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Master Member
  加入日期: May 2000
文章: 2,444
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引用:
別想太多了， 按目前ATI的次世代產品來看， 中低階同價位效能不見得會提升， 只是支援新規格、耗電量低而已  |
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2010-01-18, 07:21 PM
#31
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*停權中*
加入日期: Aug 2001
文章: 1,061
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引用:
黃總:可以買我們的310  |
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2010-01-18, 07:29 PM
#32
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Golden Member
 
加入日期: Jul 2003 您的住址: 水天相連之處
文章: 3,953
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引用:
黃總：我們的210也可以升級310喔... 
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MyPC MKVII Intel Xeon E3-1230V2 / ASUS P8Z68-V Pro/Gen3 / Kingston DDRIII 1600 4G X 4 PowerColor AXR9 280X 3GBD5-DHE / ASUS VW266H / ASUS Xonar D2/PM with Edifier C3 Pioneer BDR-S09XLT / Plextor PX-B950SA / Pioneer BDR-S08XLB / Optiarc AD-7200S Hitachi 7K3000 2TB / Hitachi 7K2000 2TB / Hitachi 5K3000 2TB /Toshiba Q-Series Pro 128G Thermaltake MozartTX VE1000BWS / Thermaltake ToughPower XT 775W KBtalKing Pro / Logitech G502 on eZova Zo9 Amber / 發問前必讀提問的智慧 有問題請先爬文&善用搜尋功能 |
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2010-01-18, 07:43 PM
#33
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Senior Member
加入日期: Mar 2004 您的住址: 長沙
文章: 1,365
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台積電：40nm工藝難題解決 質量媲美65nm
消息來源 台積電營運部門高級副總裁劉德音(Mark Liu)終於帶來了好消息：困擾已久的40nm工藝良率問題已經解決，質量上現在基本和早已成熟的65nm工藝處於同一水平。 劉德音稱，困擾台積電40nm工藝的主要難題是所謂的設備腔體接合(Chamber Matching)，但現在都已成為歷史，不過他沒有透露具體的良率數值，應該還要看生產的是什麼晶片。 台積電19日舉行了一次慶祝儀式，標誌著位於新竹科技園區的Fab 12晶圓廠已經完成了第五階段(Phase 5)的新工廠建設工作，並將於今年第三季如期開始28nm工藝的量產。如果AMD下一代顯卡真的如傳聞所說採用28nm工藝並在第三季發佈，則台積電的進度正好與之相匹配。 劉德音表示，台積電也已經開始了Fab 12第六階段(Phase 6)的建設規劃，將主要用於未來的22nm工藝生產基地。
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 Which one do you like to choose?
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2010-01-20, 03:57 PM
#34
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Master Member
加入日期: Mar 2006 您的住址: On Chip
文章: 2,202
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既然這樣, 那就希望AMD之後的Chipset可以趕快導入40nm製程呀, 看能不能再把IGP塞的強一點
 還有那最重要的USB3.0+SATA 6Gb/s南橋呀 |
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2010-01-21, 12:29 AM
#35
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