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credopcdd
Advance Member
 

加入日期: Feb 2017
文章: 301
22nm INTEL實做出來最高頻率只有
i7-3770 – 3.4 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
跟現在民眾買的到的頂級CPU效能差9倍
而且把片作大 會浪費光罩 光刻膠 稀有氣體 等耗材
還有時脈會拉低 功耗會變大
     
      
舊 2024-01-08, 12:57 PM #21
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dragoncat
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加入日期: Jan 2013
文章: 1,550
大家都沒想到
可以申請諾貝爾物理獎
 
舊 2024-01-08, 01:07 PM #22
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人肉插騷包
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人肉插騷包的大頭照
 

加入日期: Jan 2008
您的住址: 頂太瘋
文章: 9
引用:
作者credopcdd
22nm INTEL實做出來最高頻率只有
i7-3770 – 3.4 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
跟現在民眾買的到的頂級CPU效能差9倍
而且把片作大 會浪費光罩 光刻膠 稀有氣體 等耗材
還有時脈會拉低 功耗會變大


貴 跟 沒的用 還是有差的

然後 另一個思考角度是

願意花這個成本 背後的戰略意義在哪

另外貿易戰也只影響的低端韭菜 中高端還是活蹦亂跳的
__________________
EstasTonne-InternalFlight@432Hz

此文章於 2024-01-08 01:48 PM 被 人肉插騷包 編輯.
舊 2024-01-08, 01:46 PM #23
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人肉插騷包離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,125
引用:
作者credopcdd
22nm INTEL實做出來最高頻率只有
i7-3770 – 3.4 GHz/3.9 GHz Turbo Boost
跟現在民眾買的到的頂級CPU效能差9倍
而且把片作大 會浪費光罩 光刻膠 稀有氣體 等耗材
還有時脈會拉低 功耗會變大


差九倍的計算基礎為何請問你知道細節否?

同時脈效率差異, 如果只看浮點運算
有比3770快50%嗎?
舊 2024-01-08, 02:13 PM #24
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healthfirst.
Golden Member
 
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加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,181
引用:
作者anderson1127
那意思就是說

這整塊晶圓就不切割了 , 直接拿去封裝使用 ?? 還是說切割不良的地方,只留良品區塊 ???

這麼大的晶圓封裝起來無法想像到底會有多大棵的IC

但可以確定的是, 應該無法用於軍事工業的產品裡面了 , 我猜想這麼大的晶圓IC應該不防震吧 ??
說不定太劇烈的震動,有很大的機會直接將晶圓片給震裂掉....

鐵人沒看懂新聞
你又不看新聞內文
被誤導了
以訛傳訛就是這樣來的

M3 Max比M3大顆
難道M3 Max是技術劣勢的晶片?

浙江大晶片是類似AMD Ryzen那種
不是一整張晶圓做一顆大chip
如果大陸能做到的話
表示大陸晶圓代工良率非常高
至於良率高是好事還是壞事
可能每個人觀點不一樣
引用:
根據報導, 「浙江大晶片」採用22nm製造工藝,推測來自中芯國際,因為延遲非常低,整體性能不俗的同時,功耗並不高。

由16個小晶片組成, 每個小晶片中都有16 個CPU 處理器,透過晶片網路(NOC) 連接,每個tile 完全對稱互連,以實現多個chiplet 之間的通訊。
__________________

此文章於 2024-01-08 03:04 PM 被 healthfirst. 編輯.
舊 2024-01-08, 02:51 PM #25
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healthfirst.離線中  
michelle-lai529
Regular Member
 

