應該是不知道什麼是半導體產業的人寫的吧...

process window 跟 DOE不是工程師都了解的基本知識嗎?

你確定寫的人瞭解什麼是 "process window 跟 DOE" 嗎?

對於之前我外行的發言，請各位板大接受我誠懇的道歉!
並不吝賜教!
至於道歉的原因，有一部分是我之後會連載3-5篇半導體廠
"外行"的軼聞與小故事。保證外行，只是想博君一笑，順便
替行內的朋友抒發一些不平之氣!
Why? 我有很多行內的朋友常常連續加班，下班應該沒有體力
寫以下這些八卦文章!

Thanks!

軼聞還小故事就算了，哪個產業哪家公司糗事都很多，連英特爾.IBM還是NV也不曾例外過

還是把上面的轉錄內行網友回答的那個部分講來聽聽，你怎認為台積電搞得就只是他說的那些東西?

或許morris很外行吧,他把這家公司帶到今天這個地位,可能都是運氣好的關係吧.

期待精彩的小故事囉!!

LTE基頻戰雲湧動，無意退場者，僅能加碼梭哈！


China Mobile had approved for use on its network Ericsson’s “thin modem,” a wireless chip for LTE broadband connections in smartphones. The M7450 product features a smaller footprint, lower power drain, and 5-mode support, and faces stiff competition in thin modems from QCOM (the 9×15/9×25), MediaTek (2454TW) (MT6290 – Q2’14), Broadcom (BRCM), Intel (INTC), Marvell Technology Group (MRVL) and [Spreadtrum] SPRD/RDA (taken private in China).


Samsung正式對外發表Exynos Modem 300基頻，支持LTE R9 Cat.4！





Samsung最近發布的Exynos ModAp，應是去年第三季出貨美國T-Mobile通路販售的Samsung GALAXY LIGHT SGH-T399的內含晶片進階版（100Mbps　→　150Mbps），其類似於HiSIlicon Kirin 910，整合了四核Cortex-A9與R9 Cat.4的LTE基頻。同時推出的尚有包含Samsung自製附屬的PMIC跟RF晶片的統合方案與開發板，針對外部客戶。




SONY去年啟用聯發科4核心MT6589晶片，推出Xperia C，供應鏈透露，下半年SONY追加4G新款訂單，雖然要等明年才會亮相，至少有5款以上採用聯發科晶片，將對其明年業績帶來助益，品牌廠宏達電機款也在測試中。
- appledaily@Jun 10, 2014

Arima Communications, Compal Communications and FIH Mobile, are expected to build 4-5 models of 4G LTE smartphones, built using chipset solutions from MediaTek, for Sony Mobile in 2015 with total procurement of chipsets to reach 20-30 million units. Sony will adopt MediaTek's 64-bit quad-core solution, the MT6732, for production of entry-level and mid-range 4G LTE smartphones for delivering in 2015.
- digitimes@Jul 1, 2014

Sony，LG自研項目，最後雙雙對MTK的LTE方案say No，這2個公司新的自研的LTE projects，Category 6 是基本需求，目前MTK 規格只到Category 4 . 所以華為海思的LTE modem spec還是很給力的。
手機晶片達人- @Jun 24, 2014

聯發科15日在深圳召開的產品發表暨客戶大會現場，其供應鏈成員看好聯發科取代博通、拿下三星的4G智慧手機訂單之日已不遠。


聯發科究竟會迎向國際品牌大廠，還是持續仰賴中國市場？


MT6595 ModAP（內含MT6290、R9/Cat4）、
Kirin910 ModAP（內含Balong710，R9/Cat4）、
Kirin920 ModAP（內含Balong720、R10/Cat6）、
LC1860 ModAP（內含LC1762）



HiSilicon Kirin系列展現逼近Qualcomm的Cat.6五模通信技術實力，更直言將成為TSMC的首位16nm客戶。
PS：在28nm產品上，Qualcomm僅提供六模Cat.4速度的ModAP SoC，2015年20nm的S808/S810才是Cat.6/7的ModAP SoC。


