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jason-c
Advance Member
 

加入日期: Jan 2005
文章: 486
引用:
作者man
請問大家的1950待機溫度多少?開3d溫度是多少?
小弟待機34度,玩game時約39度,怪怪的,感覺不太準的樣子@@

謝謝回答


這沒有一定的答案, 因為每個人的系統環境不同, 機箱內的對流也不一樣, 所以沒有個準, 但是一般來說, 溫度是比一般的1950pro還低上十度
     
      
舊 2007-01-05, 09:49 AM #51
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jason-c離線中  
使魔凱特
*停權中*
 
使魔凱特的大頭照
 

加入日期: Aug 2000
您的住址: North Taiwan
文章: 1,500
引用:
作者aliclin
請問各位用這塊玩英雄聯隊
在單位的可視範圍會不會出現方塊?


我的不會...不過很奇怪玩了一陣子會黑屏(CAT6.12) @A@
之前的7300GT就很正常(玩好多關了),
debug中...
 
舊 2007-01-06, 02:42 PM #52
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使魔凱特離線中  
LordVader
Master Member
 
LordVader的大頭照
 

加入日期: Feb 2003
文章: 1,762
Cool

引用:
作者使魔凱特
我的不會...不過很奇怪玩了一陣子會黑屏(CAT6.12) @A@
之前的7300GT就很正常(玩好多關了),
debug中...

是PowerColor的卡嗎?昨天入手後跑3DMark06,運氣好能跑10分鐘,慘一點2~3分鐘,要不是黑花屏就是reboot(黑屏多、偶爾花屏)。以為Power太爛早上再補一顆Power專門餵X1950 Pro一樣不行。
(同一顆Power連X850XT PE都能吃沒道理餵不了X1950 Pro,更何況最後還再找個Power獨力供電)

後來看到另一串X1950 Pro AGP的討論,提到AC散熱器的導熱墊材與記憶體無法密合,心想不會這麼塞吧?一拔起來看......果然就是那麼塞
不但沒密合而且散熱片還有些區度,像是對不上PCB的孔而有點變形......
AGP金手指為底部,由頂部往下眼見所及三個記憶體晶片,一邊的導熱墊材勉強有一部份與晶片黏合一部份與散熱器黏合(有點像拉開的Z字形);中間的導熱墊材黏在晶片上與散熱器脫離;最後一個跟中間的一樣,只是縫隙更大

正式著找賣家解決 希望能皆大歡喜
(第一次買撼訊的竟然是這種品質、像是DIY菜鳥硬湊的組裝貨,印象奇差無比

雖說有圖有真相,但不是攝影高手,各位將就看看吧
http://picasaweb.google.com/vader.t...key=93g801DEZbM

往後買卡還得先對著燈光照照散熱器是否密合再上機
__________________
∼對手的貪腐與無能、不是因循苟且原地踏步的藉口!!∼
∼這年頭充斥各討論區的假用戶真業代置入性行銷文真令人噁心與無奈∼
歹年冬啊歹年冬、妄自對號簽名忌、非請入座聲勢雄、橫霸凌人小民憂

此文章於 2007-01-06 05:36 PM 被 LordVader 編輯.
舊 2007-01-06, 05:34 PM #53
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LordVader離線中  
jcser317
Major Member
 

加入日期: Aug 2005
文章: 154
Thumbs down

引用:
作者LordVader
是PowerColor的卡嗎?昨天入手後跑3DMark06,運氣好能跑10分鐘,慘一點2~3分鐘,要不是黑花屏就是reboot(黑屏多、偶爾花屏)。以為Power太爛早上再補一顆Power專門餵X1950 Pro一樣不行。
(同一顆Power連X850XT PE都能吃沒道理餵不了X1950 Pro,更何況最後還再找個Power獨力供電)

後來看到另一串X1950 Pro AGP的討論 (http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=684781&page=2),提到AC散熱器的導熱墊材與記憶體無法密合,心想不會這麼塞吧?一拔起來看......果然就是那麼塞
不但沒密合而且散熱片還有些區度,像是對不上PCB的孔而有點變形......
AGP金手指為底部,由頂部往下眼見所及三個記憶體晶片,一邊的導熱墊材勉強有一部份與晶片黏合一部份與散熱器黏合(有點像拉開的Z字形);中間的導熱墊材黏在晶片上與散熱器脫離;最後一個跟中間的一樣,只是縫隙更大

...


如果有廠商有回應和解決方式的話,
可否跟大家說明一下,
我也想換..

小弟就是當初發現散熱片沒密合的那位
本想寄回去給賣方,
但是怕賣方怕麻煩或考量來返運費, 根本沒寄回原廠,
自己用力硬鎖,
或是台灣方面的"所謂"的工程師,
隨便搞一搞就寄回來給你,
那反而更糟,

不過我想會熱當應該是背面那顆橋接晶片的關係!
DDR3的RAM再怎麼熱也比不上它,
而且RAM過熱應該不致於畫面全黑或熱當,
頂多出現多彩條紋或黑塊,
很明顯的是橋接晶片的問題,
我還沒跑3D GAME, 拿電子式溫度計去量橋接晶片,
就已經80度C了, 跑重度3D GAME還了得?
很懷疑憾迅的研發根本就沒有完整測試就匆忙發片了

工廠品管QC大概也沒做控管,
才會導致像RAM沒密合的事件發生
很懷疑他是不是生產量少,
請大陸勞工手動自己手工鎖一鎖的而已啊?
舊 2007-01-06, 08:17 PM #54
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jcser317離線中  


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