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Golden Member
 
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,180
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最早是AMD K8整合北橋 現在又是AMD Ryzen把北橋拉出來 只是跟CPU做在同個PCB上 分分合合  
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2020-05-14, 10:32 AM
#61
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
那一整片就叫做CPU 只是把單晶片拆成多晶片 要不然上面有2片8C16T也可以稱作雙CPU? 目前的多核心架構並不等同以前的多CPU架構 --- 話說UE5在PS5上的"可控制"即時運算展示確實挺猛的 https://youtu.be/qC5KtatMcUw https://youtu.be/EFyWEMe27Dw 雖然短時間內可能看不到這種等級遊戲... (PS4中後期才有驚豔的作品) PCDVD上我放幾張小圖示意就好    此文章於 2020-05-14 11:12 AM 被 aya0091 編輯. |
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2020-05-14, 11:05 AM
#62
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
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引用:
那如果是客製化產品 沒有那片PCB 全都直接做到主機板上 一整片主機板都是CPU？ |
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2020-05-14, 11:09 AM
#63
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Senior Member
加入日期: Apr 2005
文章: 1,207
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引用:
我見識少 但印象中應該都會有IC載板才對 哦! 但手機好像就機板上直接放各種IC 此文章於 2020-05-14 11:16 AM 被 dkjfso 編輯. |
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2020-05-14, 11:13 AM
#64
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
全都直接做到主機板上 很抱歉只是把CPU/GPU/APU/SOC腳位改成焊死的 實際上封裝方式沒有變化 好比XBOX是全都做到主機板上沒錯 但其實還是獨立一片  XBOX 360的三紅據說就是過熱造成APU焊點脫落 很多筆電、手機摔機造成故障 有時也是靠重焊CPU等晶片來修復 顯示卡的GPU、GDDR6也是在同一片PCB板上 但速度無法跟Radeon VII的GPU、HBM2封裝在一起相比  |
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2020-05-14, 11:33 AM
#65
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Golden Member
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引用:
只是因為用MCM封裝 沒有計算能力的memory也算是Processing Unit？
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2020-05-14, 11:48 AM
#66
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
CPU裡面也一堆沒有計算能力的快取記憶體 但沒有快取記憶體CPU能高速運算?  誰說記憶體不能封裝到CPU、GPU裡面 以前PS2 GPU內嵌4MB繪圖記憶體 XBOX 360 GPU內嵌10MB繪圖記憶體 難道多了eDram就不是GPU了? 嵌入式DRAM https://www.digitimes.com.tw/tw/dt/...d33nidlx3n32pws HBM記憶體我認為是比eDram更可行的大容量改進方案 不然以目前容量需求，以前eDram那方式再怎樣也很難進步到GB級 此文章於 2020-05-14 12:10 PM 被 aya0091 編輯. |
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2020-05-14, 12:01 PM
#67
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Golden Member
加入日期: Apr 2017 您的住址: 陣亡者的靈堂
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引用:
多eDram的GPU 當然還是GPU 但eDram一樣還是eDram 我是以單一裸晶做區分標準 但你顯然是想以封裝後的做區分 我也只能說標準不同吧....... |
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2020-05-14, 12:12 PM
#68
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
以前是用速度區分 多CPU彼此頻寬肯定不如單晶片內部頻寬 但單晶片面積越大良率越低 而現在嘛，3950X、3900X就算CPU Die拆兩片+IO Die一片 多核性能屌打9900K，然後10900K也只能擠出10C20T 單晶片優勢已無，那堅持單晶片意義何在? |
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2020-05-14, 12:31 PM
#69
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Golden Member
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引用:
沒有堅持要做單晶片 只是覺得不能因封裝在一起就把整個都當CPU 難不成上層那個金屬蓋、電容也做在同塊板子上 我也要說金屬蓋是Processing Unit嗎？ 那塊PCB也當CPU？ 我只是以他們的個體及功能當區分標準 你只是以單一裸晶做區分標準 沒計算能力的 我不當Processing Unit 就這樣而已 |
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2020-05-14, 12:50 PM
#70
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