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LucasY
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加入日期: Nov 2002
文章: 427
引用:
Originally posted by rightwind
唉....就是有這種人
好不容易出了個國產的VGA
不幫忙加油就算了還在唱衰

沒辦法,誰叫SiS最經典的作品是6326勒
後來的產品都,小弟手上最後一張SiS卡,也是最後一張麗台卡就是WinFast VR300,driver麗台只更新3版,SiS就算一直再更新OPENGL的相容性也一直是問題,最扯的Driver安裝程式根本就有問題,下載回來後無法安裝,你要我怎麼支持
引用:
IDF後繼機做不出來就是你們害的
怎樣 外國的月亮一定就比較圓嗎

後繼機做不出來你該問"陳總統"還有國防部,當然連美國順便問一下是最好,IDF就是被這三個搞爆的
     
      
舊 2003-10-22, 12:17 AM #31
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LucasY離線中  
leon168722
Major Member
 

加入日期: Jun 2003
文章: 100
可以不要再講有的沒的了吧...
這裡不是政治板...
 
舊 2003-10-22, 12:52 AM #32
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leon168722離線中  
mokap
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加入日期: Jan 2000
您的住址: Taiwan,Taipei
文章: 238
在IDF實際看過跑3DMARK 2003的情形
正確性跟速度都跟9800有拼(跑的是Dual V8)
當然只看3D Mark不準,不過至少是個好的開始
在場也有聽工作人員聊了一下,在這張卡上,例如雙晶片部分,都有很多創新的地方,跟以前的雙晶片(Voodoo,ATI)是不同的,當然技術上的問題我不太瞭解,但他們的眼光都放的蠻遠的,也可以感受到他們在這次的準備上的企圖心。

事實上從SIS分出來後,真的是XGI=SIS嗎?
我想未必,事實上SIS現在對XGI來說,也只是股東之一,跟實際在SIS時是有差別的,能專注於顯示晶片開發的XGI,個人倒是對他有相當的期待,希望到時能有個好的成績。

順道一提,當時聽他們提到有個有趣的論點,一個完全按照標準去開發的DRIVER(例如DirectX),真的就可以得到最大的軟體相容性嗎?尤其當主流的東西常常不是按標準去跑的時候,是不是要「不標準」才是相容之道呢?我想這是個蠻值得思考的問題

加油吧∼XGI
PS:附帶一題 當時他們的DM有提到,Volari 的電晶體數量大約是NV,ATI的一半,應該可以減少不少的耗電量,再加上TRIDENT的併購,在MOBILE上似乎也可已有一番作為
__________________
浩子是也
一字曰心~

此文章於 2003-10-22 02:22 AM 被 mokap 編輯.
舊 2003-10-22, 02:02 AM #33
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mokap離線中  
HigH
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加入日期: Nov 2000
您的住址: 戰星卡拉狄加
文章: 3,822
引用:
Originally posted by mokap

PS:附帶一題 當時他們的DM有提到,Volari 的電晶體數量大約是NV,ATI的一半,應該可以減少不少的耗電量

那為什麼die那麼大一顆
這會讓我想到parhelia
舊 2003-10-22, 02:23 AM #34
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HigH離線中  
mokap
Major Member
 
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加入日期: Jan 2000
您的住址: Taiwan,Taipei
文章: 238
引用:
Originally posted by HigH
那為什麼die那麼大一顆
這會讓我想到parhelia

呵呵,有很大嗎?不知道是怎麼樣才算大呢?
因為SPEC並沒有提到詳細的電晶體數,當時的DM也只提到「一半」這個字眼
現階段我想只能拿ATI或NV的的DIE照片來目測一下,不知道有沒有哪位仁兄有照片可以賞光一下呢?
XGI的Mobile應該是出在V5(XP5)系列上面
__________________
浩子是也
一字曰心~
舊 2003-10-22, 02:34 AM #35
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mokap離線中  
shicha
Master Member
 

加入日期: Mar 2003
文章: 2,081
我這張可以嗎?@@?

比較volari v5 ultra

看起來差不多 r300的電晶體數可是1億級的

此文章於 2003-10-22 03:35 AM 被 shicha 編輯.
舊 2003-10-22, 02:38 AM #36
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shicha離線中  
宗毛
Elite Member
 
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加入日期: Mar 2002
您的住址: 台北市
文章: 4,505
引用:
Originally posted by mokap
呵呵,有很大嗎?不知道是怎麼樣才算大呢?
因為SPEC並沒有提到詳細的電晶體數,當時的DM也只提到「一半」這個字眼
現階段我想只能拿ATI或NV的的DIE照片來目測一下,不知道有沒有哪位仁兄有照片可以賞光一下呢?
XGI的Mobile應該是出在V5(XP5)系列上面


呵呵,光目視也無法判斷吧^^a
說不定chip的layer不一樣多@@"
--
我記得沒錯的話,v8 的die比r300來得大
舊 2003-10-22, 02:46 AM #37
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宗毛離線中  
mokap
Major Member
 
mokap的大頭照
 

加入日期: Jan 2000
您的住址: Taiwan,Taipei
文章: 238
引用:
Originally posted by 宗毛
呵呵,光目視也無法判斷吧^^a
說不定chip的layer不一樣多@@"
--
我記得沒錯的話,v8 的die比r300來得大

呵呵,那倒也是
辛苦了shicha兄,那張不會是您的愛卡吧
--
XGI的Mobile是XP5系列,不知道宗毛兄是否有印象呢?
__________________
浩子是也
一字曰心~
舊 2003-10-22, 02:57 AM #38
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mokap離線中  
shicha
Master Member
 

加入日期: Mar 2003
文章: 2,081
引用:
Originally posted by mokap
呵呵,那倒也是
辛苦了shicha兄,那張不會是您的愛卡吧
--
XGI的Mobile是XP5系列,不知道宗毛兄是否有印象呢?

rv350(電晶體8000萬)的chip似乎真的比較小 所以跟r300的chip layer一樣?

---
的確是弟的愛卡
舊 2003-10-22, 03:09 AM #39
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shicha離線中  
bluesystem
Master Member
 

加入日期: Jan 2000
您的住址: 台灣桃園
文章: 1,717
呃.....這邊能人高手似乎不少....光看IC封裝可以看出DIE的大小????
不把封裝外殼弄掉,怎麼樣可以看DIE的大小呀??
舊 2003-10-22, 12:22 PM #40
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bluesystem離線中  


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