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Golden Member
加入日期: Mar 2003 您的住址: 鳥不生蛋的地方
文章: 2,620
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Medfield還是Atom構造
想當然是Oak Trail 32nm版本 3D效能只有雙倍而已 (跟APU的10倍還差很遠) 想看看2W效能有多高? 體積/功耗跟效能還是有相當關係的 此文章於 2011-02-21 03:09 AM 被 HardCorr 編輯. |
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2011-02-21, 03:07 AM
#61
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Major Member
 加入日期: Jan 2008
文章: 195
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引用:
功耗還是不合格啊，intel再推不出能跟arm相比的手機處理器，麻煩就大了 AMD更慘，手機處理器連影子都還沒看到 |
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2011-02-21, 10:00 AM
#62
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*停權中*
加入日期: Mar 2008
文章: 5,843
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引用:
推出有沒有人要用也還是個問題吧... 看PC那攤死水...我想業者也不想手機&平版也變成那樣吧!? |
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2011-02-21, 10:23 AM
#63
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Elite Member
  
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
有配PCIe的方案,直接加張獨立顯示卡,每瓦性能比都會比APU還出色 他是說CPU最大2W,跟體積效能有啥關係? 一個平台上還有其他的電路,如果兜起來要吃掉50W電...那算了吧! 跟桌機比沒省多少, Atom要22nm才會改架構... 在平板手機行動裝置上,3D不是主要訴求吧! 續行能力才是賣點,其他的只是附加價值 看樣子,應該不會被apple採用... A9四核2.5GHz這顆可以殺很大 |
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2011-02-21, 11:53 AM
#64
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*停權中*
加入日期: Nov 2002 您的住址: 東湖
文章: 1,688
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引用:
1.目前來說 行動裝置領域裡 3D的確是點綴用 但是以在下觀察App Store遊戲區的感覺 3D在將來的行動裝置遊戲市場應該還是會變成一個重要的元素 所以Intel還是有把Atom那不堪入目的3D能力提升一下的必要 2.當Intel有22 ARM也有28了 續航力對Atom而言依然是罩門 |
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2011-02-21, 03:55 PM
#65
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Golden Member
加入日期: Mar 2003 您的住址: 鳥不生蛋的地方
文章: 2,620
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引用:
1.來說看看哪張顯示卡TDP只有3W? 2.PCI-E X1有搞頭 ? 3.APU 有PCI-E x4 |
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2011-02-21, 04:25 PM
#66
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Elite Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
雖然製成領先但intel的SoC速度跟不上的ARM 消費者買的時候還是以續航力為主, NV的TG3規格開得很好但是那個耗電量有哪家手機廠敢用? HTC本來打算用TG2的,但最後也是不了了之... 3D性能再好,待機不到10小時一切免談... 就算出來也只是宣示用途 一切等耗電量壓下來再說吧... |
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2011-02-21, 04:28 PM
#67
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Elite Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
3W???? ION就18W... APU多了3W  PCI-E x4也才2G的頻寬... 是要拿來餵SDD嗎? 你的APU很強... 你也用的很爽...不打擾你...請繼續 |
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2011-02-21, 04:34 PM
#68
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Golden Member
加入日期: Mar 2003 您的住址: 鳥不生蛋的地方
文章: 2,620
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C-50跑Live For Speed 50~60FPS/10W
 N550跑Live For Speed 7FPS/9W  來請教一下那邊有賣1W的顯示卡  |
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2011-02-21, 04:37 PM
#69
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Senior Member
加入日期: Feb 2002 您的住址: 宜蘭
文章: 1,341
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引用:
http://www.anandtech.com/show/4144/...e-smartphone/15 其實雙核平均耗電量比單核似乎沒壞到哪去, Baseband 跟 Wifi 才是待機耗電關鍵 另外 Tegra 2 3D效能也沒多好...
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AMD Athlon 64 3000+ Asus A8N-E nfoce 4 empowered Simems DDR 400 512MB *2 Benq 1640 --------------------------------- 此文章於 2011-02-21 04:41 PM 被 Xforce 編輯. |
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2011-02-21, 04:38 PM
#70
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