小弟把塑膠釘的平頭去除後, 目前Prime95 測試狀況良好, CPU 溫度約40-45 度, 主機板幾乎看不出有任何變形, 小弟手上有兩個Foxconn P4 支架, 主要差異僅在於塑膠釘(不可互換)和孔徑, CPU 與散熱器接觸面(四角)距離底面約5.55mm, 這部分兩者相同, 因此按照小弟的方法, 理論上任何散熱器都可用於P4-M, 另外有一種底面長邊小於6.5cm 的散熱器也很適合, 剛好可以閃過塑膠釘的平頭, 具體外觀如Cooler Master AERO 4, 然而當小弟裝上Aero 4 之後才發現扣具太鬆了, Aero 4 的扣具不像一般彈片的形式, 很硬而且很緊, 壓縮量很小, 如果您要購買散熱器, 請避開這種扣具

關於CPU VCore, 小弟來談一下自己的經驗, 小弟手上有2.0G & 1.9G 各一, 都是0F24h, Stepping B0 工程版, 坦白說, 想買到C1 or D1 並不容易, 就算有, 價錢也很離譜, 小弟不貪心, 目標只有2.4G (200x12), 所以小弟現在只搜購NTD2000 以下的1.8G-2.0G, 以小弟現有的為例, 在盤英主機板上, Award POWER BIOS Features 顯示預設VCore 1.575V [+0.0V], 所以小弟判斷VID[4:1]=01011, 對應到P4-M 就是1.2V, 實際上PC Health Status 顯示VCore 1.52V, 盤英主機板VCore 最多只能降0.1V, 所以小弟的2.0G OC 2.4G @ 1.42V, 1.9G OC 2.4G @ 1.44V, 以上皆以通過Prime95 24hrs 為準, 溫度約在40-45 度, 1.9G OC 2.4G @ 1.42V 則在Prime95 剛測試不久就出現錯誤, 因此VCore 往上加0.025V 才穩定下來, 依此看來, 1.8G OC 2.4G 可能得1.47V 才夠, 這已經是桌上型P4 的水準, 小弟另有P4-M 1.7G & 1.6G, 只上到2.0G(167x12), 否則電壓調太高, 可能影響壽命

由於北橋只有散熱片, 沒有風扇, 所以觸手極燙, 或許這就是外頻過不了225MHz 的原因, 此外, CPU 支架的座向和散熱鰭片的方向也很重要, 小弟安裝安歆的 "銅銅涼" 之後, 散熱鰭片朝向左右, 完全吹不到北橋散熱片, 而Aero 4 的鰭片是朝上下, 對北橋的降溫略有幫助, 再者, 銅鰭是焊接的或切削的, 在效能上和價格上都有差異, 當然是切削的比較好, 然而價格也較高, Aero 4 的貴是貴在渦捲式風扇(量少), 銅鰭是焊接的, 所以散熱效能普通, 不推薦, 而新式散熱器多用導熱管, 散熱效能有點被誇大, 價格又昂貴, NTD1000 以上者不推薦, 此外, 除了北橋極燙之外, AGP Slot 附近的電容也會燙手, 小弟最近才送修主版, 好幾顆電容爆漿, 沒想到毫不起眼的電容, 溫度竟然高到爆裂(長期處於高溫之下), 如果您的主機板還在保固期內, 建議仔細檢查一下, 盤英的保固條件是一年內完全免費(含收送), 1-3 年自行送(寄)件則免費維修(含寄回), 不要忽略了自己的權益, 也不要等到不開機才檢查, 那就為時已晚了

最近「剛巧」暑假早已入手的 P4M 1.8G 裝上
剛剛卸任的 P4P800 上頭。
原先把 P4M 1.8G 裝在 P4B 533-E 時，
遇到一堆挫折，而且極為不順利，甚至還壓壞一小小塊邊角的 DIE。
超頻幅度也極差，只能超到 12*150=1.8G，挖列！根本沒超嘛！
在 P4B533-E 上，只能如此（唉！還害 CPU 小小小崩角）

隔了近半年，P4P800 的主機板除役（被 P4C800-E取代）後，
索性把這顆已經快被遺忘的 P4M 1.8G 拿出來玩玩看！
裝上 P4P800後，先是無法開機，完全黑屏。
原因是主機板 BIOS 太老舊，於是先裝其他 P4 CPU 開機先，
順利更新完 BIOS 到 ver 1019 後，再次把 P4M 裝上，
終於開機成功，先用 12*150 試試看，一切OK！
然後是 200*12=2400，也OK！
而且溫度也很低，此時電壓是 1.575 volt。
一鼓作氣，275*12 ＝3300，也OK！跑個 Prime95 4hrs 也無誤！
然後 285*12=3.4G，PPrime95 4hrs 也過，太興奮了！
最後肖想一下：300*12=3600，唉！跑不過 Prime95，殘念！
原先敝人還以為自己網購的這顆 P4M 是落賽U，
沒想到裝在 P4P800後，竟能殺到 3.4GHz，原來是自己誤會「它」了！
目前是跑 266*12=3.2G 中，這樣比較能「凍卡久（台語）」！

