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Power Member
 加入日期: Apr 2001 您的住址: 新竹,Taiwan
文章: 541
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引用:
每家foundry技術/良率/人事成本..等等都不一樣 所謂的算出來是按照可取得的資料(以往財報)去回推的 比方每片晶圓單價, 員工薪水,製造成本.... 變數很多 所以都只能算出一個大概 |
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2008-12-10, 10:16 AM
#21
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Major Member
加入日期: Jan 2007
文章: 248
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引用:
半導體製程中 確實常有外圈表現較差的問題 這與機台設計比較有關 通常重頭跑到完,複雜點大約需要2-300道製程 有些機台外圈表現差一點,就可能影響到整片晶圓的表現 至於4MB-->2MB這種問題 應該是晶圓缺陷造成的,不見得有內外圈的表現差異 |
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2008-12-10, 10:38 AM
#22
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*停權中*
加入日期: Dec 2008 您的住址: 宅世界文化中心
文章: 101
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引用:
成本會計問題，量大學問大，量小空間小。 |
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2008-12-10, 12:52 PM
#23
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*停權中*
加入日期: Dec 2008 您的住址: 宅世界文化中心
文章: 101
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引用:
真的，講到這邊就頭痛，現在很多場大咧咧的說要歲修，說要趁機給工程師進修，然後就提出一堆問題，什麼良率不夠，Z軸篇哩，快切換刀後刀座穩定問題，Grounder摩不平，啥鬼玩意都有，開始刁難設備商，喵的哩，真當設備商工程師是狗，喊喊就來~ |
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2008-12-10, 12:59 PM
#24
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Elite Member
  
加入日期: Apr 2004 您的住址: 港都
文章: 6,019
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引用:
以及提出一堆改善、costdown提案  。 |
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2008-12-11, 01:34 AM
#25
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*停權中*
加入日期: Dec 2008 您的住址: 宅世界文化中心
文章: 101
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引用:
液態 DAF 用噴灑的方式塗佈在晶片背面, 再用 UV 或 加熱 使其硬化,這種方式可降低非常多的成本 , 這個是某PXI提出的 希望我們能做到的....... |
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2008-12-11, 07:42 AM
#26
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Major Member
加入日期: Apr 2004
文章: 279
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問個笨問題
同樣都是半導體製程 什麼微影、蝕刻.....一堆製程都一樣 為何面板可以是方的晶圓卻是圓的 難道只因為矽晶棒長晶過程將他塑造成圓的關係嗎
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珍惜、知足、感恩 |
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2008-12-11, 08:20 AM
#27
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Major Member
加入日期: Jan 2007
文章: 248
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引用:
面板我比較不熟 因為面板的材料主要是玻璃 大致上就是大片的玻璃去切割,最不浪費材料的切法就是方形 晶圓主要是長晶的方式就是圓柱狀的,切片當然是圓形 但是晶圓上的Chip也都是方形,這也是可以必面材料的浪費 Ex: 口口 OO 同樣的長條狀切割,方形浪費的材料多還是圓形? 你可以在家自己畫畫看就知道了. 另外,面板的黃光,蝕刻相對的簡單 因為面板就是要做大! 但是半導體卻是要越做越小 這對黃光,蝕刻來說,挑戰是很大的 如果公司沒錢買新機台,而現行機台又不夠好 對工程師來說,真的是 Mission is impossible 但是又要讓它變成possible.... |
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2008-12-11, 11:28 AM
#28
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*停權中*
加入日期: Dec 2008 您的住址: 宅世界文化中心
文章: 101
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引用:
這就是我們最近碰到的狀況，喵的，每間都要求提升良率，耗材要減少，每把刀要能多沏幾刀算幾刀，免費維修要增加多少小時，要配合他們工程師研究COSTDOWN的製程，真的把設備商當成免費派遣人力勒! |
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2008-12-11, 01:21 PM
#29
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Major Member
加入日期: Feb 2008
文章: 296
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引用:
換過來你當甲方，你會不凹嗎？尤其在這個金融衰退期  我們乙方都被凹得半死了 
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時間就是金錢
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2008-12-11, 07:21 PM
#30
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