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New Member
加入日期: Jan 2005
文章: 5
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看完了所有文章之後我還是不太懂 是我的理解能力太差嗎??
我的板子跟機殼剛好是這片 Premium 跟 聯力V2100B，板子還沒到手只是先訂下而已所以沒辦法做實驗 現在有兩種說法： 1.熱空氣會上升，所以倒置主機板會讓熱囤積在晶片處無法往下導到CPU旁的散熱片 我對這個說法的疑惑是，熱導片是黏在晶片上的耶，所以晶片一製造出"熱"就會直接往"熱導片"傳 然後緊接著經由"熱導管"傳到CPU旁的"散熱片" 熱是由高溫往低溫傳的沒錯吧！所以這個"熱"應該會照著上面的說法走，跟"熱空氣"扯不上關係吧?? 大大的說法應該是把「會有些熱導管散出來的"熱氣"往上走」這個想法跟上面的描述搞混了吧?? 因為「熱是不會往低處走的」這個說法....好像是把熱當成液體在看待?太過偏激了 只能說"熱氣"是會上升沒錯，但是不能說"熱能"不會往低處走 以上是我的想法啦 有說錯請指正 不要罵我喔...=0= |
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2005-07-27, 08:24 PM
#51
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Major Member
 加入日期: Dec 1999
文章: 281
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引用:
whitebrian兄 前面幾位大大有提供一些連結及圖~您可以參考看看 1.熱導管裡面是有液體...而這些液體在高溫後會變成氣體...然後導向另外一邊(蒸氣是往上or往下應該不用說明吧....) 2.如果您裝在倒裝的case上...那麼導管的液體就會變在下面...那chip的熱就根本導不出....而熱導管的技術就完全沒有發揮出來.. 給您參考參考.. |
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2005-07-27, 09:31 PM
#52
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New Member
加入日期: Jan 2005
文章: 5
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我必須好好研究一下.....
讓我好好研究一下.... 因為我的配備是....... A8N SLI Premium + 聯力 V2100B ...............!!!! 這咖機殼可是花了我8000元阿阿阿阿阿阿阿阿~~~!!!! |
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2005-07-27, 09:39 PM
#53
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Major Member
加入日期: Dec 1999
文章: 281
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引用:
如果版子尚未入手...就換別張吧... 因為白金版與倒裝case不合.... |
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2005-07-27, 09:46 PM
#54
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Advance Member
  加入日期: Feb 2002
文章: 374
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引用:
圓穴鋸和四分電鑽可以借你開兩個洞  |
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2005-07-27, 09:49 PM
#55
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Major Member
加入日期: Apr 2001
文章: 276
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是啊！還沒入手最好換別張板子！
像我兩樣都有，結果兩樣都賣不出去！ 哇苦啊！慘兮兮 引用:
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2005-07-27, 09:55 PM
#56
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New Member
加入日期: Jan 2005
文章: 5
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在熱導管旁邊加裝一個12公分扇對著它吹有沒有搞頭??
話說回來，板子跟殼都是我挑過的，實在是不太想捨棄 正立跟倒立溫差有差到20度?? 當真?? 果然?? |
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2005-07-27, 10:08 PM
#57
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Major Member
加入日期: Dec 1999
文章: 281
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引用:
很多網友及我都遇到這樣的狀況... 給您建議..是希望不會有人出現同樣的問題.. 畢竟一張白金版也不便宜丫... 此文章於 2005-07-27 10:57 PM 被 Tony 編輯. |
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2005-07-27, 10:49 PM
#58
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Basic Member
加入日期: Apr 2002
文章: 20
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引用:
請問Tony兄 白金版當初您買多少呢? 此文章於 2005-07-28 01:03 AM 被 飄然似雪 編輯. |
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2005-07-27, 11:20 PM
#59
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Major Member
加入日期: Dec 1999
文章: 281
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引用:
6600 未稅 主機板這樣價格真的算不便宜了丫 這個年頭~錢不好賺..... |
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2005-07-28, 08:15 AM
#60
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