別的不多說，我們看看08~09年的矽晶代工業業績

以下是09年全球晶圓代工廠業績排行榜的詳細內容，括號內的數字包括各家08年業績、09年業績以及成長率。

1. 台積電(08年業績105.56億美元，09年業績89.89億美元，年衰退15%)；

2. 聯電(08年業績30.7億美元，09年業績28.15億美元，年衰退8%)；

3. 特許半導體(08年業績17.43億美元，09年業績15.40億美元，年衰退12%)；

4. 中芯國際(08年業績13.53億美元，09年業績10.75億美元，年衰退21%)；

5. GlobalFoundries (08年業績0，09年業績10.65億美元)；

6. Dongbu (08年業績4.9億美元，09年業績3.95億美元，年衰退19%)；

7. 世界先進(08年業績5.11億美元，09年業績3.82億美元，年衰退25%)；

8. IBM (08年業績4億美元，09年業績3.35億美元，年衰退16%)；

9. 三星(08年業績3.7億美元，09年業績3.25億美元，年衰退12%)；

10. 宏力半導體(08年業績3.35億美元，09年業績3.10億美元，年衰退7%)；

11. 和艦(08年業績3.45億美元，09年業績3.05億美元，年衰退12%)；

12. Tower (08年業績2.52億美元，09年業績2.92億美元，年成長16%)；

13. 華虹NEC (08年業績3.5億美元，09年業績2.90億美元，年衰退17%)；

14. SSMC (08年業績3.4億美元，09年業績2.8億美元，年衰退18%)；

15. TI (08年業績3.15億美元，09年業績2.5億美元，年衰退21%)；

16. X-Fab (08年業績3.68億美元，09年業績2.23億美元，年衰退39%)；

16. MagnaChip (08年業績2.9億美元，09年業績2.2億美元，年衰退24%)。



(參考原文： Foundry rankings: New firm emerges; Samsung, IBM lag，by Mark LaPedus)

某人看清楚了，IBM的代工業績連給台積電塞牙縫都不夠，更別提常常試量一批就嚇到客戶(有名的拖，而且在客戶保密上大有問題，某s廠就被錶過一次)

你沒水 還被停權 笑死我
白木一隻 連些東西都沒寫出來也在賺文章數
停權活該

因為在不做代工的I社裡面當員工~
所以對代工廠的狀況不清楚吧~

1. 如果你想要公平比較，請你用完全相同工藝/電路設計/規模

但事實是<工藝/電路設計>每家公司相比有很大不同，你的理論是錯誤,完全是胡說

說IBM低良率的，純屬可笑


2. IBM/Intel/CPU 工藝（細節參數），完全贏血汗代工廠商的"半代"工藝，因為半代工藝重視

成本控制, 同時<研究和開發技術>難度和<製造>難度, TSMC一直沒有能力全面解決

這些問題



3. (PD-SOI工藝) AMD的CPU 空閒功耗遠遠高於Intel的CPU空閒功耗

誰願意購買AMD的筆電?

SOI基片一年生產量太少,

考慮SOI?


我有測驗問你

Q1.為什麼 AMD 65nm/90nm有cold bug?
Q2.為什麼 Intel 45nm有cold bug ?

如果你回答正確,至少你有資格獲得血汗代工廠商工作

事實就是VIA/SONY/AMD/NV請IBM代工的產品不是延期又延期就是良率不佳，比如像cell這顆檯面上說是合作，實際上幾乎全是IBM自家的設計了，但至少初投產一年時的產出還是只能以閹割品的狀態出貨


我只說一次，不要劈頭就直接講別人不是，這非常沒有禮貌，有本事就把你認為IBM良率很好的根據與事實去做敘述與引據

光是打擦邊球扯東扯西不會讓你看起來好像比較懂

來
解釋一下04年時ＩＢＭ客戶紛紛轉單要怎麼說??
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IBM半導體部門12吋晶圓廠良率不順，首季虧損1.5億美元(04年)，Nvidia、Qual-comm、博康、思科及智霖紛紛轉單，台積電、聯電第二季代工訂單，連帶矽品、日月光等封測業也受惠。
IBM財務長喬伊思 (John Joyce)17日表示，IBM半導體部門虧損1.5億美元，主要是0.13微米及90奈米製程良率不如預期，導致位於東Fishkill的12吋晶圓廠接單不順; 矽智財 (IP)收入降低，也是虧損主因。

08年時還有財測分析師認為IBM在2010年時自家32nm製程會大量生產營運並吃掉台積電的高階代工份額，至今也是雷聲大雨點小

代工就是看良率.看產出.看價格，人家台積電再如何還是有至少3~4成以上的毛利率，市佔更是代表一個競爭力的總和表現，IBM技術先進跟製程良率兩碼子事

實驗室裡的頂級品跟產線上作得出超高階品並不代表良率就一定會好，硬是要作用特挑得也成，但這根本沒生產上的競爭力，如果真是工程師我不相信會不懂這道理！

海法?大概是搞RD的,開口閉口就是工藝,對營收倒是不在意.

這位以色列人不用這麼嗆
我恰巧有同學在兩家公司上班, 所以我來說說我的看法.....
您在海法想必是 design 部門的吧?
我的同學跟我說, Intel 製程研發能力很可怕, 在Intel 裡面做製程的才是老大, 32nm 以下的物理(litho)極限問題絕大部分都是研發製程的副總直接放話叫 design cover, 所以他在T大概兩天就可以畫出來的 layout, 在 Intel 居然畫了兩週還在爭論, 在 Intel 設計部門是小弟,所以你充其量也只是巨人旁的小弟, 不用嗆那麼大聲....
同樣的情況在T剛好相反, 客戶(design house)最大, 稍微一個 complaint letter 都可以釘死一堆 Fab 工程師, 所以戰戰兢兢如履薄冰, 一個標準的製程要應客戶的要求出超過 20個版本的 model.
這個情況放在 Intel 可能發生嗎? I don't think so......
再者你知道 T的機台內一道相同的process有幾個 recipe嗎? 答案是超過30個, 但 Apply 的人說在 Intel 不會超過3個, maintain 3 個程式跟30個的容易度大家都曉得不一樣, Intel 會去做這種蠢事嗎?
最後....也考考你幾個問題, 算是回嗆:
1. 何謂 temperature Inversion?
2. Intel 45nm 到 32nm 的 P/A 有降超過 40% 嗎?

我是跟著鄉民進來看戲的
對這篇文章爭論的事情發表一下個人的看法

首先 只問不答不是件好事
用問題反擊問題當然也是一樣的狀況

雖然敝人有發生過回答對方提出問題之後被炮說虎爛
問對方哪裡唬爛卻被用[這問題太簡單 請自己查資料]為理由塘塞過去
但是畢竟這裡是個對電腦有興趣的人會來的[討論區]
雖然可能看這篇文章的人有一半以上看不大懂你們爭論的誰是誰非
但可以趁機從彼此提出的問題中長點知識總是件好事

所以 可以的話 還請樂於分享所學
我對上面所提四個問題之解答深感興趣