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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2017 您的住址: 象山公園
文章: 2,821
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應該也是有。 有些主板BIOS還有白名單設計, 換啥都必須特別挑原廠SKU。
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jun 2021
文章: 387
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yt搜一下,搞不好就有人教你解焊昇級擴充了... ![]()
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工具只是減少人的工作,或提昇工作效率 更重要的是你對要做的事情到底有多深的了解 沒有足夠了解自己的問題只想站在巨人肩膀上 巨人依然是巨人 山頭往往不是目的地 你不僅上山白費功夫下山還要重新迷路一次
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: May 2000 您的住址: 天母
文章: 557
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會有CAMM這種設計需求,就是因為目前筆電記憶體的結構=容量限制+速度上不去+厚度無法降低。
焊死在MB上是針對輕薄機種的權宜之計,未來還是得改硬體設計架構。 |
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jan 2013
文章: 419
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引用:
所以工作用的筆電我都儘量選工作站級的....有四個DIMM 手上的NB都是32GB、64GB裝到滿,希望下一台能裝到128GB 剛剛爬文看到這CAMM是Intel跟DELL合作開發的, 看起來一開始就打算成為標準 https://mashdigi.com/intel-and-dell...hickness-by-57/ |
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Apr 2003
文章: 2,600
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買這家筆電的要注意,有些機種SSD用4420,要升級非常麻煩...
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: Jan 2013
文章: 419
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引用:
4420是哪一種規格? 是指M2 2230或2242嗎? https://www.quora.com/Is-an-M2-2230...0-the-same-slot |
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2017 您的住址: 象山公園
文章: 2,821
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引用:
重點還是看JEDEC態度, 不然INTEL參與規格開發, 但自己卻不用也有現成例子。 就是NV現在的操輝達電源線。
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Oct 2017 您的住址: 象山公園
文章: 2,821
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引用:
真的要變成正式標準了... "JEDEC 的目標是在 2023 年下半年完成 1.0 規範,明年推出基於 CAMM 的系統。 首款 JEDEC CAMM 記憶體模組應該會在 SO-DIMM 記憶體達到 6400 MT / s 時推出, 並由此取代 SO-DIMM。" 筆電記憶體標準將大改:CAMM 成為下一代標準,取代現有 SO-DIMM JEDEC reportedly set to formalize Dell laptop memory standard
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: Feb 2013 您的住址: Republic of Chunghwa (ROC)
文章: 85
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引用:
intel 表示,我還有另一種:華碩聯手英特爾秀 Supernova SoM 新技術,處理器與記憶體封裝在一起
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小肥羊是提醒自己在台灣不要被無良商人當肥羊宰。 騙創投的訣竅不在你的企劃多漂亮,在你能不能騙進第一個大咖投你,只要有一個頂峰大咖投你,其他創投就會無腦搶了。而頂峰大咖真的那麼聰明睿智眼光準確嗎?才怪,他是靠一個成功的投資抵掉二十個看走眼的失敗而已。
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Major Member
![]() 加入日期: Jan 2008 您的住址: 銀河系
文章: 168
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這種技術很多年前就有 只是以前CPU發熱高 把記憶體封在同一個載板上 記憶體的溫度會被CPU拖下去 ![]() |
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