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Ferrari0521
Advance Member
 

加入日期: Sep 2003
您的住址: Taiwan
文章: 356
Red face

引用:
Originally posted by coolalert
男怕入錯行
學啥土木
早知道應該學電子的


唉唉.....自然組出身的竟然去讀企管.....^^"
還玩電腦!?一一|||
雖然什麼都不會.....
     
      
__________________
吃泡麵存錢組的"泡麵號".....
AMD XP2500+ 降1.4V
ABIT NF7-S 晶片降1.4V
北極風 CQ-5
勤茂 DDR400 512MB*2
ATI AIW8500 128MB
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WD 160G
HEC 6A21
海韻 350W
BenQ T905
舊 2003-09-11, 12:51 PM #61
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Ferrari0521離線中  
virtuosolee
Advance Member
 
virtuosolee的大頭照
 

加入日期: Jan 2002
文章: 306
引用:
Originally posted by 愛文哥哥
說錯了吧,那叫做假焊,看起來是有焊好的,但是實際上成斷路狀態或是接觸不良..


自己去查 空焊=假焊
 
舊 2003-09-11, 03:17 PM #62
回應時引用此文章
virtuosolee離線中  
ehawk
Major Member
 
ehawk的大頭照
 

加入日期: Sep 2003
您的住址: 島拎
文章: 269
看到熱烈討論收益頗多, 洩啦!
小弟也提供一篇真實的故事參考一下吧, 這是國外客戶抱怨函, 翻譯成中文後公司內部的文件, 我把敏感的字改掉...譯文如下:

銲錫試驗必須照 J-STD-002 來做, A先生 將錫爐溶液換新之後再試, 結果還是有一樣比例的銲錫不良. 他給我們一頁J-STD-002 規格, 若我們沒有, 要自行設法取得. 他特別將助焊劑與銲錫溫度及時間圈下來要我們注意:
1. 助焊劑
a. 用非活性忪香助焊劑 (依 MIL-F-14256 Type R,
或依 IPC-SF-818 Type LR3CN)
b. 含25%白膠忪香, 99% 丙烷酒精
c. 助焊劑比重於 25℃ (77℉) 時, 應為 0.843 +/-0.005
d. 未使用助焊劑時, 應將其蓋緊,
e. 若超過 8 小時, 應予拋棄, 或
f. 保存於25℃ (77℉) 時, 比重應於 0.838 ~ 0.858 之間,
g. 但是超過一星期時, 應予拋棄,
2. 銲錫溫度及時間
a. 245 +/- 5℃ (473 +/- 9℉)
b. 5秒
............................

看不大懂沒關係, 至少它給了大家更多的思考空間及方向, 商檢局的網站(Sry, 是中央標準..)或善用搜尋引擎, 像一些MIL-STD, J-STD的標準多可找到.

銲槍無論是大小支, 你必須在規定的溫度及時間範圍內完成焊接, 不然會有冷/熱焊的缺陷出現, 冷/熱焊缺陷是"嚴重缺點", 要rework或打掉的, 如屬進料, 那加工廠就倒大霉 , 決定銲槍大小瓦數也是多方考量, 生手的話以不過60W為宜.

冷/熱焊對產品會有何影響? 產品損壞回修率提高!!!

ISO認證的工廠, 原則上不會做爛貨, 大家在罵的那些事不應該發生, 大都是誤解. 除非是這廠內部已到了沒人管理無法無天就要倒閉關廠的地步...

再看如下文章佐證:

未來若有任何料件不符規格時, 出貨前必須先取得 ABC公司 的授權, 此外, 隨貨必須要附上說明, 陳述不符的狀況 (這是 ISO 的要求),
先謝謝幫助 ABC公司 符合 ISO 的精神, 同時符合 ABC公司 進料檢驗的要求

我們 ISO 認證不是有品管手冊嗎? 有關 "不良物料處裡" 應該至少再細分為下列數階段:

階段 於 於
料帶 (電鍍前) 生產 品檢
料帶 (電鍍後) 生產 品檢
毛胚 (除毛邊前) 生產 品檢
毛胚 (除毛邊後) 生產 品檢
成形 生產 品檢
終檢 生產 品檢

本案屬於終檢的品檢, 一般的最低要求要其對外要做到 ~
終檢應檢附檢驗報告給業務, 由業務向客戶反應可否特採, 若不接受, 交期延至何時 (在業務向客戶反應可否特採的同時, 就要先被生產告知交期延至何時)
(對內要做到的部分在此我不談)
...............................................

這是一間小工廠的內部檢討, 您說; 那些大廠會亂來嗎?
舊 2003-10-05, 03:08 AM #63
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ehawk離線中  
hjfrank
*停權中*
 
hjfrank的大頭照
 

加入日期: Feb 2000
您的住址: 台灣
文章: 6,822
引用:
Originally posted by starless
1.公版多是Rev1.0的玩意,市售版往往就不一定是這樣。
2.看到有空位怎麼確認是RD的結果,還是省料?
3.另外一篇發表者講的就是NF7-S
4.敢問補銲後「變穩」的定義?





你提出的這幾個問題都很有道理;

其實有些地方空著不銲可能有它的考量,
使用者可能陷入一些迷思當中.....

部份使用者可能覺得所有的電子元件都按照 PCB 板的圖示全部按照位置銲上去,
這樣的產品才是最“完整”的,
但事實可能不是這樣。
舊 2003-10-05, 04:44 AM #64
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hjfrank離線中  


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