摩爾定律以死了嗎?英特爾之前宣布14nm的桌面處理器延後1年 原本2014年上半要發佈 現在脫到2015年底了

是不是因為極紫外光微影技術的光刻機沒搞出來

如果摩爾定律以死

那麼以後很難看到新CPU 新顯卡 新手機出現嚕

因為發展碰到物理極限了 別跟我說甚麼效能過剩 那是白吃人講的話 DOS系統出來也有人說噴騰3效能過剩

SOC高通很早就整合GPS+格洛納斯衛星定位

那聯發科哪時後才要整合GSP+格洛納斯到SOC

目前低階手機都只有一套GPS

野村報告指出，HiSilicon在Huawei手機的採用率自2012年的幾近為零來到2013年的5~10%（70% for Qualcomm，and the rest taken by MTK in WCDMA phones）。

從基頻晶片出發，做到支援2G、3G、4G單晶片，進而再與AP整合，這是HiSilicon Kirin 910，用在Huawei高端Ascend P7跟中階的4G版榮耀3C手機！

Huawei的大戰略在犧牲終端的利益，堅持在各個級別的產品使用HiSilicon處理器，Huawei終端的大規模採購使HiSilicon持續保盈，形成良性循環，抗衡Qualcomm和Mediatek。HiSilicon背靠Huawei強大的LTE知識產權，可以對Qualcomm形成有效制衡。HiSilicon的定位主要是幫助Huawei降低成本，是和Qualcomm等芯片廠商議價的重要籌碼。


不會把半導體作為一個business。國家（扶持政策）要怎麼發展，跟我們戰略上沒有特別的聯繫。HiSilicon的定位是支撐公司自身產品的硬件架構、差異化和競爭力領先，個別芯片銷售也只是順便而為。
- Huawei副董事長徐直軍@2013年年報溝通會/Mar 31 2014

Huawei高端手機之所以採用HiSilicon芯片，主因是Qualcomm的高端芯片太貴，Huawei手機會根據性價比，開放、公平的選擇芯片平台。
- 何剛, Huawei終端手機產品線總裁

HiSilicon在手機芯片領域知名度還較低，品牌形象尚未確立，現在Huawei手機大規模採用HiSilicon，正是樹立HiSilicon芯片形象，增加品牌價值的最佳時機
- 曾韜, 資深TMT分析師

無心插柳的HiSilicon，是否因緣際會就此崛起，抑或只是甘為救援投手？

此類具基頻整合能力的廠商，在中國除了HiSilicon，後面可能還有同級的ZTE、國家梯隊級的Spreadtrum、RDA、甚至挾洋自重的Rockchip跟不甘寂寞的Allwinner！就算白皮黃骨的外商Marvell，也有題材。

預言Broadcom退出基頻市場的CLSA，當時提及Marvell縱使在Qualcomm跟Mediatek砲火之下，仍最可能處變不驚。今日野村分析師更贊聲其將一扳3G時期的劣勢，超前Mediatek，成為初期LTE勝利組。

Marvell “is ahead of MediaTek in its LTE learning curve.” Marvell has a much broader and more cost-optimized LTE SoC portfolio for mass market and midrange SKUs in the China TD-LTE market. Marvel is also better positioned in FDD-LTE versus MediaTek. We note that Marvell’s LTE solutions are already certified at AT&T (both voice and data) and Verizon (data only). While this may not impact MediaTek’s TD-LTE design wins for the China domestic market, we think this issue favors Marvell at Chinese OEMs that are looking to export their LTE handsets to Europe and North America.
- Sanjay Chaurasia of Nomura Equity Research

　　The cost advantage (against QCOM) could diminish when MTK migrates to LTE from 3G, at least for the initial year (ie, 2H14-1H15), in our view. In contrast to consensus, we expect MTK to experience a bumpy transition to 4G from 3G due to its cost disadvantage from the ‘LTE learning curve’.
　　MTK’s first-generation LTE SoC design couldn’t be optimized, and its modem die size could be 50-100% bigger than QCOM’s. Assuming that MTK’s LTE modem is 60% bigger than QCOM’s similar-spec modem, MTK’s LTE SoC die would be 24% higher than QCOM’s. In this case, MTK needs to make non-modem die sizes 40% smaller than QCOM’s similar spec chips, in order to get the entire LTE SoC chip die cost on par with QCOM’s similar spec chips. It may take the company 3-4 quarters to become cost competitive in die-size in its mass market offerings versus Qualcomm (20-30% better) and Marvell (10-20%).
　　We believe Marvell stands to gain share at Samsung following Broadcom’s baseband exit ($300mn-plus in annual revenues). Furthermore, we believe that Marvell is aligning its SoC roadmap to Samsung’s requirements and that over time its relationship with Samsung could become stickier.
- Aaron Jeng of Nomura Equity Research

