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Master Member
  
加入日期: Dec 2001
文章: 1,747
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引用:
怪怪 ? 當初 ATi 沒有跟 TSMC 簽約. "你至少保證有幾 % 的良率, 另外如果在 2005/x/x 之前沒有產出多少顆, 那就要付出違約金" 之類的東西嗎 ? 還是半導體目前都有共識不能給對手簽這種約定 ? 急的跳腳的不是只有 ATi , 還有 TSMC 吧 ? |
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2005-08-19, 12:23 AM
#41
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Master Member
加入日期: Dec 2000 您的住址: Cambridge Law School
文章: 1,780
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引用:
是合格的R520有問題-- http://bbs.gzeasy.com/index.php?showtopic=422647&st=275 |
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2005-08-19, 12:26 AM
#42
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Master Member
加入日期: Dec 2001
文章: 1,747
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Orz
原來是 "QC 已過, 成品推出, 然後才發現 QC 過的東西竟然會出錯 ?" 這樣對於產品來說相當於是無法推出給使用者 :| 可是責任卻不是負責生產的 TSMC !! 慘慘慘... |
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2005-08-19, 01:45 AM
#43
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Master Member
加入日期: Jun 2002 您的住址: 耗電量頗高的地方.
文章: 1,959
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引用:
封裝好的chip交給AIC廠之前，顯然會經過內建測試點的測試.... AIC廠自己也有可能測過；然後，AIC廠在生產線上用儀器測也沒有問題。 但是，PCB上好之後，實際上機抽樣測試的時候居然發現有異狀， 於是QC人員整批攔下來全部每張都上機老實測。 最後發現有1/5的比例還是會壞掉..... 詳細的狀況不明，只知道05的Game3會有破圖。 (500個chip裡面，有約100多張的成品有錯) 個人認為，這個有可能是R520的測試點設計有漏失，造成無法確實地抓出錯誤； 不過GZeasy那邊，與TSMC有合作關係的學術單位人員則說，那個是材料的問題， 於是出現了突然死亡說。 這可能會有兩個狀況： 1. 突然死亡說成立－製程方面的問題 不僅R520、C1與RV515/RV530等後續使用TSMC 90nm的產品都有可能受到影響 晶片本身的壽命與可信度將遭到質疑。 2. 測試點設計問題成立－ATI的佈局問題 問題應該會僅限於R520，危機控制上比較輕微一些；此外，這個猜測似乎比較符合AIC廠提供的訊息。 (他們提到，R520似乎在設計佈局上有遇到瓶頸) ---- 我只能說，R520流年不利。 |
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2005-08-19, 06:51 AM
#44
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Junior Member
加入日期: Dec 2001
文章: 728
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唉.............ATI
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2005-08-19, 08:09 AM
#45
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