STETHO兄 用的不是ASUS的N4L-VM DH板子嗎?

N4L-VM DH那張的散熱器礙於扣具能換嗎?

如果真的無法換的話...頂多可以把上面的散熱器拿下來，放墊片上去後

然後在自己換個6x6風扇...墊片主要拿來保護心愛的Yonah

如果有興趣的話，在私下詢問CafeJazz兄 吧

至於散熱器的話 有很多都蠻不錯的，如果上的去的話換個塔型的就可以無風扇運作了...

如果我是用技嘉那片,加上墊片和換強化角架,
不知可否上神塔......
那高度是否足夠隻稱下鴨的力量???

技嘉 那張是標準的Socket 478/479 RM 對吧?

有裝墊片的話，並且有塗抹散熱膏當介質

可以上塔型散熱器...之前Aopen那張在CBB也有人試過 可以

不過記得別鎖太緊 以及 用太重的塔型散熱器...

殘念........神塔快900克......看來是不好裝上去了.....
感謝f大的解說.......

據我所知

Tuniq - Tower 120 Cooler 可以...Socket 478, LGA775, k8 ( 754 / 939 / 940 )

不過重量大概是 798g ( without fan )...

建議 要上之前還是 先裸測觀察一下 有沒有變形 比較妥當...

沒有鐵蓋的U本身能承受的壓力本就比較小，上塔型散熱器，相對的也有風險...

首先感謝STETHO大大支持
小弟有個請求~請勿在版面要求訂購
畢竟PCDVD是個專業論壇~並非商業型態網站~如此做法甚為不妥~也有違論壇規定~尚祈見諒
加上小弟開發此銅蓋營利目的不是最主要的~只求能回收成本~心滿意足

小弟希望在此只針對產品的實用性.規格.效果跟大家討論~讓MoDT一族能更周全的保護心愛的CPU~並對不同方式的保護銅蓋有進階的認識
對於銷售方面的問題~小弟會視而不見~請MoDT一族發揮DIY精神自行搜尋吧

以下開始介紹各類型的銅蓋~如有任何疑問~歡迎提出
現今MoDT的市場皆為裸晶~簡言之就是DIE沒有任何保護措施
因為CPU廠商出的Mobile CPU針對NOTEBOOK市場出貨
這些製作NOTEBOOK的廠商在裝備上有一定的技術經驗~不會在安裝時損傷DIE
CPU廠商為了結省成本~省去CPU上的銅蓋~但是桌機市場的K8.AM2.P4.775...皆有原廠銅蓋保護
但是因為主機板廠商研發出MoDT的主機板~使得Mobile CPU也能在桌機市場出現
但因DIY玩家對於散熱器材的選擇.安裝技術不夠成熟~造成CPU的DIE崩角.崩裂
於是保護銅蓋隨著MoDT的盛行~有了小規模的市場(市場真的很小很小滴)

目前歸類現有4大類的保護銅蓋
A類=一片型的銅蓋四周加上高密度泡棉膠
B類=ㄇ字型的銅蓋以導熱絕緣雙面膠固定銅蓋(類似原廠保護CPU的方式)
c類=散熱器底部以口字型貼上高密度泡棉膠(大多主機板廠商採用)
D類=中間挖空~銅蓋厚度與DIE高度相同(常見於ATI X800後保護GPU的措施)


一個優秀的保護銅蓋必須要能周全的保護DIE~並且不能影響散熱為前提~開始比較

A類所用的高密度泡棉厚度約0.8mm~1.0mm~但是經過大型散熱器重量及散熱器扣具壓縮之後~僅剩餘0.35mm厚度
以這樣高壓縮比會產生~扣具壓力過小的時後銅蓋本身沒有與DIE緊密貼合~產生散熱不良的情形
扣具壓力過大或是安裝散熱器時不小心手滑~DIE會崩角
即使安全妥當安裝上散熱器~DIE與散熱器中間還是會多出一層熱阻(Thermal Resistance)
銅蓋厚度越厚~熱阻越高~散熱效果會打折
PS:有魔人級的高手將CPU原廠銅蓋(原廠為紅銅鍍鎳材質)切開~讓DIE與散熱器直接密合來降低溫度~就是基於熱阻論點
小弟個人也不支持將原廠銅蓋切開~畢竟開原廠銅蓋有相當高的風險~尤其Intel的要切開更須注意~DIE會直接裂開給你看
風險很大~加上開了原廠銅蓋之後的CPU要轉手誰敢收~換得降溫3~5度~實在不划算

B類銅蓋與原廠CPU設計相同~如果能達到銅蓋墊高部分與DIE齊高~可採用性極高
唯一缺點同A類會產生熱阻
令一隱憂為製造工藝技術能否達到Intel.AMD製作水準~小弟手上沒有這類樣品測量(因為才上市半個月)~不敢評斷
但是有誰敢說自己做的東西比Intel.AMD製作的更精密~更有散熱效果呢~您會相信嗎?

