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按照Intel的Tick-Tock戰略，今年的Haswell是架構升級，明年會實現14nm工藝升級，
對應的產品是Broadwell。現在有一個好消息和一個壞消息，好消息是Broadwell會繼續使
用LGA1150介面，壞消息是Broaodwell的供電要求改變了，只有明年的9系晶片組才支持，
現在的8系晶片組要杯具了。



　　VR-Zone獲得的文檔顯示Broadwell的供電要求相比目前的Haswell做了很大改變，最
明顯的一個是 V_PROC_IO電壓，現在要求1.05V；新增了VCCST供電要求以及THRMTRIP輸出
緩衝器，這些改變意味著處理器的供電要求變化很大，需要整個平臺都做相應的改變，只
有9系晶片組才能支持Broadwell處理器。

　　Bradwell會繼續強調節能特性，新增的VCCST供電要求實際上是源於Haswell ULT超低
電壓版（Y和U系列），後者的VCCST最大電壓要求是0.1V，這都是為了節能而設計的。
　　值得一提的是，之前的路線圖顯示Intel明年還會發佈Haswell升級版處理器，雖然名
字帶Haswell，但是新版Haswell實際上跟Broadwell是一路的，供電要求也改變了很多，
都需要新一代晶片組。




　　Haswell升級版使用了全集成式始終模式作為唯一的平臺時鐘解決方案，借助一顆
25MHz的晶振提供PCH輸入頻率及PCH輸出的頻率，所有這些改變都需要9系晶片組才能提供
完整功能。

　　9系晶片組的其他規格之前也有所耳聞，比較確定的是支持SATA Express介面，速度
提高到了8、16Gbps。至於記憶體規格，靠譜的傳聞是說繼續支持DDR3，也有消息說支援
DDR4，不過個人覺得這個可能性太小了，而AMD要到2015年的Carrizo APU一代才會支援
DDR4記憶體。

　　Intel是不會頻繁換介面了，但是不換介面不意味著Intel不折騰了，處理器供電要求
變化一下也會導致不相容，想上新處理器的還是別指望相容了，直接上新主機板吧。