![]() |
||
Master Member
加入日期: Mar 2004 您的住址: 亞洲.台灣.台北
文章: 2,054
|
由於 VIA 的晶片組 較省電
VIA Isaiah + VIA 的晶片組 打 UMPC/MID 等 省電裝置 VIA Isaiah + nvidia 的晶片組 打 低價PC / 低價NB ! |
|||||||
![]() |
![]() |
Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Nov 2000 您的住址: 台中
文章: 1,760
|
引用:
NB市場VIA應該也有機會 只要是MOBILE的產品NV一直都很弱 |
|||
![]() |
![]() |
Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Feb 2004
文章: 702
|
引用:
蠻有道理的 這樣不管是atom 或賽揚再效能上都能一較高下 還得到nvidia 晶片組加持 賽揚加intel主機板就真的弱了 沒記錯 c8也有計畫出雙核 到時候就...
__________________
電 車 男 ![]() |
|
![]() |
![]() |
*停權中*
加入日期: Nov 2006
文章: 3,946
|
引用:
忘了C8有沒有計畫推出雙核 不過最近幾天測試的結果,有沒有雙核真的差很多 尤其是低時脈下,雙核效能幾乎是單核兩倍 ![]() |
|
![]() |
![]() |
Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Sep 2006 您的住址: Mt.Ali
文章: 4,548
|
偶有大公司支持一下,VIA就馬上跩起來了
![]() 引用:
http://www.zdnet.com.tw/news/ce/0,2...20129050,00.htm ![]()
__________________
簽名檔配備常常僅供參考,所以不列了 |
|
![]() |
![]() |
Golden Member
加入日期: Mar 2003 您的住址: 鳥不生蛋的地方
文章: 2,620
|
是阿
不過目前AMD對這塊市場還在觀察的樣子.. 還是等到fusion出來再一起做掉 (所有東西都內建的話是比較有競爭力, 起碼內建的Ati比S3強上N倍) |
![]() |
![]() |