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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Sep 2010
文章: 401
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會不會是因為員工薪水壓不下來XD |
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Major Member
![]() 加入日期: Sep 2012
文章: 171
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引用:
本來就是如此阿,intel要替別人量身訂做製程,找參數價錢根本壓不下來 他自己的營利率根本不到20%,tsmc穩定超過30%(當然intel在行銷部分直接面對 消費者成本會較高),如果他要下來做代工廠就會開始跟他砍價比成本。 我想intel應該還沒忘掉他當初做dram是怎麼死在日本人手裡... |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2001
文章: 1,236
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引用:
沒在比代工業啊, 純指在半導體上的技術而言 如果不走代工, tsmc也很難在這一行取得一席之地, intel光是商業上的手段就讓你疲於奔命了 |
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Basic Member
加入日期: Jul 2013
文章: 17
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引用:
拿Intel跟TSMC比,我覺得很莫名其妙,兩家的市場導向跟研發方向實在差太多了~~~ Intel在先進製程一直都領先所有半導體廠商至少2年左右,最接近Intel的就是台積電了, 其他廠商還遠遠遠遠的被甩到看不到車尾燈~~~ 先說說intel好了,這家處理器的大頭目,在製程的研發上面最主要是以高效能以及低耗電 取向,所以就算是32nm的製程,可能也比TSMC 28nm製成來得強,其中TSMC最佳的 28 nm HP製成可能才與Intel的32nm製成表現相近,Intel 22 nm製程也絕對比 TSMC 20nm來得強,越是高效能的產品,在先進製程上遇到的挑戰也會越多,漏電就是 一個最好的例子,不過TSMC也是有強項在的,在實際量產以及良率上面,其他代工廠沒有 比台積電更強. |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2003
文章: 751
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引用:
現在的問題是,如果INTEL的自家產品賣不出去了,廠房的高額折舊會很快的拖垮INTEL,這就是為什麼INTEL急著想踏入代工這一塊分散風險。 現在還有個南橋晶片可以用舊製成生產,等INTEL晶片全面SOC化之後,舊製程的產線要如合做有效的利用,也是INTEL要頭痛的地方。 IBM高層為了討好華爾街的投資人,考慮出售半導體事業,只因為半導體事業部讓財報[變的比較難看],INTEL會不會有面臨相同問題的一天? 台積電的目的就是阻止INTEL進入分一杯羹,最好讓INTEL被自己[龐大的產能]壓死,然後跟AMD一樣設計、製造分家,之後台積電或多或少可以撿一些INTEL流出來的訂單。 不過依照INTEL手上的現金儲量跟市場籌資的能力,都不是之前AMD可以比擬的,這一切就當只是我的白日夢吧。 |
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*停權中*
加入日期: Apr 2014
文章: 84
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引用:
聽君一席話,勝讀十年書 ![]() |
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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2001
文章: 1,236
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引用:
intel應該也沒本錢像IBM一樣把半導體分開 intel沒有其他事業可以像自家的半導體一樣賺錢, 它是龍頭, 也只有在這塊往前衝才能存活 IBM的情況是是因為其他部門的利潤比起來太高, 公司只想看現金流 |
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*停權中*
加入日期: Mar 2008
文章: 5,843
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引用:
這是目前INTEL確實遇到的問題 PC市場因為移動式裝置(智慧型手機、平板)而萎縮 影響了INTEL一般消費市場的出貨量 而移動式裝置市場...INTEL一直無法有效的打入 (所以找了ASUS做低價行銷...) 也因為這樣~所以去年INTEL宣佈延緩下一代制程及其廠房的建置.......... |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jan 2002
文章: 4,022
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其實我認為Intel 還是有贏面 , 單純指代工而言 ...
如果Intel 能夠拿出與TSMC一樣的支援服務,協助IC Design House 業者更改或者修正 電路設計 , 以符合Intel 半導體製程架構 , 然後持續修正參數值來提升良率 , Intel是有可能 搶食一些代工客戶的!! 不過,我想Intel不肯這麼做的原因,應該還是成本問題,降不下來.... ![]() 這點就真的拼不過TSMC !!
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*停權中*
加入日期: Mar 2011
文章: 1,522
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引用:
intel不是讓雙A在移動市場亂殺? 雖然激怒行銷讓阿痛一時賣得很爛就是 ![]() |
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