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*停權中*
加入日期: Sep 2010
文章: 349
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[轉] IVY溫度測試，溫度不是普通的高
i5-3570K 4G 測試溫度(原廠風扇) 待機溫度：66度上下 燒機溫度：110度上下 http://www.coolaler.com/showthread.php/288147 |
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2012-04-28, 01:10 PM
#31
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*停權中*
加入日期: Apr 2004 您的住址: 台北市
文章: 663
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引用:
電壓刻意調高過 用的是I3的風扇 不知道有沒有amd的cpu做這種測試? |
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2012-04-28, 02:38 PM
#32
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Master Member
  加入日期: May 2001
文章: 1,622
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引用:
他不乾脆 CPU 插 220V 上去，然後 "碰" 一聲，代表 IVY 溫度高到會爆掉 而且 CPU 中間用散熱膏黏住刀片，代表散熱膏很黏，不是代表 CPU 很輕
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已關閉簽名檔 |
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2012-04-28, 03:10 PM
#33
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*停權中*
加入日期: Sep 2006
文章: 597
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TDP就以說明規格了.
所釋放出的熱量與量到溫度並不一樣的. |
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2012-04-28, 03:16 PM
#34
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*停權中*
加入日期: Sep 2006
文章: 597
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TDP就以說明規格了.
所釋放出的熱量與量到溫度並不一樣的. 傳導介質影響量測溫度與發出熱量無關. |
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2012-04-28, 03:20 PM
#35
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Elite Member
加入日期: Sep 2006 您的住址: 人群中
文章: 4,213
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假設有兩顆LED燈泡
一顆標示15W金屬外殼，另一顆12W塑膠外殼 運作時， 15W燈泡內工作溫度40度，外殼32度 12W燈泡內工作溫度60度，外殼30度 熱能不能順利傳導出來，本身就是一個問題 就算TDP較低又如何? |
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2012-04-28, 04:20 PM
#36
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
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引用:
不好意思您誤會我的意思囉  ------------------------------------------------------------ 我的問題是3-D製程和現在一般的製程差異性為何? 還是只是個噱頭? 如 2600K 電晶體數量11.6億 核心面積216mm² 32nm每mm2電晶體數量53.7百萬 如果做成22nm每mm²電晶體數量 約可達到91.29百萬(乘1.7) 核心面積約為127mm²(除1.7) 當然一般製程 面積降低功耗也會跟著降低 同樣用一般製程160mm2 電晶體數量約可到達14.6億 3-D製程的160mm² 電晶體數量有14.8億 所以以上可了解 3D製程 同樣的面積 電晶體數量只增加了約1% ------------------------------------------------------------ Pentium G860 核心面積131 mm² 65W 3770K 核心面積160 mm² 77W Core i7 2600K 核心面積216 mm² 95W 上面看來功耗也沒有特別突出 還是也只降低1%功耗? ------------------------------------------------------------ 究竟3-D製程和一般製程有何不同呢?
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[ExtremeTech]VGAMaster |
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2012-04-28, 06:57 PM
#37
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Elite Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
脫掉鐵殼直接接觸散熱器 不是證明了，跟DIE的大小無關 另外IVY跟Sandy一樣都是CPU與GPU融合架構 (因應AMD把CPU性能的焦點轉移到IGP這塊...) GPU配置又是Sandy的2倍... CPU省下的空間都拿去給GPU 高溫會不會是GPU造成的? 畢竟Sandy時代開始就無法手動關閉GPU Core 至於是不是3D Gate造成的問題，這要等純CPU Core的Ivy-E上市才能知道真相 就我所知3D Gate帶來的困難度不在半導體的前製程而是後製程... 比較難封裝 所以問題應該不在晶體而是封裝過程使用的銅製程，抑制了超頻性 溫度高不代表不好超，90nm的P4除了溫度問題外拉時脈也蠻輕鬆的 此文章於 2012-04-28 07:08 PM 被 everspiral 編輯. |
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2012-04-28, 07:03 PM
#38
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Regular Member
 加入日期: Nov 2006
文章: 95
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引用:
脫鐵殼是證明介質無關吧，怎會是die大小？ |
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2012-04-28, 07:06 PM
#39
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Elite Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
拆掉鐵殼溫度差異不大... 證明跟介質無關無關這點無庸置疑 如果是DIE大小，那熱量是不會迅速的釋放，而是堆積在晶體內(可能因此燒壞部分電晶體) 哪有可能燒機時，溫度變化這麼快速 |
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2012-04-28, 07:12 PM
#40
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