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Junior Member
  加入日期: Apr 2003
文章: 751
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引用:
其實我對於包含內顯的CPU會因為面積大好散熱這個論點一直抱有疑問 這論點看以來好像成立，但是實際上好像又不是這樣子 或許在沒有外部散熱器的情況下，晶片內部遲早會達到熱平衡沒錯 10900K 超上 5GHz 有難度 但以上面實測為例，燒機時CPU核心溫度為88度，內建GPU(甜甜圈是燒RTX2080，所以內建GT Core是空閒狀態)溫度才54度，溫差高達34度 CPU頂蓋的溫度不知道是多少??但我猜應該是大於54度 所以我認為比較像是CPU的溫度經由頂蓋回傳到GPU，只有小部分才是透過晶圓內部橫向由CPU傳到GPU 而且，如果晶片內部導熱效率遠超外部鉛銲跟頂蓋，我想INTEL也不會計較薄化晶圓這一兩百um的厚度才對 https://news.xfastest.com/intel/799...en-core-launch/ 節錄:先前在處理器極限超頻時，有 Ocer 除了開蓋處理器之外，透過打磨的方式讓 Die 再平一些，而這次簡報中提到使用 Thin Die（生產時做薄一點，精湛工藝），讓上方的 IHS 集成散熱蓋變厚，藉此獲得更好的熱傳導（散熱）能力。 https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/...9498.A.8C3.html (這邊講的基板"應該"是指晶圓未刻蝕到的基底部分) http://ngabbs.com/read.php?tid=21915388&rand=591 (這邊綠色的Substrate 基板 是指CPU晶片底下的PCB) 不過以上只是個人臆測，實際上到底是怎樣還是要請教有相關經驗的網友指教 |
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2020-05-31, 02:40 AM
#31
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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> 其實我對於包含內顯的CPU會因為面積大好散熱這個論點一直抱有疑問
> 這論點看以來好像成立，但是實際上好像又不是這樣子 CPU DIE面積就是導熱面積，自然越大越好，這麼簡單的物理原則是要質疑什麼? >但以上面實測為例，燒機時CPU核心溫度為88度，內建GPU(甜甜圈是燒RTX2080， > 所以內建GT Core是空閒狀態)溫度才54度，溫差高達34度 跟CPU、內顯核心溫度無關，CPU DIE面積大=導熱面積大 熱度終歸是要從DIE=>頂蓋=>散熱器 > CPU頂蓋的溫度不知道是多少??但我猜應該是大於54度 > 所以我認為比較像是CPU的溫度經由頂蓋回傳到GPU， > 只有小部分才是透過晶圓內部橫向由CPU傳到GPU CPU正上方的頂蓋溫度確實可能高過內顯 但與其思考熱度這樣傳來傳去是沒意義的 CPU的高熱會向所有周邊傳遞，包含正上方頂蓋、包含旁邊內顯 但終歸是要從頂蓋=>散熱器導出，沒有這一個最終散熱出口就不能運作 那麼是只有CPU DIE=>頂蓋=>散熱器 還是下面加上內顯面積會比較好? CPU DIE======>頂蓋=>散熱器 CPU DIE=>內顯=>頂蓋=>散熱器 > 而且，如果晶片內部導熱效率遠超外部鉛銲跟頂蓋， > 我想INTEL也不會計較薄化晶圓這一兩百um的厚度才對 目前逼近甜蜜點的狀況下，任何微小的幫助都是幫助 積少成多有聽過吧 不管是包含內顯增加的些微面積、還是換成軟鉛銲、打磨一些厚度 通通加起來就能多降幾度，增加一點空間 去看Intel的CPU DIE核心排列也能察覺  之所以要設計成長條狀，9900K是2x4排列、10900K是2x5排列 就是要避免每個核心四周都被包圍的最壞狀況 而上面長條排列會造成中央最熱、最左右最涼 因為中央的核心左右都被包住，最左右的核心只有一邊緊鄰其他核心 但如果設計成1x8、1x10這種一長條排列也不一定好 因為導熱面積太過狹長，很難平均傳導到頂蓋 此文章於 2020-05-31 03:39 AM 被 aya0091 編輯. |
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2020-05-31, 03:37 AM
#32
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Junior Member
加入日期: Apr 2003
文章: 751
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引用:
散熱接觸面積大對散熱當然是有正面助益，但其前提是該物體表面溫度均勻 現在探討的是 當發熱物體內部熱傳導效率大幅低於外部散熱裝置 其內部產生熱源的區塊嚴重偏向某半邊時 能否透過額外增加該物體的散熱接觸面積(這邊的案例是GPU面積)來達到更容易降溫的目的? 矽晶片、鉛銲材料、CPU頂蓋、鋁質散熱器的熱傳導效率網路上都可以查的到 這邊我就不一一列舉了 引用:
假設當CPU核心88度時，頂蓋溫度保守點設為65度大於GPU電路溫度54度 試問，這時頂蓋要如何帶走GPU那部分面積的熱量??(先不管GPU熱量倒底是從哪邊傳過來的) 換個角度想 如果CPU產生的熱，有一部分可透過GPU面積傳導出去 那麼今天內建GPU的溫度怎麼說都不該只有54度才對 因為一個論點是透過多出的GPU面積可幫助散熱 另一個論點(我的論點)是GPU部分從頂蓋吸收熱量回晶片內部 這兩個有本質上的不同 所以我在這邊扯溫度是怎麼樣傳來傳去，我覺得還是有其意義 |
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2020-05-31, 08:36 PM
#33
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
既然這樣那很簡單，來看實測 Intel KF系列無內顯，並不是拔掉GPU，而是屏蔽損壞的GPU 而網路上各種對KF的實測大多都比K系列溫度更低、超頻幅度更高 儘管每一顆CPU各自有體質差異，但普遍來說KF還是比較強 那唯一的解釋就是屏蔽GPU帶來的副作用 |
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2020-05-31, 11:48 PM
#34
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Golden Member
 加入日期: Oct 2017 您的住址: 淡水跟北投之間
文章: 2,765
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如果3900XT效能只比3900X提升5%，
很好奇AMD定價策略會如何影響3900X的市價跟庫存... |
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2020-06-01, 12:34 AM
#35
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Major Member
加入日期: Nov 2017
文章: 149
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引用:
https://www.youtube.com/watch?v=rGIDlFuJIbw 從上面這影片看來其實是上的去,只不過要上LN2  https://www.youtube.com/watch?v=rGIDlFuJIbw i9-10900K 開蓋測試  |
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2020-06-01, 08:13 AM
#36
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 2,836
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引用:
前面網友那個連結用240水冷壓10900K根本智障文 9900K用360水冷都壓不太住，何況10900K+240 開放式水冷 > 360 > 280 > 240 240甚至被一些頂級空冷追上，壓制熱量方面根本不算強 我R5 3600+240水冷超個全核4.2~4.3G燒機也能衝上90度 |
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2020-06-01, 08:40 AM
#37
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Master Member
加入日期: Mar 2006 您的住址: On Chip
文章: 2,202
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2020-06-10, 02:38 PM
#38
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