to FYI兄：

1. Intel原廠應有對散熱器Rack加以規範，故各廠牌只要是依照規範製造應該都通用。我比對過AMCO. AMP. LOTES... 等數家的Rack，基本上都是一樣的；市面上另有一種鐵製K7散熱器轉P4的Rack，那個的扣點就比原廠的低了不少，扣具壓力會大增。

2. Intel P4板彎是老問題了，建議您還是找個底板來裝。順X有賣TaiXol的鐵底板+LOTES Rack組，裝上以後看看那底板的彎曲度... 還是乖乖裝吧；再者，這種底板組可以完全避免塑膠鉚釘妨礙的問題，基本上應是各種運用扣具的散熱器都能給P4-M裝。如果有高度差的話，其實可以考慮在die上貼稍厚一點的導熱雙面膠，因為以P4-M的溫度而言，一般的散熱器應該都能壓制。

3. 個人目前使用AOpen EA65II。其CPU散熱器扣具底板則是LOTES的高檔貨，尋覓以久找不到第二塊 我用P4M 1.8G (stepping C1)在UX4SG-1394-II此板上跑200*12有一段時日，另測過Super PI 32M正常通過。另裝過偉格準系統，其與AOpen共通的優點是外頻與電壓選項完備；但準系統嘛... 就是不太給超，得要移除Bsel腳位才肯乖乖以200外頻起跳。Btw, AOpen移除Bsel後倒是可以超到250*12。

4. FSB800以上時，北橋散熱的確變的很重要！以UX4SG為例，身為一張(通風不良的)準系統主機板，竟然只有被動式北橋散熱片，然後原廠CPU側吹散熱器還完全沒風吹向北橋 自從我在北橋上加裝藍冰散熱器，溫度下降到比CPU還低一點 ，連跑Super PI的穩定性也十分滿意。建議所有玩P4M超頻的玩家注意北橋散熱，有時它就是超不上去的元兇！

不知道您的P4-M 超頻之後是否還有必要 "冷靜" 一下? 如果有的話, RMClock 和SpeedFan 可以達成您的心願, 雖然P4-M 用於桌上型主機板無法動態調整VCore, 但是RMClock 提供On-Demand Clock Modulation (ODCM), 還是可以讓CPU 慢下來, 達到冷靜的目的, 而SpeedFan 可以根據CPU 使用率動態調整CPU 外頻, 方法不同但作用雷同, 至於手動調整外頻則可以用ClockGen, CPU 測試階段倒是很有用

SpeedFan 可以將溫度或電壓以圖表顯示, 舉例來說, 小弟的P4-M 2.0G VCore 主要在1.41V-1.44V 之間變化, 但是最低1.39V, 最高1.455V, 平均1.425V, 所以當您超頻時, 不要誤以為電壓是固定不變的, 而將電壓調太低, 最好保守一點, 把電壓變化考慮進去

回答 Kikka 兄,

1. 小弟原本擔心的是塑膠的收縮率和組裝之後的誤差總和, 依照小弟的概略估算, 扣具的壓縮量只有0.6mm(概略), 很有可能會被組裝誤差抵銷後剩下無幾, 造成扣具壓力太低, 因此如果採用小弟的方法完全不修改銅底四角的話, 務必要 "感覺" 一下扣具壓力

2. 您該換一付老花眼鏡了喔! 小弟說 "反而比較不容易產生主機板變形的通病", 也就是完全不需要 "乖乖" 更換支架組, 您扯到哪裡去了? 要多花錢的事情還輪不到小弟推荐, 小弟推薦的是不花錢而能自己DIY 的方法, 所以才要去計算那區區0.6mm 的壓縮量是否足夠, 這應該是本篇討論的精神所在, 此外, 小弟是要提醒大家, 如果將Cooler Master Aero 4 用於無鐵蓋的P4-M 之上, 會造成扣具壓力不足, 所以應該避免此類專為P4 設計, 壓縮量很小的扣具, "銅銅涼" 的扣具壓縮範圍很大, 壓力也很大, 但是壓縮量(0.6mm)會被支架限制住, 所以不會有變形的問題, 而且價格是Aero 4 的1/3, 所以沒有必要去買昂貴的散熱器, 也沒有必要更換CPU 支架, 加導熱雙面膠或石墨墊片(只能使用一次)或前面曾經有人提過的銅片, 效果如何小弟不清楚, 不得已才採用吧! 小弟用美工刀修改塑膠釘之後, 效果很好, 如果讓超頻玩家來投票, 不花錢也不用導熱雙面膠而可以再往上超0.2G, 請問大家會考慮哪一種方法?