中國4G手機的推動，高階篤定由Qualcomm獨享，而中低階究竟誰能笑傲？時間告訴你。

中國的4G智慧型手機將很快可以看到千元人民幣的時代來臨，甚至在2014年底前達到599人民幣的水準。
- Alex Katouzian, SVP of Qualcomm@Mar 10, 2014

4G手機會逐漸走向低價化，2015年中有機會看到人民幣約599元（約新台幣2,898元）的4G LTE手機。
- 張力行, Global VP and Taiwan president of Qualcomm

2014下半年五模4G手機價格將下探到600~700元，推動4G手機快速普及。
- 中移動

中移動推出自主品牌的4G手機，其目的並不是為了賺錢，而是想起到一個「市場導向」的作用，推動合作夥伴推出更多的價廉4G手機。2014年將力推手機廠商開發千元以下的中低端4G智能手機，並將在5模10頻、5模12頻的技術標準下，推動出現低至100美元的4G智能手機。
- 中移動總裁李躍@2014年亞洲移動通信大會-GTI峰會

首顆cat6的SOC....比qualcomm還早推出?

大約半年前，華為在一次簡報會中告訴我們他們會在今年第一季推出首款支援 LTE Cat 6 網路的海思處理器。如今六月已至，這款基於 big.LITTLE 架構的八核心 SoC 總算是姍姍來遲。它的正式名稱為「麒麟 Kirin 920」，配備 4 顆 Cortex-A15 核心和 4 顆 Cortex-A7 核心，搭載 Mali T628 GPU、支援 TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 這 5 種網路，下載速率最高可達 300Mbps。

6月19日，搭載Snapdragon 805 MSM8084的Samsung Galaxy S5 Broadband LTE-A面向南韓發布，夏季開始供貨。
6月24日，搭載Kirin 920的Huawei榮耀6發布，預計在7月1日先於中國市場上市。

以支援LTE Cat. 6的終端產品而言，Qualcomm與HiSilicon的速度差不多。以整合基頻的SoC來看，Kirin 920的確是第一顆。而Qualcomm對LTE Cat.6基頻的規劃是20nm，所以MSM8084是28nm的AP搭配20nm的獨立基頻MDM9x35，而整合型也是更後面的20nm的MSM8992與MSM8994。



MSM8084首發，有SK的225Mbps網路可實測；
Kirin 920首發，頂多是中移動的150Mbps網路可實測。

不諱言，Kirin 920開啟了對Qualcomm的挑戰，但在前端方案上，仍與Qualcomm有距。

聽說昨天榮耀6的發表會已經跑到200Mbps了....

HiSilicon Kirin 920整合Balong 720數據IP，五月初在中國工信部電信研究院MTNet上完成TD-LTE-Advanced的40MHz雙載波聚合測試，瞬間下載速度達220Mbps。

LTE R8規範最大20MHz連續頻寬技術，每20MHz頻寬能帶來75Mbps的理論傳輸值，而對2×2 MIMO的支援，使UE Cat.4設備達到150Mbps。目前中移動行動基地台主要提供Cat.3 100Mbps服務，不支援CA。




北京北五環奧林匹克森林公園天辰橋


北京北五環外奧林匹克森林公園北園


地鐵北京站


北京東二環朝陽門


北京西四環的豐北橋

要達到LTE的UE Cat.6 300Mbps水平，需要兩個20MHz載波。目前，中移動甫開展雙載波聚合的試點不久，在杭州、深圳、北京、石家莊等地的商用4G網路上規範精品區域（LTE高性能示範區）VIP線路，進行規模試驗。

杭州移動應用F+D頻段進行不相鄰頻段間聚合，部分路段峰值速率達到203Mbps，核心路段速率穩定在100Mbps以上。

石家莊移動在核心市區，應用E頻段內雙載波聚合，道路均值速率達到80Mbps以上，室內均值速率高達200Mbps。

北京移動在東直門在7.2公里道路範圍內開通20個以上基地台，採用2個20MHz的D頻段載波進行頻段內聚合，定點實測下載速率可高達200Mbps，在室內定點測試中，可達到211Mbps以上的速率。


