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*停權中*
加入日期: Oct 2003 您的住址: 母獅的胸前... XD
文章: 928
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我只能說3D IC並不像你講得這麼狹隘
也不是一樣只有異質結合算3D IC 同質就不算 只有特定方法形成的才算 其他的都不是 根據工研院的下面的這份產業報告 3D NAND算不算3D IC的一部分就請各自解讀 http://0rz.tw/HQwMd 有問題的可以請他寫信去工研院抗議一下要求他們修正 畢竟我沒有比工研院專業不能寫信去修理他們 |
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2013-08-08, 10:32 AM
#31
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Major Member
 加入日期: Jan 2007
文章: 248
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在當時工研院對於3D NAND的認知應該都還是處於Chip堆疊的時代
跟現在發表的3D NAND其實不太一樣 IC(integrated circuit)又稱積體電路 指的是從晶圓上切下來有功能的die 3D IC比較傾向die/chip 的3維堆疊 現在新的3D NAND則是晶圓製造時的3D堆疊 當然, 3D NAND切割出來的die你也可以叫它3D IC 但是他的正確名稱應該是 3D-NAND IC 意義是: 以3D NAND技術製造的IC 跟以IC堆疊製造的"3D IC"是兩種不同的技術 希望你能暸解 你可以把他們通稱為3D IC, 我不反對 但是記得有3D堆疊上的差異點 |
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2013-08-08, 11:01 AM
#32
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