![]() |
||
Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2004
文章: 2,636
|
文章裡說的黏著材料應該是指這個吧!!...
![]() |
||
![]() |
![]() |
*停權中*
加入日期: Dec 2006
文章: 2,931
|
Orz...后悔当时没买ATI 3X50 或是等到真正的G9M系列上市.
现在用的是旧瓶装新酒的9500M GS, G84-50. 就算有MXM, 想弄到MXM的显示卡升级也不容易吧. |
![]() |
![]() |
Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Mar 2005
文章: 94
|
引用:
是那個沒錯.......... 引用:
他是熱固性材料點完進烤箱就熱固了,NVIDIA怎麼召回再做處理??? 解焊GPU在重焊一顆新的?? |
||
![]() |
![]() |
Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2004
文章: 2,636
|
我記得晶片與基板旁邊除了有膠黏住外,中間還有焊點將晶片與基板焊接在一起
可能產生的問題是黏膠在經過多次的熱漲冷縮之後可能會失去黏性脫落、裂開之類的 當黏膠失去固定的做用後,還有散熱器將晶片牢牢壓在基板上,且晶片與基板之間還有焊點 如果在這個時候將散熱器拆下,有可能會看到基板在顯卡上,而晶片黏在散熱器上 只要沒把散熱器拆下,靠著散熱器與焊點的固定,要撐到過保固應該不難 以上有錯請指正...... |
![]() |
![]() |
*停權中*
加入日期: Apr 2008
文章: 57
|
引用:
風扇的振動可能造成錯位接觸不良 |
|
![]() |
![]() |
*停權中*
加入日期: Apr 2008
文章: 5
|
這種不是在出廠前,
品保部門可以用測試的先測出來? 還是說N社以前的測試沒有溫度反覆變動這一項? |
![]() |
![]() |
Major Member
![]() 加入日期: Aug 2006
文章: 174
|
引用:
不期待無痛升級 希望有付費升級就很偷笑了 |
|
![]() |
![]() |
Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Oct 2001 您的住址: 飛的國度
文章: 438
|
覺得應該沒有想像中嚴重
雖然有這個問題在 但在正常使用下 應該不會感受到什麼 8600跟8500及8400剛出時都有買過幾張 目前是沒看到災情~~ 以後就不知道了~~
__________________
追飛就是...一種追求飛的快感的感覺∼ ![]() |
![]() |
![]() |