如果不是用華碩那塊主機板(無散熱底器的塑膠座),
那麼散熱器可以搭配像sonic tower,或tower 120這種怪物,免風扇...

但散熱膏仍還是需要的,因為沒有零件表面能保證完全平滑

是啊, 所以這就是 MSI/Aopen/Gigabyte MoDT mb 的優勢,
通通都是用 socket 478 的支架. 就可以沿用舊的 heatsink.

雖然說是向478的支架,不過真的可以上嗎???
那高度不隻會不會鴨壞Die,我是很想把我的神塔裝上去.....

我不知道神塔的狀況, 不過我有用過 XP-90 在 Aopen 855GMEm 身上跑 fanless 過..

如果沒記錯的話, Aopen 855GMEm 應該是插Dothan,
那Dothan和Yonah的Die高度有相同嗎???
是怕一壓下去Die裂開,

翻翻看 Intel 的 spec pdf, 有寫.. ^_^
通常的標題是這個,
==
Package Mechanical Drawing
The package mechanical drawings are shown in Figure 6 and Figure 7. The drawings include
dimensions necessary to design a thermal solution for the processor. These dimensions include:
• Package reference with tolerances (total height, length, width, etc.)
^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
• Pin dimensions
• Top-side and back-side component keep-out dimensions
• Reference datums
All drawing dimensions are in mm.

Clrdan兄,此篇的網址(跪求)
以上面的說法,似乎沒辦法確定yonah能承受多大的壓力(是我英文沒看董嗎???)

我要說的是, spec pdf 檔有這個章節, 請到下面檔案區 search 一下.. ^_^
( 這個章節有圖, 也很大篇, 不好引用.. :P )
http://www.intel.com/design/mobile/...cumentation.htm
http://www.intel.com/design/mobile/...cumentation.htm

Intel 拿到優勢後, 馬上開始搞賤招了,
http://www.hkepc.com/bbs/news.php?tid=623670
Socket M版本Merom處理器 將不支援Santa Rosa平台

Intel slogan 比較,
Napa (Yonah + i945 + ICH7M), 667Mhz FSB -> Socket M
Napa Refresh(Merom + i945 + ICH7M), 667Mhz FSB -> Socket M
Santa Rosa (Merom+ + i955(?) + ICH8M), 800Mhz FSB -> Socket P

心得, desktop 搞更動 VRM 版本把戲, mobile 搞更動 socket 版本把戲..
(真想給Intel米國標準4-letters-word... !@#$!@#$)