加入日期: Jun 2010
文章: 86
引用:
作者healthfirst.
鐵人沒看懂新聞
你又不看新聞內文
被誤導了
以訛傳訛就是這樣來的

是類似AMD Ryzen那種
不是一整張晶圓做一顆大chip
如果大陸能做到的話
表示大陸晶圓代工良率非常高
至於良率高是好事還是壞事
可能每個人觀點不一樣

晶片封裝整合在一起不就是為了減少受限於對外溝通的頻寬限制而降低的時脈效能嗎,像這樣用多個小晶片組成的晶片陣列不就一樣受限於晶片之間通訊的頻寬限制,進而限制了每個晶片的運算效能嗎,這麼做的用意是什麼,如果只是為了得到更高的算力而不是更高的時脈,那主機多cpu處理或是多機的平行運算或負載平衡不是更單純些嗎。
舊 2024-01-08, 03:09 PM #26
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michelle-lai529離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,125
引用:
作者michelle-lai529
晶片封裝整合在一起不就是為了減少受限於對外溝通的頻寬限制而降低的時脈效能嗎,像這樣用多個小晶片組成的晶片陣列不就一樣受限於晶片之間通訊的頻寬限制,進而限制了每個晶片的運算效能嗎,這麼做的用意是什麼,如果只是為了得到更高的算力而不是更高的時脈,那主機多cpu處理或是多機的平行運算或負載平衡不是更單純些嗎。


板間連結寄生電容太大了
做不了高時脈又多點連結

如果晶圓等級就規劃了合理的交換匯流排, 當然會比板端來的快且便宜

伺服器等級的多為較低時脈但是大量的核心....
而本文中的範例應該只是發個paper做可行性研究用的... 實際應用不一定是riscV
舊 2024-01-08, 03:49 PM #27
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lifaung離線中  
老老濕
Senior Member
 
老老濕的大頭照
 

加入日期: Feb 2015
文章: 1,456
軍用產品
又不需要龐大的晶片
武器類用單晶片就可以

需要的是廣大連線作戰能力

例如烏克蘭的遙控自殺無人艇
就是用廉價的晶片
可以透過軍民兩用衛星.傳遞收送數據.來發動自殺攻擊

多晶片封裝的好處多多
只是成本會高
__________________
貼圖哥快來幫推文
記得把簡中取消喔.免得被人發現

...............................................
復製貼上真好用

什麼叫認知作戰?就是他們讓你以為
只是因為政治立場不同在爭執
但核心的部分
是想掩蓋他們的真實社會面
只要吵鬧.轉移話題.就會模糊了焦點

一定有人鬼扯.兩岸都是中國人
但同文.同宗.同種的世界上太多了

北比利時/荷蘭
南比利時的瓦隆人/法國
北義大利的南蒂羅爾人和奧地利/德國
乃至昔日的英國/美國
全都是同文同種

400年台灣歷史紀錄.就是一個多種族國家
台灣前途自己決定

................................
看看板上有多少五毛 跟中犬
舊 2024-01-08, 05:44 PM #28
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老老濕離線中  
credopcdd
Advance Member
 

加入日期: Feb 2017
文章: 301
引用:
作者lifaung
差九倍的計算基礎為何請問你知道細節否?

同時脈效率差異, 如果只看浮點運算
有比3770快50%嗎?


先用跑分軟體跑分,對CPU作綜合性測試,設一個基準點,把CPU放到1%~999%之間,這樣買的人可以直接直覺地感覺到差異,所以9倍是人為定義的,當新的U出現,所有的U降一階。

用MIPS跟MFLOPS來衡量CPU效能也是可以呀
超級電腦就是算MFLOPS
可是廠商沒有給出MIPS跟MFLOPS數字呀
他們的行銷手法就是自己的舊產品和對手的新產品作比較
踩著自己的舊商品上去
像是效能高15% 耗電少5%

用MIPS MFLOPS來賣電腦不好賣
這兩個數字的公式頻率跟核心數是參數
也無法展現CPU微架構或是指令集的改變L1 L2 L3大小的改變與存取方式與速度的改變
對整個CPU效能的提升
還有系統性性質的改變像是M.2 DDR5

此文章於 2024-01-08 07:30 PM 被 credopcdd 編輯.
舊 2024-01-08, 07:16 PM #29
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credopcdd離線中  
blueck
Major Member
 
blueck的大頭照
 

加入日期: Dec 2010
文章: 266
引用:
作者人肉插騷包
貴 跟 沒的用 還是有差的

然後 另一個思考角度是

願意花這個成本 背後的戰略意義在哪

另外貿易戰也只影響的低端韭菜 中高端還是活蹦亂跳的

戰略意義就是當別人不賣晶片給你的時候,還有替代用品,不會輕易就受威脅,就這麼簡單。
舊 2024-01-08, 07:34 PM #30
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