也不說 IBM 那一款哪一個型號??
拿出點誠意!!透露一下

你忘記這裡是敗X天堂嗎？
大家所推薦的散熱器是不會差到哪去的∼
再說許多相關CPU散熱器也都有進行頻測
也可以多多拿來當參考阿∼∼
請多多爬文吧 好好對待小朋友...

小弟倒是認為，消費者的"理性"沒有啥變化說，改變的是消費習慣。
電子產品，包含PC，變成消費性產品，撐過一年或三年即可。
手機只有半年。

至於電腦廠商，裝傻的成分居多，在自家產品可靠度設計的要求上，只要撐過保固期即可。對供應商的苛求卻是從嚴苛求。

L兄您老說的是比較長時間的可靠度，使用很重的散熱器加上不良振動，熱應力，電子遷移等的確會壓縮PCB的生命，這個，一兩個月以內是看不出來傷害的，可是，PCB的壽命有可能從五年壓縮到只剩一年或兩年，
不過，能撐過一年(或保固期)以上，消費者多半不在意的，尤其是這裡的網友。
這類問題，小弟處理過的例子是使用不當北橋散熱器，半年後回收率約30%，帳面損失(不含名聲損失)約台幣2500萬。該PCB廠在設計時應該有做相關可靠度的測試，但，一年半載後的事情，豈是加速性測試可完全掌握。

F網兄說的是扣具的立即性傷害，小弟不小心今年也遇過，(只是客戶求助的例子，鄙人部門只是友情上幫她們解決），那家設計的一款扣具，第一次裝沒問題，但拆下CPU再重裝時，bend fail的機率超過50%，這類的問題倒是較易發現且較易解決。
(這個的損失金額沒問，這家明明在大陸有龐大的RD與QA Lab與一狗票博士碩士，出了事還找外人解決，實在...)

另外，PCB層數越多越軟，這個，......要看copper layer的layout，PCB厚度，
使用材質(FC3/FC4...)以及製程能力，趨勢是說不準的。
唯一準的是，微利時代，大家都在cost down，L兄看到的現象(層數越多越軟)，只是電腦PCB的表面現象。

有句話不知該不該說。如果要回應樓主的post，在台灣的業界，裝傻的老鳥或白目的新手工程師特別多。堅持理想的，除了佔到良缺，否則大多要出走。
至於消費者，廠商灑灑廣告，灰的可變成白的，很好騙的。

好精僻的回應，拜一下拜一下....○rz○rz○rz

論散熱能力自然是全銅的比較強
但silent tower有比較好的c/p值
輕量好安裝便宜又有效能

看起來若是走這方面的人的話看來哪個比較有理應該心裡有數，只是缺少實測捏?不過話說回來很難實測，因為加速性測試也沒有辦法全面涵蓋。效能的話Coolermaster跟TT也不一定比較好，只是市面好東西很難買，找不到來源才是重點，東西再好沒遇到也沒有意義。

有拜有保佑 我也要來拜一下 ^^