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OZHHC
Elite Member
 

加入日期: Dec 2002
文章: 6,010
引用:
作者law.riiya
我是 DDR3-1333 oc 2133 XDD
主機只靠 Zippy GP2 那顆8cm抽風
前面靠負壓進氣

當初不用 12cm的PSU
考量就是跟您一樣 會跟下吹吹式的搶風

而P8Z77-I Deluxe 的BIOS說明裡面有關於VRM設定
有增加電流強化超頻穩定度的選項
他也是建議加強注意 VRM的散熱....
所以我還是覺得下吹的實益比抽風好
畢竟工作溫度越低 電容與mosfet的壽命越長

允許電流超抽我關掉,不過供電部分我有稍微調教過,有興趣不妨參考看看:
- CPU Load-Line Calibration: High
- CPU Current Capability: 100%
- CPU Voltage Frequency: Auto
- CPU Voltage Spread Spectrum: Enabled
- iGPU Load-line Calibration: Regular
- iGPU Current Capability: 100%
- CPU Power Phase Control: Manual Adjustment
- Power Phase Frequency: Ultra Fast
- CPU Power Response Control: Regular
- CPU Power Duty Control: T.Probe

你試過調整offset了嗎?
     
      
舊 2012-07-10, 12:38 AM #71
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OZHHC離線中  
OZHHC
Elite Member
 

加入日期: Dec 2002
文章: 6,010
忽然想到一體成形水冷可以裝到機殼前...在那之前搞個濾網應該有搞頭...。
開始思考去哪裡搞鑽子來在面板上鑽大洞中...
 
舊 2012-07-18, 11:27 PM #72
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OZHHC離線中  
oodin
*停權中*
 
oodin的大頭照
 

加入日期: Feb 2002
您的住址: TW
文章: 982
引用:
作者OZHHC
忽然想到一體成形水冷可以裝到機殼前...在那之前搞個濾網應該有搞頭...。
開始思考去哪裡搞鑽子來在面板上鑽大洞中...


破壞部分結構
把冷排後拉外置
這應該比較容易
舊 2012-07-19, 01:36 PM #73
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oodin離線中  
OZHHC
Elite Member
 

加入日期: Dec 2002
文章: 6,010
引用:
作者oodin
破壞部分結構
把冷排後拉外置
這應該比較容易

這樣機殼會變長,而且也會變脆弱...不傾向這麼做。
如果前面拉不過去我應該就會放棄塞一體成型水冷了吧。
舊 2012-07-19, 01:40 PM #74
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OZHHC離線中  
teng336
New Member
 

加入日期: Jul 2013
文章: 6
原則1: 不積熱

原則2: 不超頻

原則3: 居家常打掃

機殼隨便哪一咖
舊 2013-08-18, 09:38 PM #75
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teng336離線中  


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