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Major Member
 加入日期: Mar 2010
文章: 126
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想知道psu型號+1
這種應該要觸發SCP/OCP不是嗎? |
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2011-12-21, 10:42 PM
#31
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Master Member
  加入日期: Sep 2001
文章: 2,453
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引用:
這張版子最有趣的是 其實背面也有一排MOSFET 完全沒有散熱裝置(只做表面 反正背面看不到 連上個銅片散熱都省了) 如果過熱是主因 背面那排的MOSFET應該會先發難八? |
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2011-12-21, 10:43 PM
#32
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Major Member
加入日期: Apr 2002
文章: 238
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還好 台客兄 有影片為證...
如果是我的話, 除了MB外會一併向技嘉 索賠 CPU/RAM/POWER 正常使用情況(即使是 高附載壓力測試), 差點引發火警 是絕對不允許的!! 告到消基會 絕對是技嘉 理虧 ! |
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2011-12-21, 10:45 PM
#33
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Golden Member
加入日期: Jun 2002 您的住址: 地獄18層
文章: 3,233
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給各位裸機用戶一個小建議
裸機旁別飲食...
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徵你不要的AM4 CPU 徵你不要的SATA接頭斷裂SSD 
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2011-12-21, 10:50 PM
#34
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Junior Member
加入日期: Jun 2010
文章: 803
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引用:
會燒掉代表漏電電流過大產生過多廢熱 瞬間電流過強這種要保護也很難 
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良興卡號：13214833 |
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2011-12-21, 11:01 PM
#35
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*停權中*
加入日期: Nov 2010
文章: 116
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那開箱文標題下的真好，火熱來襲，這下起火了
 節哀 找新出的東西開箱測試，好處是搶先嘗，壞處就是白老鼠，有樓主這樣的先烈相信大家知道該避開買什麼 |
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2011-12-21, 11:18 PM
#36
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Golden Member
加入日期: Jan 2006
文章: 2,548
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仔細觀察一下當今各家x79的版子,我覺得這雖然是x79的原罪,但是屬於應注意能注意而不注意.
4通道如果是8dimm兩側各4dimm的設計,那麼原本CPU VRM在左方的設計變成要移到上方,由於夾在兩側dimm之間,導致空間變小,這時候如果沒用熱導管將熱量移到其他地方幫忙解,只靠散熱片恐怕無法解VRM產生的熱,這次苦主爆mos的原因恐怕是如此. 此文章於 2011-12-21 11:29 PM 被 pcdvd.02@hotmai 編輯. |
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2011-12-21, 11:27 PM
#37
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Elite Member
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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引用:
個人意見 主要可能是X79板LAYOYUT先天就決定VRM面積不足的命運，CPU全速下VRM太過熱情，CPU上的水冷無法對VRM帶來足夠散熱氣流，加上背後MOSFET沒加散熱片，運作時的熱量大量累積，最終導致MOSFET因熱跑脫(Thermal runaway)跨越SOA(安全操作區)而擊穿，擊穿後的MOSFET無法受到控制永遠導通，讓8P上的12V直接灌入CPU核心電壓迴路，把CPU帶走，並因為CPU核心電壓電路的低阻抗導致電流大幅增加，所有的電流都集中在該顆已擊穿無法控制的MOSFET上，使該MOSFET熱量大幅上升，從一開始的冒煙變成出火花 引用:
為何系統未關機?可能原因有二，第一個原因是POWER的OCP及SCP未啟動，對於單路機種，為避免誤觸發保護OCP會比較不敏感，當發生裝置因損壞呈現低阻抗時，只要在OCP容許範圍內，POWER都當作是大負載去推，所以POWER不會截止輸出，而SCP動作條件是阻抗要夠低(短路)，所以裝置尚未損壞至完全短路程度前，SCP也不會動作。第二個原因是主機板電源管理未把PS-ON拉低，正常來說主機板電源管理系統，只要偵測到板上任一電源迴路異常，應該要把PS-ON信號拉低並鎖住，讓電源供應器輸出停止且無法再觸發起動，避免損壞擴大，此案例可能電源管理未及時將PS-ON信號拉低，在未觸動POWER OCP及SCP保護下持續供電給故障的VRM電路，而導致這次的燒毀事件 引用:
剛剛再細看了照片，此板VRM每相組成是一顆IRF H8330 30V-25A-6.6mOhm為High Side，搭配兩顆IRF H8318 30V-50A-3.1 mOhm為Low Side，被擊穿的是H8330 High Side，因為MOSFET在溫度上升後容許電流會下降，加上1HS+2LS設計，HS安全電流不足，可能因此被擊穿 IRFH8330： http://www.irf.com/product-info/dat...irfh8330pbf.pdf IRFH8318： http://www.irf.com/product-info/dat...irfh8318pbf.pdf VRM的散熱片看起來蠻單薄的，並未有其他廠家有加入熱導管擴大散熱片面積的作法，可能也是散熱不足導致熱量堆積的原因之一 其實CPU水冷對主機板很嚴苛，尤其是VRM及晶片組，下面是在下用來測試POWER的一號機，於CPU滿載情形的紅外線熱影像 處理器：Intel Core 2 Quad QX6700 @ 3.6GHz(400*9) 1.45V 主機板：ASUS MAXIMUS II GENE  最上方其實還有一顆12公分風扇在吹了，溫度還可以這麼高，且也可以看到壓在VRM MOSFET上的散熱片，對散熱幫助其實很有限(從顏色就可以看出來)，大部分熱量都在主機板上電感附近(因為熱量主要從銅箔傳出來) |
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2011-12-21, 11:35 PM
#38
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Junior Member
加入日期: Jun 2010
文章: 803
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引用:
專家 
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良興卡號：13214833 |
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2011-12-21, 11:41 PM
#39
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*停權中*
加入日期: Aug 2006
文章: 347
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哦
我的天哪 以後真不知道怎麼挑零件升級... |
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2011-12-21, 11:49 PM
#40
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