中國首款28nm 4G基頻ZTE「迅龍7510-ZX297510」是全球Q1商用的五款4G晶片之一，支持150Mbps的Cat.4下載速率與VoLTE語音解決方案。ZTE大Q千元智機Q801U已採用Qualcomm MSM8926，而基於ZTE今年500萬顆TD-LTE出貨目標，其後續產品或將採用這款迅龍芯。


已獲威睿授權CDMA IP的Mediatek正進行研發，最快將在2015年首季，推出全球僅次於高通的六模4G晶片。發哥64-bit大軍亦全員集結，MT6732/6752/6795鄭重PK高通Snapdragon 410/610/615/808/810


發哥MWC 2014時的roadmap


發哥Jul 2014時的roadmap


發哥以MT6595整體架構為基礎，將其4CA17+4CA7的32-bit大小核抽換為64-bit八核CA53，迅速催生64-bit旗艦MT6795



MT6795簡介





MT6595 P/N

第1代28奈米時期，聯發科與主要競爭對手（高通）還有2年差距，在第2代的28奈米時已縮短至半年，今年底前切入20奈米製程領先群，先進製程與主要競爭對手（暗指高通）差距已是零距離。
- 周漁君, 聯發科技術長@MT6595深圳發布會暨客戶大會



Qualcomm的20nm布局明年首季即將收割，同時14nm訂單也風聞敲定Samsung聯盟。在28nm的桎梏下，MT6595的A17+A7雙四核架構功耗可能僅略優於Kirin 920的A15+A7雙四核架構，或將使發哥產品的傳統『省電模式』封頂，而更換成64-bit八核A53的MT6795應可獲得些許改善，但效能也因而下降。







全球首款搭载联发科8核的双卡4G产品酷派大神F2（MT6592+MT6290，非MT6595單晶片）将于8月发布，并将保持千元内的档位定位。
- 祝芳浩, 酷派互联网及电商总裁@Jul 15, 2014

儘管MT6290比原計劃提前二個月通過中移動的入庫，MT6592+MT6290（28HPm+28LP）的雙晶片4G方案已於第二季開始備貨給手機廠，但MT6290缺貨嚴重，從一線到二三線客戶，沒有一家能拿到滿意的配額，已導致上半年的4G晶片僅出貨200~300萬套，可見在TSMC有限的產能下，較低利潤的28LP產品受到排擠。發哥承諾MT6290供貨會在第四季得到改善，MT6595屆時也能大量出貨。這產能生力軍是何方來的及時雨？
PS：發哥解釋，已經應TSMC要求的四個月Forecast提昇為6個月，但是，由於iphone 6處理器的拉貨造成TSMC產能特別緊，導致TSMC無法將其的產能排期提前。

乍看之下Marvell氣勢極強，可是Nvidia曾經"盛讚" MTK是策略創新，而非技術創新。
Why?
公版 + 山寨 vs Samsung 客製化，這兩者是不同的產品策略。也許Marvell還幫Samsung的晶圓廠
填一些產能也未可知?
至於Die Size應該是成本其中一環，yield rate也會決定成本與獲利高低與否。
然後用價格來評斷MTK vs Marvell vs QCOM，更是一件好玩的事情。
誰不知道上面這三家誰最會玩價格戰，誰最希望進入價格戰的時代呢?

此外，4G vs 3G。除了網路速度快之外，還有什麼kill application吸引消費者
付出比3G更高昂的月租費來使用4G的服務呢?
當年3G 想到的一些killer application都被wifi給做掉，還好smart phone市場有起來。
才帶動整體3G 各類應用的蓬勃發展。

我認為時間站在MTK那一方，它策略先進入64 bits 與 8 cores CPU。讓Android平台
上的各類Application在MTK platform得到"跑分"最高，C/P值最爽的使用者體驗。
在慢慢的cost down 4G modem的cost，之後4G 通訊在整個市場取代3G後。
那時候MTK chipset成本也不會輸人。

最怕是4G 領先者先打爛整個4G modem的市場，4G 市場又快去起來。這時候
只好忍痛燒錢去維持市占率。用其他產品線的獲利去補貼4G 產品線。
不過會人這樣腦殘，讓出自己的獲利給全世界的4G 使用者爽嗎?

PS: 請教一下cat4 與 cat6到底指什麼呢?