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Junior Member
  
加入日期: Aug 2005 您的住址: 木葉忍者村
文章: 735
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已經不是4+1D了？
這樣還算是小改版嗎？感覺已經跟R600不太一樣了 該不會改得跟Fermi類似吧？  |
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2010-03-31, 02:08 AM
#31
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Junior Member
加入日期: Aug 2005 您的住址: 木葉忍者村
文章: 735
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從Beyond3D轉來的，其實他們也是從之前流出消息的那個討論串看到的
Q3 - HD6750, 40nm 製程, die size 比 Cypress 略大, 小於 400 mm2, 1600SP/256bit, 有兩組 800SP 模組, 每個模組有一組加強過的Tessellation 單元和 Rasterizer, two modules parallel-oriented graphics(看不太懂這句的意思). 三角填充率增加為兩倍, Tessellation效能提昇到 3-4倍. L2 Cache 重新設計並加強 GPGPU 的表現. 核心速度為 900Mhz-1GHz, TDP 大概是 225 watts. 目標效能定位在比 GTX480 多 10-20% Q4-明年Q1 - HD6670/6650, 一個 800SP 模組 / 128bit bit , 28nm 製程. 明年Q1-Q2, HD6870, 28nm 製程, 4 個 800SP 模組, 記憶體 512bit，die size 將有 400-450 mm 這麼大，目標效能希望能壓制雙晶片Fermi(沒說是GTX 480或是470). 純粹網友之間的討論，有夢最美，看看就好  此文章於 2010-03-31 02:34 AM 被 octapult 編輯. |
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2010-03-31, 02:32 AM
#32
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*停權中*
加入日期: Aug 2001
文章: 1,061
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大致上還掰的蠻合理
 套用HD4K -> HD5K 的過程 |
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2010-03-31, 02:58 AM
#33
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Master Member
加入日期: Sep 2003
文章: 2,102
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引用:
覺的順序是差不多, 畢竟效能已經領先了,所以不用急著出高階產品,所以會先推出銷售量較好的中低皆產品, 而HD6750, 40nm 製程,小於 400mm², 是小400mm²沒錯,不過前產品... Radeon HD4750 137mm² Radeon HD5750 178mm² HD6750 目標效能定位在比 GTX480 多 10-20% 這是不可能的,效能差不多與5850相近 因為照慣例效能3850=4750=5650=6550 要比GTX480 多 10-20% 因該是6830
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[ExtremeTech]VGAMaster |
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2010-03-31, 06:46 AM
#34
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