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user1111
Senior Member
 

加入日期: Jan 2002
文章: 1,182
回覆: <轉貼>大言不慚?2010年AMD倒閉,ATI稱霸

[QUOTE]Originally posted by fatsnake
[B]  注:如下觀點僅代表作者個人看法,不代表本站立場,特此聲明!


你知道有多少變數嗎?

2010年若是Windows若是還稱霸桌面,那麼就看誰對微軟狗腿,
就能稱霸顯卡或CPU市場。

要是Linux稱霸,那麼就公平競爭,而且還多了IBM的PowerPC處理器來競爭。
     
      
舊 2004-05-13, 06:47 PM #41
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user1111離線中  
zerokiller
*停權中*
 

加入日期: Oct 2001
文章: 1,068
可不可能在這2010之內達40g
要這生產cpu方面的專業人才,才可能知道及預估

這大陸外行人,什麼都不懂
又怎麼可能預估呢~~~
真是笑鼠我了~~

去寫科幻小說,還比較實在
 
舊 2004-05-13, 07:23 PM #42
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zerokiller離線中  
timas
Junior Member
 
timas的大頭照
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 飛馬星
文章: 771
這種超沒內容的文章 應該有別的含意在裡面吧!!!
數一數字數 搞不好明牌就在裡面喔
__________________
舊 2004-05-13, 07:48 PM #43
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timas離線中  
kq13kq13
Major Member
 

加入日期: Oct 2003
文章: 196
2010年會怎樣是很難說,回頭看看這十年來殺出市場的廠商也不少,
不過至少不會像原文所說的那麼誇張吧~~
舊 2004-05-13, 08:57 PM #44
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kq13kq13離線中  
5252
Junior Member
 
5252的大頭照
 

加入日期: Nov 2003
文章: 941
大大PO這篇的用意是.....

引用:
Originally posted by ken99
nVIDIA西元2008年就要推出50G的GPU了,其特色是
512位元架構外加整合進CPU及南北橋晶片組,到時電
腦什麼都不需要,只需要一片顯示卡,就將是nVIDIA
切入CPU市場的最強第一作品,其如此優良的架構深受
消費者喜愛,因此市場佔有率逹到70%其剩下的30%由
中國的龍芯八號獨佔29%剩下的1%由ATI,INTEL,AMD
,SIS,VIA,ALI供同所佔有。

作者:虎爛王,已發表多種虎爛論文、白爛笑話及相關
研究,榮穫由海南島社會科學院人口研究所 主辦的
"海南之星"2003年被當了四科的優益成績。
__________________

我家口愛滴狗狗-Denny仔仔

不知道為什麼~發了瘋的喜歡她~傾家蕩產的愛上她~愛到深處無怨尤~Just love Mai-K
舊 2004-05-14, 02:51 AM #45
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5252離線中  
5252
Junior Member
 
5252的大頭照
 

加入日期: Nov 2003
文章: 941
原廠水冷唷~~~~~
不過CPU和GPU有越來越熱的趨勢
水冷大概是難免吧


引用:
Originally posted by Jamisu
真的會有原廠水冷耶!

轉貼:
英特爾首次公開液冷LSI技術

2004/04/27


  【日經BP社報道】美國英特爾日前首次向新聞媒體公開了其位於美國亞利桑那州Chandler市的半導體封裝技術開發基地“Substrate Technology Research Lab(STRL)”。並介紹了該公司目前正在研發的最新封裝技術。公開了今後提高微處理器等邏輯LSI的速度所需要的技術,以及面向手機等移動終端的更高密度的SiP(系統封裝)技術。

  其中最引人注目的是使用液體冷卻LSI芯片和封裝的技術“Micro-Fluidic Cooling”(圖1)。封裝內設計有被稱為微通道的液體流動路線,封裝上設計有液體的導入口(輸入端口)和排出口(輸出端口),二者通過微通道相連。通過微通道內液體的流動,將LSI上熱量集中部分——熱點的熱量帶走。配備有MEMS傳感器,估計主要是用於溫度檢測等用途。這是該公司首次公開Micro-Fluidic Cooling技術。

