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Elite Member
  加入日期: Feb 2004 您的住址: 台北
文章: 4,272
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引用:
我看到的DIY都是在玩液態氮的 比開蓋換膠有效多了 |
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2018-04-07, 12:49 PM
#41
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Golden Member
 
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,511
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引用:
喔 對 所以液態氮可以沒事開整天?(有錢喔~)   把幾乎只用在玩超頻極限的液態氮，跟用作一般長時間使用的封蓋內散熱介質更換混作一談不好吧?
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ぶ(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ  人( ﾟ∀人(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ人( ﾟ∀ﾉ(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑) 此文章於 2018-04-07 01:03 PM 被 艾克萊爾 編輯. |
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2018-04-07, 01:00 PM
#42
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Major Member
加入日期: Nov 2011
文章: 223
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引用:
答案是以前用焊錫焊壞的由CPU製造商自己吸收 忘了在哪看到相關資訊 這地方的損耗率平均大約3-5% 而且DIE越大損壞率越高 現在改用散熱膏的話這邊的損耗就是0 不過INTEL也是店大欺客 把傳統CPU製造會損壞的部分都盡量往外推 CPU針腳改給主機板廠擔 取消消費級的焊錫封蓋 筆記型電腦推BGA封裝 相比之下AMD對客戶友善多了 不過這也是AMD弱勢才這樣 此文章於 2018-04-08 07:13 PM 被 a486207045 編輯. |
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2018-04-08, 07:11 PM
#43
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Golden Member
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,511
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引用:
那應該算是製造端造壞的部分 現在大寫哥是講出貨後user自己裝配時這樣子會造成損壞 老實說廠商漸漸把這些損耗成本都當理所當然推給user，那當然user也會反感，也會去比較 以前AMD效能差太多時user自然也只能自己吞下去選I社的產品，但現在這個時期有些同階產品可挑時就不同了 這也是有競爭者的一個好處，user有可以比較的對象而不用全依廠商的
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ぶ(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ 人( ﾟ∀人(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ人( ﾟ∀ﾉ(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑) |
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2018-04-08, 08:02 PM
#44
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Major Member
加入日期: Nov 2011
文章: 223
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引用:
基本上焊錫封蓋做壞的CPU在出場測試時都會被挑出來 啥應力膨脹的怎麼可能讓消費者去煩惱 難道是我孤陋寡聞?? 有誰遇過或聽過新品不良的CPU嗎?? |
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2018-04-09, 08:05 PM
#45
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Junior Member
加入日期: Jan 2003
文章: 967
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引用:
這你要問E大寫哥了 |
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2018-04-09, 08:28 PM
#46
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Master Member
加入日期: Aug 2004
文章: 2,195
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引用:
他指的應該是使用者買INTEL CPU回去自行開蓋這件事....跟工廠封蓋過程做壞無關  |
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2018-04-09, 08:30 PM
#47
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*停權中*
加入日期: Aug 2003 您的住址: earth，taiwan≠china
文章: 1,853
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引用:
工廠出來的產品都有偏差值。 假設你手上的CPU是屬於負偏差值大的，又碰巧拿去做溫差超大的運作， 在種種不利因素綜合影響下，就很容易崩裂了。 這要看INTEL對出廠條件的設定了，如果設的超嚴， 即使在最差環境下運作也依然在安全範圍內； 但相對的良率就低，售價就會高。 |
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2018-04-10, 07:26 AM
#48
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*停權中*
加入日期: Nov 2017
文章: 98
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假A粉們正常運作中
就說了,酸得再用力,INTEL還是不會便宜賣的啦~ |
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2018-04-10, 06:33 PM
#49
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Junior Member
加入日期: Apr 2003
文章: 751
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引用:
我是不懂這麼多啦 但以前CPU轉卡盛行的時候 都是CPU經轉版後插在主機板上 散熱器也沒有特別修改 也是原廠散熱器直接上 中間多了一層轉版，厚度增加散熱器壓力變大，也沒真的見過CPU被壓壞 |
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2018-04-11, 01:08 AM
#50
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