「歐盟RoHS無鉛規範」只是環保的一部份
並不是說重視RoHS...台灣自己的環保就可以不顧了
當然更不是...顧好台灣環保.地球就可以先不管它了...

懂意思嗎?
就是兩者(地球、台灣環保)可以同時並行、同時兼顧的。
但這需要我們彼此推廣，影響週遭的人。

PS.我自己可是都有回收電池，而且買了一堆新電池在房間庫存
所以家人要換電池自然找我...當然舊電池也就被我回收了

呵 還台灣共和國咧

地球上好像沒有這個國家XD

我的身分證好像也不是這種名稱

離題了 牽扯到政治了 我聞到刻意炒作的政治味了

反正都是指台灣，又沒啥不對。

也可 沒有對與錯的問題 反正爽就好 畢竟這不是事實

機車哩！
別談一談又談到政治了。

SMT還好啦！Reliability也逐漸不是問題了。

Lead-free/green都玩了四五年了，大廠這一兩年都有解決方案，
剩下的是cost問題，還有銲錫成分patent問題，
好用的幾種銲錫，patent就是扣在少數一兩家手上，這對出貨量大的廠商而言是個疙瘩。

在環保要求下，高鉛銲錫還能持續研發，夠怪吧！
IBM力挺高鉛，夠屌。

其實目前無鉛銲錫(Sn-Ag-Cu)整體上其可靠度(Reliability)還是比不上傳統的共晶鉛錫合
金(63Sn-37Pb)，只是依目前電子產品快速的淘汰率下，其可靠度並不成問題，而專利的
問題最主要是在一家日本公司，Sn-Ag-Cu的美國專利是由美國一間大學取得，而日本專利
卻是在一家日本公司手上，美國的大學願意以非常便宜的價格授權給各家生產，但是日本公
司卻要要求很高的授權金，因為他本身就是一間生產銲錫的公司，因此這對台灣代工廠是一
個很大的負擔，但是不用卻又進不了歐洲市場......

至於高鉛銲錫(95Pb-5Sn)為何能持續使用，主要原因是現有開發出來的無鉛銲錫均為低溫
的銲錫(熔點約210度)，是用來取代共晶鉛錫(熔點183度)，而取代高鉛銲錫(熔點約290
度)的無鉛銲錫還沒開發出來，而且也不容易，所以IBM、Motorola以及Intel等才會反對在
取代困難的領域中禁止使用鉛，例如覆晶接合製程(Flip Chip Process)中之銲錫隆點
(Solder Bump)，因此RoHS中也允許在一些特殊元件中可以用鉛.....

危害物質禁用指令(Restrict of Hazardous Substance, RoHS)，它明訂禁用的物質為
鎘、鉛、汞、六價鉻，以及聚溴化以烯(PBB)/聚溴化以烯醚(PBDE)含鹵素耐燃劑，除了鉛
以外，其實含滷素的耐燃劑對台灣電子產業影響也不小，因為所有的印刷電路板都有這些耐
燃劑，不過環保工業是未來趨勢，台灣廠商的研發腳步可要加快點，這才賺得到錢喔!!