這裡還有一些特殊的時脈產生器控制軟體--SetFSB, 加上前面提到的ClockGen 和SpeedFan, 如果您的主機板超頻選項有限, 尤其是VCore 電壓不可調整, 那麼這類軟體就可以派上用場, 舉例來說, 小弟前面曾經提過遮蔽VID2(01111, 1.475V) 之後VCore 不算太高, 再根據您的P4-M 體質調整時脈產生器, 有些865G 或SiS 3in1 主機板就可能只有這一個方法超頻, 然而CPU 時脈的挑選很重要, 首先您必須找出VID[4:1]=01111(1.475V) 的實際電壓, 假設是1.45V, 如果2.4G(遮蔽BSEL1)要能開機, 最好必須挑選P4-M 1.8G 以上, 然後再用ClockGen 超頻或降頻, 另外請檢查BIOS 設定, 是否可以鎖定PCI/AGP? 如果不能, 那麼您的最佳選擇可能就是1.8G/1.9G OC 2.4G @ 1.45V, 但是如果實際電壓只有1.42V, 那麼您大概只能選擇2.0G 以上來超頻, 否則可能無法以2.4G 開機, 或許會有人質疑未何不以1.2G (100x12) 開機進Windows 再拉到2.4G? 坦白說, 此類主機板超頻選項絕對不少, 所以也就不會需要辛辛苦苦的遮蔽BSEL1 和VID2

以上有些措詞不當, 謹修正如下:

回答 Kikka 兄,

1. 小弟原本擔心的是塑膠的收縮率和組裝之後的誤差總和, 依照小弟的概略估算, 扣具的壓縮量只有0.6mm(概略), 很有可能會被組裝誤差抵銷後剩下無幾, 造成扣具壓力太低, 因此如果採用小弟的方法完全不修改銅底四角的話, 務必要 "感覺" 一下扣具壓力, 由於壓縮量實在很小, 日子久了主機板可能還是會有微量變形, 不妨在主機板背面, Socket 的相對位置黏上一小塊木頭或硬質塑膠, 高度略高於銅柱, 或許可以減緩主機板的變形

2. 小弟認為沒有必要為此微量(0.6mm)變形而更換CPU 支架, 小弟提到扣具的目的是要提醒大家, 如果將Cooler Master Aero 4 用於無鐵蓋的P4-M 之上, 會造成扣具壓力不足, 所以應該避免此類專為P4 設計, 壓縮量很小的扣具, "銅銅涼" 的扣具壓縮範圍很大, 壓力也很大, 但是壓縮量(0.6mm)會被支架限制住, 所以不會有嚴重變形的問題, 而且價格是Aero 4 的1/3, 因此沒有必要去買昂貴而且效果普通的散熱器, 也沒有必要更換CPU 支架, 加導熱雙面膠或石墨墊片(只能使用一次)或前面曾經有人提過的銅片, 效果如何小弟不清楚, 不得已才採用吧! 小弟用美工刀修改塑膠釘之後, 效果很好, 如果讓超頻玩家來投票, 不花錢也不用導熱雙面膠而可以再往上超0.2G, 請問大家會考慮哪一種方法?

這裡還有一些特殊的時脈產生器控制軟體--SetFSB, 加上前面提到的ClockGen 和SpeedFan, 如果您的主機板超頻選項有限, 尤其是VCore 電壓不可調整, 那麼這類軟體就可以派上用場, 舉例來說, 小弟前面曾經提過遮蔽VID2(01111, 1.475V) 之後VCore 不算太高, 再根據您的P4-M 體質調整時脈產生器, 有些865G 或SiS 3in1 主機板就可能只有這一個方法超頻, 然而CPU 時脈的挑選很重要, 首先您必須找出VID[4:1]=01111(1.475V) 的實際電壓, 假設是1.45V, 如果2.4G(遮蔽BSEL1)要能開機, 最好必須挑選P4-M 1.8G 以上, 然後再用ClockGen 超頻或降頻, 另外請檢查BIOS 設定, 是否可以鎖定PCI/AGP? 如果不能, 那麼您的最佳選擇可能就是1.8G/1.9G OC 2.4G @ 1.45V, 但是如果實際電壓只有1.42V, 那麼您大概只能選擇2.0G 以上來超頻, 否則可能無法以2.4G 開機, 或許會有人質疑未何不以1.2G (100x12) 開機進Windows 再拉到2.4G? 坦白說, 此類主機板超頻選項絕對不少, 所以也就不會需要辛辛苦苦的遮蔽BSEL1 和VID2, 相信有些人是在看了這篇討論之後才興起購買P4-M 的念頭, 小弟的目的也是想幫助那些主機板不是為超頻而設計的網友, 也能享受到P4-M 所帶來的樂趣, 建議大家先小小投資到P4-M 之上, 等累積了足夠的經驗之後, 再逐步汰換主機板和CPU

to FYI兄：

改裝底板：這個… 我覺得還是一定要改。i牌在Socket478/775上的板彎實在令人膽戰心驚 　　FYI兄提倡之省錢玩法當然值得敬佩，但為免因小失大，還是勸您改上那塊底板。

