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德田新之助
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加入日期: Aug 2005
文章: 3,123
1.6v/TDP 186W的話,原廠盒裝裡面是要搭配HR-02之流當散熱器嗎?
     
      
舊 2011-07-11, 10:55 PM #21
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德田新之助離線中  
魚骨頭
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魚骨頭的大頭照
 

加入日期: Jun 2010
文章: 803
引用:
作者德田新之助
1.6v/TDP 186W的話,原廠盒裝裡面是要搭配HR-02之流當散熱器嗎?


1.6V~是準備燒掉嗎
 
__________________
良興卡號:13214833
舊 2011-07-12, 12:02 AM #22
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魚骨頭離線中  
hskao
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hskao的大頭照
 

加入日期: Nov 2002
文章: 560
Talking

引用:
作者魚骨頭
1.6V~是準備燒掉嗎


1.6V離燒掉還很遠呢~

至少要1.8~1.9V左右才比較有機會啦...XD
舊 2011-07-12, 12:10 AM #23
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hskao離線中  
power666
Power Member
 
power666的大頭照
 

加入日期: Feb 2005
文章: 514
引用:
作者德田新之助
1.6v/TDP 186W的話,原廠盒裝裡面是要搭配HR-02之流當散熱器嗎?


可能買U送水冷散熱組......
1.4V才跑3.2
隨便超超就250W以上
舊 2011-07-12, 12:32 AM #24
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power666離線中  
KKao
*停權中*
 

加入日期: Jan 2002
您的住址: 台北
文章: 172
出來再說吧,現在跑贏跑輸跟一般人有甚麼關係,
東西做得好,就掏錢出來買,
東西沒進步,手上機器繼續用
一直追這些見不得光的新聞好像貓追自己的尾巴,
搞得頭昏腦脹又抓不到,感覺蠻呆的
舊 2011-07-12, 01:03 AM #25
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KKao離線中  
power666
Power Member
 
power666的大頭照
 

加入日期: Feb 2005
文章: 514
我覺得上市在即
東西的測試一直不能完整見光
只有兩種可能

1.前代庫存過多
2.笑能很好笑...只好一直敲邊鼓

此文章於 2011-07-12 01:22 AM 被 power666 編輯.
舊 2011-07-12, 01:18 AM #26
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power666離線中  
flyfree
Senior Member
 

加入日期: Dec 2001
您的住址: 中壢-台北
文章: 1,008
引用:
作者airitter
反正還是輸一截~~ 不過有進步有創新~~不錯了~~
SB   DIE 216mm
推土機 DIE 300mm左右??

不期望他效能能高於INTEL 只期望它會有更有創意的想法


SB扣掉GPU...大概150mm^2左右
這樣推土機要真是300mm...die size真的是不划算啊
舊 2011-07-12, 01:26 AM #27
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flyfree離線中  
pepd65
Advance Member
 
pepd65的大頭照
 

加入日期: Jan 2008
文章: 443
引用:
作者flyfree
SB扣掉GPU...大概150mm^2左右
這樣推土機要真是300mm...die size真的是不划算啊


只有150mm^2左右?
沒想到SNB的GPU有66mm^2這麼大? (216-150=66)
即使這是12EU版的GPU,還是大於預期...

12EU的效能這麼爛又佔面積
真希望I社能把GPU拿掉
然後加2個CPU核心,變成6核心...
(以上是指LGA1155平台)

至於Bulldozer
據估計光是L2,L3快取(8MB+8MB)
就佔了Die size超過一半
有時會懷疑快取弄這麼大,對效能的提升是否划算?
個人等著看 "Performance/(mm^2)" 的表現...
舊 2011-07-12, 02:24 AM #28
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pepd65離線中  
魚骨頭
Junior Member
 
魚骨頭的大頭照
 

加入日期: Jun 2010
文章: 803
引用:
作者power666
我覺得上市在即
東西的測試一直不能完整見光
只有兩種可能

1.前代庫存過多
2.笑能很好笑...只好一直敲邊鼓


看到970賣低於五千就知道AMD在清庫存了

現在連980都有

1100等跌破四千再買一顆蒐藏
__________________
良興卡號:13214833
舊 2011-07-12, 02:46 AM #29
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魚骨頭離線中  
orakim
Master Member
 

加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
引用:
作者flyfree
SB扣掉GPU...大概150mm^2左右
這樣推土機要真是300mm...die size真的是不划算啊

事實是不划算沒錯,即便AMD自己比都不划算
1個模組面積相當於2個Llano k10.5 核心(不含L3)
也就是說沒省到面積 (或者說省到的面積被拿去作其他事)

問題是不這麼作會因為耗電、TDP 之間的關係會讓CPU沒辦法撐效能
(這一點在Llano上可以很明顯的看到)
從之前釋出的消息,八核心還是維持 1.4v/125w 那推土機是必要的
效能上如果推土機會贏 i5 or i7 ,最有可能的地方是至少有8執行緒的程式上
划不划算要從這邊才看的出來
舊 2011-07-12, 04:39 PM #30
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orakim離線中  


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