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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Jun 2001
文章: 585
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相當精美的泣血拆地雷作業
![]() 感謝您∼
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*停權中*
加入日期: Aug 2004 您的住址: 伊勢佐木町
文章: 610
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引用:
散熱器最主要的功能就是散熱,不從散熱好壞來評論要從哪裡 ![]() |
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Master Member
加入日期: May 2002 您的住址: 台北新店
文章: 1,549
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這篇是我看過最好笑的測試文章了
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: May 2003 您的住址: 綠光森林
文章: 2,748
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引用:
車子是交通工具..... 也沒見勞斯萊斯找藍寶基尼去極速尬車....... 也沒見VOLVO拿HONDA來比耐撞安全....... 你不覺得答案就在你引用的部分中嗎? |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Apr 2005
文章: 87
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引用:
意思是錢都是花在ASUS四個大字上嗎= =! 或許是漂亮了點,但鎖在機殼裡也是看不到 沒人會開電腦看散熱器... 就算是裸機你的視線還是在螢幕上吧!
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Major Member
![]() 加入日期: Jan 2004 您的住址: 地球
文章: 251
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引用:
這棵V60理論上應該不如樓主所說得如此不堪 至少我自己用起來並不會這樣,當然,我本身沒有Q6600 我公司也不會傻傻的讓我花錢去買Q6600回來當玩具玩 再者,這篇測試中最大的盲點在於主機板本身 P5W64WS Pro的主機板BIOS是哪一版? 這張主機板的BIOS曾經發生過刷完以後CPU溫度狂飆 換上新版以後才回歸正常的事件 而當時狂飆的溫度,正好就是未超頻,待機飆到4x度 因此在沒有詳細資訊的情形下,我對這篇測試的準確度持保留態度 |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Mar 2006
文章: 631
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其實 . V60那款稍加改裝 . 雖然重囉點 . 也可不用筷子撐 . 主機板日久亦不會因受力彎曲
提供以下方法 . 所有重量級塔型散熱器 . 凡以四棵螺絲固定的都適用 ..... 1. 安裝完成的主機 . 取下散熱塊與CPU 以簽字筆畫下散熱塊=>主機板四螺絲對應於機殼背板垂直的點 (以鋼釘+鐵鎚敲擊出點更快更準) 2. 拿掉主機板 . 在機殼背板畫好的點用電鑽貫穿出約與主機板螺絲孔距的洞 . 一共四個 若沒電鑽 . 以鋼釘 + 鐵鎚敲出亦可 3. 去廣告行買壓克力板 . 厚度要以主機板距機殼背板一致 . 也就是銅柱的高度 長寬則以能夠包容四顆螺絲開展的幾何面積大上些許就可 (應該都是廢料=免費) 4. 同樣的 . 在壓克力上也鑽出對應於主機板上四螺絲的孔 .... 免用尺量孔的位置 . 放在主機板下一畫就有 如沒電鑽 . 以鉗子夾取燒熱鋼釘 . 直接燒穿 . 並以砂紙修平孔邊的毛邊 . 擦拭髒污 然後對準機殼背板的四螺孔 . 以瞬間膠 . 矽力康 . 保力龍膠黏上去 5. 去電子材料行買些合主機板+散熱器孔距的螺絲 . 螺帽 . 墊片 螺絲長點沒關係 . 以鎖入後不頂到機殼側板為準 6. 散熱塊 + 主機板再安裝回去 壓克力已在主機板下方 . 四棵螺絲同時鎖緊散熱塊 . 主機板 . 壓克力 . 機殼背板 原理說明 對於重量級的散熱塊 . 縱然附有安裝背板 .... 也非薄薄一片的主機板所能承受 不如藉個小改裝 . 置入一片壓克力做絕緣與間隙維持 把散熱塊的重量 . 以更直接的方式傳與機殼背板分擔 因為機殼背板的強度絕對比主機板來得大 這有兩個好處 .... 1. 重量級散熱器不低頭 2. 要拆散熱器換CPU . 只消拆下機殼側板 . 在機殼背板的背後鬆下螺絲 . 散熱器就可拆下 . 免拆主機板 這對常常於機殼內拆CPU做測試的朋友應該方便不少 3. 多個不使用抽出式機殼的好理由 (另一個理由是抽出式機殼強度不會太好 . 因為幾何架構多囉一個活動面 . 少囉一個固定面) 參考 ![]() 此文章於 2007-05-09 04:12 PM 被 xx123 編輯. |
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2003
文章: 2,597
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難得一見的測試文,比癮科技的文章還要有趣,看看能不能投稿上去,彌補一些損失
![]() 那雙筷子真是神來一筆,這種怪物散熱器還是有地心引力的缺陷 |
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Major Member
![]() 加入日期: Jan 2004 您的住址: 地球
文章: 251
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剛剛實際上把V60裝上系統
我用的是90nm的Celeron 351 好,第一點:這顆散熱器是否會因為直立而不穩 我的答案是不會,不論我有沒有去扶這棵散熱器,我的CPU溫度都是維持在27度,完全沒變過,因此,散熱器過重,很明顯是不可能 第二點:散熱效率不彰? 我跑SP2004十分鐘後的結果,CPU溫度也不過從27度上升到34~37度間,當然,你可以質疑我的CPU溫度不夠,不過你可以看看這篇討論(來自大陸) 人家用了E6600以後,還要加壓到1.4才會有Over Heat的結果產生 而我的賽揚則是跑1.38V,甚至還飆到1.408V過 樓主只有1.22V的低壓下,怎麼跑到Over Heat的? 你可以說我沒見過世面,Q6600本來就很燙,我承認我沒用過這顆 但是樓主的測試仍然有著不合理之處 第三點:裝箱機與否有差嗎? 很不幸的,我的測試就是在裝機的狀況下測出來的,要我相信裝機以後散熱效果會差到這樣的程度,我很難相信 再者,P5W64WS的BIOS曾經讓我遇到更新BIOS以後,CPU溫度從32度直飆46度的狀況 因此,我再度的懷疑樓主測試的基準,至少,從我的經驗上來說 要我相信樓主對於V60的測試結果,還滿困難的 |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jan 2002 您的住址: 台北土城人
文章: 8,854
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引用:
感覺,ASUS SS 散熱本體設計理念是OK的, 他不但具備五根熱導管,也有導風薄片能把些微風帶到一些主機板電壓模組的散熱片上, 但真正失敗卻發生在扣具上,它的扣具真的會在裝置後鬆垮無比, 就拿 P5B-D 這片775 板子來說,裝置好 SS 後,要拉扣「小拉柄」時, 發現『根本』不用費力就扣到對邊,亦即,它的"扣合"根本不具太多力量, 因為,此時用手扳一下散熱本體,會發現鬆垮無比,接觸面可能也沒著力, 這和敝人另一顆 Tower 120 幾乎相反,Tower 120 可以鎖到緊密萬分。
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除了電腦、攝影,旅遊、玩車其實也是我的最愛! ☆雙核遊戲機 E8600 oc 4.3G+P5Q-E+G'Skill-DDR2 1066 2G*2+ ATI 4870 1GB ☆四核轉檔機 Q9550 oc 3.77G+友通DK P45+創見D9-DDR2 1G*4+ nVIDIA GTX285 1GB 攝影器材: Nikon D80 Canon EOS 3 / 300D / 450D SONY W300/FujiFilm F100FD+F50fd/Sony 707/Sanyo J4 ![]() |
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