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*停權中*
加入日期: Mar 2014
文章: 183
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引用:
這是我聽過最好笑的笑話了  |
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2017-09-10, 09:39 AM
#21
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*停權中*
加入日期: Apr 2017
文章: 142
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引用:
感謝大大無私地分享阿...  此文章於 2017-09-11 04:51 AM 被 svcxzidxe251 編輯. |
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2017-09-11, 04:46 AM
#22
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Power Member
 加入日期: May 2011
文章: 533
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用多個Die來兜像是MCM做更多核心不是很正常嗎？
IBM最快的Z196也是一樣啊，更早的Z處理器也是如此 一台Z Series租一年跟你收各幾千萬吧 |
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2017-09-17, 11:34 AM
#23
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Major Member
加入日期: Jul 2004
文章: 267
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AMD沒有想過把以前推土機模塊可以擴充的優點加以改良,缺點拿掉(如不完整的2整數+1浮點的運算架構),
把8核的SMT拼成原生32核而非用膠水黏的方式不好嗎? 是因為這樣成本還是比用黏膠高很多?還是AMD沒那個技術? |
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2017-09-22, 09:39 AM
#24
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*停權中*
加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
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2017-09-22, 09:44 AM
#25
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Power Member
加入日期: May 2011
文章: 533
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引用:
die越大成本越高靈活度越低 IBM用膠水黏Power跟Z系列CPU都這麼多年了 膠水黏的缺點就是模塊間的溝通效率會慢很多 例如Ryzen的L3快取效能偏慢，而且有效容量大概只有不到一半 超過一半容量時L3的效能甚至比主記憶體還慢 CCX確實效率很不好，但即使這樣已經打的Intel吱吱叫了 |
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2017-09-22, 10:02 AM
#26
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*停權中*
加入日期: Aug 2003 您的住址: earth，taiwan≠china
文章: 1,853
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引用:
L3去掉，縮減DIE的面積，改用HBM2當成各DIE之間的共用記憶體， 或許會是下一代的架構。 |
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2017-09-22, 10:33 AM
#27
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Advance Member
  加入日期: Feb 2017
文章: 301
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引用:
便宜呀 銀行一年收到的手續費有上億 |
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2017-09-22, 02:36 PM
#28
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Major Member
加入日期: May 2001
文章: 101
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引用:
用HBM2取代L3?這個經典不備份不行,完全是外行人裝內行... |
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2017-09-22, 11:23 PM
#29
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*停權中*
加入日期: Aug 2003 您的住址: earth，taiwan≠china
文章: 1,853
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引用:
呵~ 歡迎備份。 到時候看你多內行。 不過你有內行過嗎? |
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2017-09-23, 06:05 AM
#30
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