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*停權中*
加入日期: Mar 2006
文章: 2,983
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引用:
應該是: I社:你們要去問M$...軟體他帶頭,我們只負責硬體  |
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2009-03-18, 09:18 PM
#31
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Elite Member
  
加入日期: Nov 2002 您的住址: 不正常人類研究中心
文章: 6,348
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引用:
Intel: 歡迎來到IDF2010 我們新一代的架構是單核心 16執行緒 X86-1024 超長指令集 高達20Ghz的主頻與 32MB的L2快取記憶體 多核心的時代過去了!
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要用FurMark燒機請注意,作者建議跑15分鐘就好/電腦電源接頭規格 加入 F@H分散運算,幫助對抗疾病/ /加入WCG分散運算,幫助解決癌症,AIDS,糧食與能源問題 http://cid-d082ecba16a55988.skydriv...=GetSharingLink VGAMaster 請多多支持,歡迎任意轉貼! 
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2009-03-18, 11:00 PM
#32
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Major Member
 加入日期: Jan 2002
文章: 298
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引用:
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2009-03-18, 11:57 PM
#33
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Senior Member
加入日期: Sep 2003 您的住址: 台中
文章: 1,495
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引用:
真正讓我噴飯的是這篇~ 其實假如可以打造更高效能的單核心,且改善多執行緒的效率達到類似多核的效果 單核高效+多緒多工,有益於軟體的編寫簡化/效率化
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只看得見別人在過爽日子嗎？ 什麼時候努力讓自己過得爽一點呢？ |
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2009-03-19, 03:21 AM
#34
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Major Member
加入日期: Feb 2002
文章: 174
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引用:
委託某公司代工跟授權某公司製作販售是不一樣的 並不是你委託TSMC代工就非得把專利技術授權給TSMC.... intel跟TSMC簽的約 目前已知並不是atom的代工約而是IP授權 主要是intel會將atom的設計改成TSMC製程並放進TSMC的IP Pool 方便IC設計公司將atom導入自己的設計 而intel的目地就是希望能利用這種方法打入原本為ARM所磐踞的市場 如消費性電子、嵌入式、手持式裝置 其它的可以參考這篇電子工程專輯的報導 |
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2009-03-19, 11:20 AM
#35
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Major Member
加入日期: Dec 2004
文章: 131
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引用:
這東西做的出來大概可以電爆 IBM POWER7 XD 提外話 最近很夯的石墨薄片 IBM研發速度達26GHz的石墨烯電晶體 有可能讓Intel/AMD再創新一波頻率大戰 前提是AMD活得了這麼久XD （迷：你身負20GHz的功力是吧！朕的功力可以衝上30GHz啊 桀桀桀） |
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2009-03-23, 08:53 AM
#36
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Master Member
加入日期: Nov 2000 您的住址: 台中
文章: 1,760
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引用:
石墨？ 所以不用矽改用碳了？ 用碳的話會不會 超頻的時候太高溫 一陣煙變二氧化碳去了 |
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2009-03-23, 09:56 AM
#37
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Major Member
加入日期: Aug 2006
文章: 174
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引用:
如果散熱器 壓的夠緊 就不會了 變二氧化碳去了 搞不好還有意外收穫 碳經過高溫高壓~~~~~~~~~~~~~>鑽石(開玩笑的...酸阿...............) |
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2009-03-23, 10:45 AM
#38
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Advance Member
加入日期: Feb 2001 您的住址: 台北市
文章: 484
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引用:
變成竹碳 可以吃 ..................... . |
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2009-03-23, 10:52 AM
#39
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Major Member
加入日期: Feb 2008
文章: 142
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因為這次事件才爆出內幕
原來I是取得了AMD的x64和原生四核心以及HT等等相關技術 才做出了I7，現在贏面大了，就鑽法律漏洞要趕進殺絕！ 跟之前取得Nvidia的顯卡技術一樣，翅膀硬了就將對方趕盡殺絕 實在令人看不過去！！！  |
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2009-03-24, 06:02 AM
#40
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