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XXXcarlos
Major Member
 

加入日期: Oct 2003
您的住址: ............................
文章: 244
不見得

引用:
作者浮出水面
他們不做正好讓郭大汗全盤端去

以後連賺代工血汗錢的機會都沒有


話說遠古時代, 有巫毒教一統顯卡天下, 但.........
     
      
舊 2012-11-29, 01:37 PM #51
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XXXcarlos離線中  
geminiprince
Golden Member
 
geminiprince的大頭照
 

加入日期: May 2002
文章: 2,919


咖喳困咖午螟....

I社想這麼搞...

煮雞板商可是會哭的...
 
舊 2012-11-29, 01:40 PM #52
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geminiprince離線中  
XXXcarlos
Major Member
 

加入日期: Oct 2003
您的住址: ............................
文章: 244
不見得

刪. 重複發文

此文章於 2012-11-29 01:44 PM 被 XXXcarlos 編輯. 原因: 重複發文
舊 2012-11-29, 01:43 PM #53
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XXXcarlos離線中  
浮出水面
*停權中*
 

加入日期: Jan 2008
文章: 508
引用:
作者XXXcarlos
話說遠古時代, 有巫毒教一統顯卡天下, 但.........

羅馬大帝及蒙古大汗的雄心壯志豈是小小的巫毒教能比擬

要垮之前也是其他國家先倒台
舊 2012-11-29, 02:28 PM #54
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浮出水面離線中  
kuang9001
Senior Member
 

加入日期: Oct 2011
文章: 1,017
引用:
作者浮出水面
他們不做正好讓郭大汗全盤端去

以後連賺代工血汗錢的機會都沒有


郭大汗全盤端去以後他就不是郭大汗了 只剩他在做以後一定會跟I社要求二一添做五...
他這叫利益共享 我們消費者叫做共體時艱..
舊 2012-11-29, 02:48 PM #55
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kuang9001離線中  
Stonehendge
Senior Member
 

加入日期: Jun 2003
文章: 1,366
如果PC朝著enbedded system的此類小型form factor方向走,那這個趨勢是免不了的
只要保留VGA卡擴充槽就好了,玩game這個影響較大

以前超頻玩的兇時總喜歡買那種重量級的case,風扇愈多愈好,開口愈多愈好
現在則完全不想看到此類又大又醜的笨重機殼,根本就是破壞整體居家裝潢的要素
舊 2012-11-29, 04:39 PM #56
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Stonehendge離線中  
Stonehendge
Senior Member
 

加入日期: Jun 2003
文章: 1,366
高階DIY玩家可以不用擔心
Intel真要開始推這個一定是從ATOM/ULV/Celeron系的產品開始實行
(像前面版友貼的ITX form factor MB)

高階/不鎖頻CPU那麼好賺,又沒競爭對手,intel不會一下子就放棄
舊 2012-11-29, 04:49 PM #57
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Stonehendge離線中  
Stonehendge
Senior Member
 

加入日期: Jun 2003
文章: 1,366
引用:
作者dongsoon
現在都是無鉛製程,最少過260度以上高溫,主機板廠一張板子賺沒多少錢
要是CPU因不可抗拒因素、或人為疏失在迴焊時掛掉(焊上去沒測都是看不出來的)
算一批板子1000pcs好了,全上i7的CPU全爆板~不就賠死了......
再者,現在無鉛製程的板子焊點都沒以前的漂亮、也容易氧化(不知有沒有改善就是了)
維修也是個大問題,有迴焊過BGA的朋友就知,稍加不注意溫度、濕度那顆拆下來的晶片
就一定傷到了......結果也是要報廢~
結論,主機板廠不會拿石頭K自已的腳的......


只是需要時間而已,沒那麼悲觀
當初轉換無鉛製程時那一家不是兵荒馬亂,雞飛狗跳,對岸工廠整天打電話求救良率?
(那段時間有待過系統廠/代工廠的應該都記得這一段)

現在也大都沒問題了
舊 2012-11-29, 04:59 PM #58
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Stonehendge離線中  
NONOPIG
Power Member
 
NONOPIG的大頭照
 

加入日期: May 2007
文章: 513
引用:
作者dongsoon
現在都是無鉛製程,最少過260度以上高溫,主機板廠一張板子賺沒多少錢
要是CPU因不可抗拒因素、或人為疏失在迴焊時掛掉(焊上去沒測都是看不出來的)
算一批板子1000pcs好了,全上i7的CPU全爆板~不就賠死了......

再者,現在無鉛製程的板子焊點都沒以前的漂亮、也容易氧化(不知有沒有改善就是了)

維修也是個大問題,有迴焊過BGA的朋友就知,稍加不注意溫度、濕度那顆拆下來的晶片
就一定傷到了......結果也是要報廢~

結論,主機板廠不會拿石頭K自已的腳的......


剛好有接觸代工廠,

南北橋一樣是BGA封裝的,還不是照樣焊上去,

顯卡的GPU、NB的CPU每顆也都BGA封裝,都焊好幾年了,

個人觀察,LGA比BGA難焊多了,溫度需求更高,Reflow Profile更難搞,

LAG焊失敗就沒救了,BGA卸焊的時候拆的好,重植球有機會救,

而且INTEL強迫板廠吃下晶片已經不是第一天的事情,

這對板廠也不一定是壞事,

未來板廠應該會出現更多市場區隔的產品,

拿掉LGA成本更省,是福是禍還不知道,

我猜未來各大板廠和INTEL一樣會維持伴生的合作關係,

反而是延生出的不利因素會轉嫁到消費者身上,反正DT市場你們沒得選...
舊 2012-11-29, 11:52 PM #59
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NONOPIG離線中  
florance
Golden Member
 
florance的大頭照
 

加入日期: Dec 2003
文章: 3,688
大家都只把焦點放在 BGA、LGA 上...

LGA 焊失敗,頂多再換一個,這個東西的成本也沒 BGA 來的高。
BGA 焊失敗還可以拿來回收植球... 只是也有成功與失敗的機率。

但是 PCB 能耐幾次重焊? 這才是關鍵...。

引用:
作者NONOPIG
剛好有接觸代工廠,
南北橋一樣是BGA封裝的,還不是照樣焊上去,
顯卡的GPU、NB的CPU每顆也都BGA封裝,都焊好幾年了,
個人觀察,LGA比BGA難焊多了,溫度需求更高,Reflow Profile更難搞,
LAG焊失敗就沒救了,BGA卸焊的時候拆的好,重植球有機會救,
而且INTEL強迫板廠吃下晶片已經不是第一天的事情,
這對板廠也不一定是壞事,
未來板廠應該會出現更多市場區隔的產品,
拿掉LGA成本更省,是福是禍還不知道,
我猜未來各大板廠和INTEL一樣會維持伴生的合作關係,
反而是延生出的不利因素會轉嫁到消費者身上,反正DT市場你們沒得選...
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此文章於 2012-11-30 12:22 AM 被 florance 編輯.
舊 2012-11-30, 12:19 AM #60
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florance離線中  


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