶片可互換(功能通用得不同廠牌產品)多少有些不太一樣

假使指前者，晶片設計公司換晶圓代工商是額外一筆重複開支，光罩也帶不走，從A轉B廠或是同時兩晶圓代工廠一起下單，等於一堆工程都要重複過一遍

如果不是量很大或是有特別因素，基本上設計公司不願意多開這一筆，之前媒體報說高通放棄INTEL 20A製程，改轉專心於TSMC得3nm製程上就這一回事

應該是不同晶片組分兩家以上代工吧

Apple 前次財大氣粗的作法，產生的晶片能效都不一樣

對商品品質管制部門來說，根本就是災難

傳聞聯電將技轉12nm給英特爾
https://www.ctee.com.tw/news/20231225700610-430502

聯電12奈米 技轉英特爾

聯電營運大突破。供應鏈透露，聯電將技轉12奈米製程技術予英特爾，雙方接洽多時後，
近期簽訂合作意向書，主因聯電12奈米安謀（Arm）架構獲得青睞，
對主攻x86架構的英特爾產生互補性，聯電之後將分階段獲得上百億元授權金，
業外增添大補丸。