C類的保護方式雖然簡單~缺點同A類~容易損傷DIE
小弟曾以Aopen i975a-YDG所附散熱器~因為安裝時沒有壓一下泡棉(建議安裝這類產品先壓一下泡棉在上扣具)
可能造成DIE與散熱器有間隙~Yonah T2600 超頻3G全速跑出現78度的高溫~後來重新上扣具~溫度保持4X度
但是c類因為die與散熱器直接密合少了一層散熱介質~散熱效果應較A類.B類更為良好
只是主機板所附的散熱器皆為鋁製品~效果當然不理想~如改為銅底塔型散熱器~散熱效果大為提昇

D類的銅蓋~早期就已經在K7上廣泛使用~現今ATI X800系列之後的GPU也是採用此種方式保護
這類銅蓋在DIE與電晶體的位置挖空~能有效支撐散熱器~避免壓力過大造成DIE損傷
加上DIE能與散熱器直接密合~散熱效果同C類~為最佳散熱設計
這類銅蓋都沒缺點嗎~當然有~狀況如下
銅蓋高於DIE~保護功能周全~但是散熱器無法密合貼緊DIE~造成散熱不良
ATI的GPU保護方式就屬於這種~所以ATI原廠的散熱座底部不是平整的~會有一塊約2cm*2cm較為突出的部分~就是填補保護片與GPU的高度差
相信有不少DIY族受不了原廠ATI原廠風扇的吹風機聲魔音傳腦~以平整底部的散熱器改裝
噪音是降低了~但是溫度卻是大為提昇~因為散熱器沒有與GPU密合
銅蓋低於DIE~散熱效果有顧到~但是保護作用完全喪失~還是會造成DIE損傷
所以製作工藝的精準度同B類一樣重要~就是銅蓋的厚度是否與DIE齊高
另一個缺點B類.D類銅蓋針對不同型號的CPU必須以不同厚度的銅片製作
例如Dothan.Merom.Yonah3種不同型號的CPU~當然DIE的高度也不同~即使相同型號的CPU仍會產生些微的誤差
小弟測量過5顆不同型號Merom~以測量DIE之4角的高度差~誤差值在0.01mm~0.02mm
總計測量20個角~僅4個角有誤差值產生

照理說Dothan.Merom.Yonah3種不同型號的CPU不能用相同的銅蓋~但容小弟解說~歡迎提出疑點
所幸此3種CPU DIE的高度差不大~最高的Dothan與最低的Yonah僅在0.11mm(約為75磅影印紙的厚度)~Dothan高於Merom高於Yonah
詳細規格資料恕不公佈~因為一但公佈數據~COPY的產品會很快面市~這類產品的成敗完全取決於厚度(高度)~如何精準測量DIE的高度才是關鍵

裸機測試周邊
Aopen i975a-YDG
TOWER 120
Merom T7400 ES
Yonah T2600 ES
Arcitc Silver 5
日本ARK製 For Yonah銅蓋
Mod4U For Merom 銅蓋

測試方法
測試的時候故意將TOWER 120螺絲鎖過頭約0.2mm~造成TOWER 120背板的4角會向主機板方向傾斜~並且可以看出背板已呈些微的彎曲~表示螺絲確實有鎖很緊~產生足夠壓力~能讓DIE與散熱器緊密貼合

小弟雖然針對Merom去開發銅蓋~但是測試在Yonah T2600@2730 MHz使用~散熱效果全速跑保持在36~38度
因為散熱膏以0.1mm的厚度可以填補銅蓋與Yonah DIE的高度差~足足有餘
測試Merom T7400@2600 MHz~當然也是OK~畢竟是針對Merom所開發
再來是用在Dothan上能否忠實的發揮保護作用~因為Dothan的DIE高度高於銅蓋~小弟沒有親自測試~因為只有Dothan的CPU~無平台可測~不敢直言
但是記得之前有提過的日本ARK製作的For Yonah用的保護銅蓋嗎~小弟有請朋友從日本寄4片回台測試
ARK的銅蓋經與T2600上機測試~保護效果是肯定的~公佈一下ARK的資料
Yonah高於ARK的銅蓋0.06mm(約為75磅影印紙的一半)~都能毫無受損~Dothan與Mod4U的銅蓋高度差低於0.06mm
小弟推斷~因為CPU的PVC板本身有些許的彈性(像主機板也能承受某種程度的彎曲)~或許推斷不正確~請板上高人指點
另外提醒MoDT一族~安裝散熱器不僅安裝時容易導致DIE受損~有約30%的DIE損傷是在拆卸散熱器時發生的~拆卸大型散熱器仍須格外小心

小弟只是個粗人~才疏學淺~板上高手如雲~所以在論壇多年淺水居多
以上論言只是希望DIY一族能對保護銅蓋應有的實用性.規格.效果跟大家討論
不要買了銅蓋~DIE還是壓壞了~會心疼滴
對於一種規格通吃所有型號CPU的銅蓋~您還敢將CPU寄託給他嗎
以上言論歡迎各位高手大大指正.提點
謝謝嚕!

在購買Yonah/Merom系列的CPU時
雅拍大部分都是ES版居多，在相容性ES又是奇差，應該是幾乎不相容
那要如何挑選和購買，或是盒裝正式版要去哪購買？

盒裝部分
1.光華
2.神奇的電腦家
http://shopping.pchome.com.tw/cpu/

CafeJazz 兄 上述對於Die保護蓋的解說 非常詳細...推...

又上了一課...感謝