散熱器扣壓：經我(在改裝背板後)實驗過手上數顆P4散熱器，基本上散熱器與die接觸都沒問題；雖然扣具壓力有大有小，但是因為1.8超2.4後溫度還是很低，我目前僅將.17A原廠散熱器*放*在die 上就足以散熱，因此我認為只要兩者能保持穩固的接觸，應付P4-M足矣。至於雙面膠、銅蓋那些就比較屬於個人喜好，酌參即可。

散熱器底座：我目前手上的i牌原廠散熱器都是Prescott後的銅柱款(.17/.44/.55A)，這些散熱器的鋁鰭均可閃過四個塑膠扣；我另有CG時期的.28A散熱器(出借中)，但此散熱器的鋁底是中間接觸CPU的部分有突出，所以我「猜想」應該是不會被膠扣妨礙到才是。總括來說，因為改完背板後其螺絲反而不會突出於塑膠rack，因此除了部分例外，大多數的散熱器應都可安裝。


我想只是FYI兄您的玩法與我不同。
我只是希望P4-M能乖乖的被主板認出來、乖乖的在額定電壓下穩跑12*200、乖乖的不因不穩而當機。這三個願望在EA65II準系統下都可以達成(不過要折針腳 )，所以我對於測極限、加電壓也沒有積極的去嘗試... 因為我覺得這樣就OK了 。

您提到的「討論串的精神」的確很好。對我來說，目前P4-M超2.4G是Socket478文書機的最好選擇：便宜、省電、低溫、基本上不需額外投資(重申一次，我不認為改裝底板是白花錢)。這也是P4-M的魅力之一

回 kikka 兄：
小弟可以想像您的使用情況, 但是您還是並未真正瞭解小弟所敘述的環境, 對於怕麻煩的網友, 小弟會建議購買Prescott 原廠的銅柱鋁鰭散熱器, 因為前面已經有網友推薦過了, 銅柱突出的部分可以接觸到無鐵蓋的P4-M, 就小弟的研判, 少了鐵蓋的厚度, 主機板的變形量也會相對減少, 因此更換CPU 支架就顯得沒有必要, 相信絕大多數P4 用戶也都不曾更換, 即使變形也照用不誤, 此外對於大多數網友來說, Prescott 散熱器是要另外買的, 既然要花錢, 何不買一個便宜的全銅或是可以安裝8cm 風扇的散熱器? 前者有導熱佳的優勢, 後者有低速安靜的優勢, 這兩點就會讓不少網友捨棄原廠散熱器, 小弟就是想讓這些網友瞭解實際會遇到的情形以及解決對策, 只要是底面積大於5cm(長邊)X6.8cm 的散熱器, 就很可能會頂到支架的四個角, 因此壓縮量反而不會超過0.6mm, 如果頂到塑膠釘, 就完全接觸不到CPU, 無論如何, 主機板都不至於嚴重變形

看到一篇文章--AOpen Powermaster技術真能讓CPU耗電問題一勞永逸嗎?, 作用類似前面介紹的SpeedFan, VCore 固定而FSB 變動, 不過小弟要補充的是, 通常改變FSB 也會影響DRAM, 就小弟的經驗是太慢也不行, 例如外頻FSB200 降到FSB100, 則DDR400 降到DDR200, 如此有可能導致當機, 最好先實驗一下, 一般來說, 如果只由FSB200 降到FSB140, 降幅只有30%, 可能不覺得有何意義, 但是如果由FSB250 降到FSB140, 降幅達到44%, 那就很可觀了, 當然您的DRAM 體質也必須很好才行, 不過小弟自己實驗結果, SpeedFan 對於小弟的主機板時脈產生器(ICS952607)沒作用, 所以只好繼續使用RMClock 了

這點倒是我沒有想到的... 感謝您的指教。



記憶體頻率之前已有不少討論。AOpen的PowerMaster技術目前僅在9x5系晶片組MB上實作，所以至少在硬體上暫時都不會與P4-M有關係；軟體的話我就沒用過了，在此不予置評。不管怎麼說，這種降外頻而非降倍頻的方法對其他周邊影響總是比較廣，使用時更要留意相容性問題。