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Basic Member
加入日期: Oct 2003
文章: 29
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引用:
我之前也是會破圖換了一張顯示卡 後來貼了散熱片也是沒用 摸一摸發現散熱片下面反而聚熱 因為交接的地方比較燙 實在很懷疑那雙面膠的導熱效果如何.... 所以後來就把散熱片的膠布中間的部分移除 只留下旁邊便成兩小條夠黏住就好 中間塗上CPU用的散熱膏 後來每次摸~~都只有溫溫的~~ 那個膠布的導熱效果不好 另外請問一下 原本黑黑看起來很鳥的散熱片可以拿掉嗎?? 感覺黏很緊我怕硬拿下來連下面晶片都拆了.... |
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2007-04-30, 12:55 PM
#41
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Senior Member
 
加入日期: Jan 2003 您的住址: 台南(府城)
文章: 1,298
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引用:
我上星期六買到的也是這個版本∼∼∼ 現在憾訊X1950pro不會太貴∼∼∼ |
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2007-04-30, 02:48 PM
#42
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Junior Member
  加入日期: Sep 2001
文章: 751
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>原本黑黑看起來很鳥的散熱片可以拿掉嗎??
>感覺黏很緊我怕硬拿下來連下面晶片都拆了.... 拿掉---搞不好在拿的過程裡，下面的晶片/pcb 就被你弄壞了......而且因為明顯是人為損壞（最好這東西會自己掉下來....？？），所以保固也沒了..... |
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2007-04-30, 04:29 PM
#43
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Elite Member
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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引用:
白色的導熱膠看起來黏的十分緊，即使在長時間高溫洗禮下也絲毫沒有脫落的現象，建議您還是別冒著損壞脆弱CSP封裝功率元件的風險去將其拆下。 但是選一片黏得正的卡是很重要的  |
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2007-04-30, 08:00 PM
#44
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Regular Member
 加入日期: Feb 2005
文章: 85
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昨天因為手邊沒溫度計
所以用手測 真是給它有夠燙的 所以一直到剛剛為止 都認定"慘了!待機就這麼燙,我晚上都開著睡覺耶@@" 所以跑去NOVA買了個測溫計和CM的散熱片(上面寫給mosFET用的,就買了) 結果剛剛測了溫度 待機:55度 英雄連隊測試畫面:78度 NFS:MW跑一場:90度 NFS:MW跑一場後回到桌面一分鐘:55度 做了上述測試後...嗯,賽車少開好了...(看來方向盤要賣掉了...) 另外,一則以喜一則一憂 喜的是還好待機只有55度,這下晚上睡覺就不怕了 其實電源模組部份還是有風在吹,不信的話把手指用自來水弄溼 (別弄太溼滴到板卡) 然後手指伸到狼大說沒貼好的那個地方,就會感覺到風了 (不過雖然感覺到涼涼的,其實只是手的感覺,實際上沒那麼涼) 憂的是.... 我花了150買的那個CM散熱片.... 啊到底要不要裝啊@@ powercolor原廠的電源模組散熱好像很難拔 看其它網友直接就貼上去效果好像也不好.... 這下煩惱了@@ |
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2007-04-30, 08:06 PM
#45
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Golden Member
加入日期: Jan 2006
文章: 2,549
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謝謝狼大提供的非公版照片 , 小弟有幾個問題想請教 .
1. 公版的卡是不是本來那上下兩個類似封裝殼的黑色導體就是散熱片 ? 2. 承1 , 若是散熱片那是否表示其晶片只用那一點的表面積散熱是不夠的 , 所以必然會導致過熱當機然或是您的卡只是沒有貼好的個例呢 ? 謝謝 ! 此文章於 2007-04-30 08:14 PM 被 pcdvd.02@hotmai 編輯. |
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2007-04-30, 08:13 PM
#46
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Basic Member
加入日期: Oct 2003
文章: 29
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引用:
建議學我的方式 把CM(我也是用CM的) 下面的雙面膠 用刀片 左右預留0.2-0.3公分畫兩道 把中間部分的雙面膠弄掉，用刀片慢慢把中間的部分挖起來 盡量不要留有殘膠 底下就會變成 |O| "|"就是留的膠 O就是挖掉的部分 露出底下金屬 塗上CPU的散熱膏 不要太厚也別太薄 用好一點的散熱膏 才不會太稀，我是用CM金黃色的 小心不要厚到一壓就流到旁邊影響膠帶的黏度 也別太薄免得沒接觸到原本的散熱片，這樣再測測看溫度應該下降不少喔 會留中間是因為原本的鳥散熱片兩邊有凹洞 我用一個月了沒有掉下來~~ 玩BF2142 原本會燙手 現在摸散熱片跟原本的鳥散熱片都溫溫的(我有用風扇側吹) 順便吹很熱的NF550 |
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2007-04-30, 09:34 PM
#47
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Basic Member
加入日期: Aug 2006
文章: 18
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問個笨但實際的問題...
綜合所有差異之後~ 各位大大是覺得公版的好還是非公版的好啊? 非公版的數值應該是跟公版的一樣吧? 改過的電路區設計理應是更優對嗎? 現在買的應該都是非公版的吧? |
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2007-05-01, 01:56 AM
#48
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Elite Member
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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引用:
1.因為公版卡使用D-VRM供電系統，所以會有兩個替CSP封裝功率元件散熱的散熱裝置。 2.憾訊在這片上面明顯使用一個鋁塊擠出凸面來替這兩個區域散熱，但是因為屬於CSP裸晶封裝，熱密度高，擴散面積又不夠，導致了過熱情形，若是沒有貼正更糟糕，有如之前CPU風扇沒有裝好一樣，很容易導致嚴重過熱。從後期無音版圖片，該區明顯加大許多的散熱片，相信有更好的散熱效能。 引用:
因為D-VRM的相關零組件價格較高，電路layout以及打件上有更多步驟，所以廠商會使用更價廉、更好設計的傳統交換式同步降壓電路來達成同樣的效果，所以更改電路設計可視為一種Cost-down的表現。 |
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2007-05-01, 04:17 AM
#49
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*停權中*
加入日期: Dec 2006 您的住址: 東經:0~180 北緯:0~90
文章: 69
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小弟聞此篇後,於是在背負不安的驅使下,自行加裝了小片散射片.
材料來源: 散熱片:印有過保保固章的不明舊主機板或顯示卡的散熱片. 固定鐵片:舊機殼拔除的介面插槽防塵鐵片. 泡棉:....就是泡棉. 由於第一次僅在顯示卡右下角的孔草率的鎖上螺絲鐵片夾散熱片,可是似乎不太穩,施力點也不均衡,後來採稍微不草率的方式改用鐵片上下夾且塞泡棉的方式,夾泡棉比較穩也較能實貼;散熱片接觸點有上散熱膏~!! [看圖]輕輕的點我一下 由於沒有好的照相技術以及沒專業的相機(我想這應該是主因..  ),有點模糊見諒了.使用情況: 待機時用手觸摸感覺溫溫的,試跑測試軟體中用手觸摸還是很熱  結果:高耗功率運作時摸散熱片還是很熱 題外問一下..,請問狼大能否簡述一下送修流程.. |
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2007-05-01, 12:16 PM
#50
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