  此外,在SiP高密度技術方面,該公司宣佈正在開發在芯片上開孔、填入金屬等材料之後作為電極使用,即所謂的硅貫通電極技術“Through Silicon Via”(圖2)。手機等終端使用的SiP需要在有限的封裝高度內層疊多枚芯片。現在使用的SiP大多通過絲焊(Wire Bonding)連接封裝內的佈線。這種情況下,為了便於在封裝內佈線,一般要在層疊的芯片之間插入名為“Spacer”的空白芯片(Dummy Chip)。不過,由於Spacer的使用,就造成了SiP封裝密度相對降低的問題。如果使用Through Silicon Via的話,由於不需要通過絲焊連接佈線,可大幅提高SiP的封裝密度。

  全球7地共1300人聯手開發

  英特爾在日本築波、中國上海以及馬來西亞檳榔嶼等全球7個地區進行封裝技術的研究開發。主管這些研究基地的“Assembly Technology Development(ATD)”共擁有1200∼1300名職員。英特爾此次公開的STRL正是ATD中的核心單位(圖3)。

  STRL設在此前停產的150mm晶圓半導體工廠內。主要使用硅工藝技術製作封裝內的底板、探索在封裝內佈線的可行性等。STRL採用的是半導體工廠使用的製造設備,基此進行研究開發。其目標就是將開發成功的新技術迅速應用於現有生產中。“目前半導體的生產週期越來越短。利用實際半導體生產線進行研究開發STRL可以很快將研究成果反饋給合作夥伴的製造設備廠商。而且,可以迅速地將開發成功的技術轉入半導體量產工廠”(英特爾公司負責技術與製造的副總裁兼ATD主管Nasser Grayeli)




原文出處
__________________

我家口愛滴狗狗-Denny仔仔

不知道為什麼~發了瘋的喜歡她~傾家蕩產的愛上她~愛到深處無怨尤~Just love Mai-K
舊 2004-05-14, 02:52 AM #46
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5252離線中  
5252
Junior Member
 
5252的大頭照
 

加入日期: Nov 2003
文章: 941
大大您的回文和簽名檔....
令我開懷大笑


引用:
Originally posted by jackcpc
TO 趙半仙 :
我對2010年誰勝誰敗並不關心, 只想知道今晚大樂透的開出號碼, 還望半仙指點迷津, 讓我完成我的敗家大業....
__________________

我家口愛滴狗狗-Denny仔仔

不知道為什麼~發了瘋的喜歡她~傾家蕩產的愛上她~愛到深處無怨尤~Just love Mai-K
舊 2004-05-14, 02:54 AM #47
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5252離線中  
z.Azure
Senior Member
 
z.Azure的大頭照
 

加入日期: Jan 2002
文章: 1,268
我想未來的電腦應該不是以頻率取勝吧
高頻率與高發熱量
大概是技術不成熟的副產品

不過
這種不好笑的 KUSO 居然也那麼多人回耶
(我是其中之一)
舊 2004-05-16, 06:04 PM #48
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z.Azure離線中  
FD3STYPER
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加入日期: Aug 2003
您的住址: 無苦庵
文章: 1,943
感覺作者眼中只剩時脈.....
__________________


10年
舊 2004-05-16, 06:21 PM #49
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FD3STYPER離線中  
shakerain
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加入日期: Jul 2003
您的住址: 桃園
文章: 66
看完的感覺.....狂笑
這個作者的腦袋只裝下技術跟數字
他大概不知道技術只是整個市佔率的因素之一
否則超微也不會一直被壓著打
妥善運用各種策略手腕才能獲得最大勝利
看看微軟,英特爾跟nViadia就知道了~~
__________________
---------------------------------------
CPU: AMD XP2000+.18
MB: GIGABYTE 7VT600-L
RAMDR400 1GB 創見
HD: HITACHI 7K250 120GB 8MB+SAMSUNG 80GB
VGA CARD: ATI 9600 PRO 128MB
CPU COOLER: 大星勁冷 3200+ 冷光藍風扇
SOUND CARD: CREATIVE SB LIVE5.1!
SPEAKER: ALTEC LANSING 221
Earphone:Audio-Technica ATH T44
Sony MDR-G72
DVD ROM: PIONEER 16X
CD-RW: LITE-ON 24x10x48
MONITOR: MOZO F711
POWER: HEC 385W
CASE: 冰山美人一代 BLACK
舊 2004-05-16, 07:51 PM #50
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shakerain離線中  


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