Huawei榮耀6北京發表會現場測速（Jun 24, 2014）

估計中移動的Cat.6正式商用服務應在2014年底前逐步啟動。


亞洲移動通信博覽會2014上，中國移動與華為驗證了應用F頻段+D頻段95MHz帶寬進行五載波聚合，最高下行速率超過1Gbps。

春江水暖鴨先知，半導體設備商營收動向，將預告今年下半foundry脈動。

半導體設備大展Semicon West下周即將於San Francisco登場，Needham & Co.出爐最新研調數據，樂觀看待前景。

A pick-up in 28nm/20nm foundry spending, but some pushout of 16/14nm FinFET orders.

雖然Q3設備出貨量季成長停滯、甚或回跌10%，但訂單有望止跌反彈，逐步上揚，帶動Q4出貨量順勢增加，一路旺至2015年。縱使多數最先進的16/14nm設備出貨量遞延到2015，20/28nm產能的强勁需求，彌補並擴大訂單量。

Our recent industry checks and datapoints off market news are incrementally more positive for WFE in 3Q14, which supports our call on bookings to start improving QoQ even though shipments could still be flat to down 10% QoQ. On the other hand, we believe a majority of the new investments in 3D NAND and 16/14nm FinFET foundry are pushed out to 2015. As a result, we expect QoQ growth to return in 4Q14, and we believe 2015 is shaping up to be a stronger year than our prior expectation. Near-term WFE spending in 3Q/4Q14 is supported by this increased optimism in DRAM, and we believe this trend could continue into 2015. So is spending to add “incremental” capacity to production of chips at 28-nanometer and 20-nanometer.

惹毛老高，老子讓你知道代價有多高？Qualcomm培養第二供應商，Samsung跟Globalfoundries正全力備戰20/28nm產能，就連二線廠UMC與SMIC都能跟28nm沾上點光。

We understand Globalfoundries is adding incremental 20nm capacity to its Malta, NY fab and Samsung is also adding incremental tools in Austin. This is supported by recent media reports suggesting that QCOM is shifting 20nm foundry orders to Samsung and Globalfoundries. Since TSMC continues to have a leading position in 28nm foundry and almost has a monopoly position in 20nm, we believe fabless chipmakers are worried that TSMC will not have enough capacity to support their needs. Beyond the 3 top foundries, we believe both UMC and SMIC are adding some 28nm capacities due to the continued supply tightness at 28nm. Overall, we see incremental orders from the foundry segment in 2H14, offsetting the pocket created by the delay of 16/14nm FinFET. Overall, we believe orders for 16/14nm will be pushed out by roughly one quarter from prior targets.

• Going into 2H14, TSMC has plans for initial investments in 16nm FinFET capacity, but most of the orders will not come until 4Q14, resulting in a low point in 3Q14.

• Due to the 20nm demand and technical issues on the 14nm FinFET process, Samsung has delayed the S3 logic fab project.

• Globalfoundries will finalize plans for 14nm capacity in Malta, but 14nm spending will be limited to a small pilot line within 2014, with the bulk of the tool orders not shipping until 2015.

TSMC的foundry霸主地位固然難以撼動，但行動裝置需求大爆發佐以客戶的避險心態，似乎讓更多的競爭對手雨露均霑。

熟悉兩岸半導體產業人士指出，Qualcomm宣布有意投產中芯半導體28nm製程的動作屬於advertising效果的成份較大。中芯目前28nm製程技術不僅連HKMG、HPM的層次都還達不到，產能佈建上也完全無法滿足Qualcomm旗下任何一個晶片的胃口，Qualcomm要真能到中芯28nm製程投片，最快大概也要等到2015年以後；只是，Qualcomm到時是否仍需大量28nm製程產能，也是一個大問號。
- digitimes@Mar 11, 2014


中國機還不夠，中國芯更牛？VIA做不到的，Qualcomm能？

Qualcomm said on Thursday that Chinese contract manufacturer SMIC would produce its Snapdragon processors on 28 nanometer manufacturing technology. SMIC has previously made power management, wireless and connectivity related chips on behalf of Qualcomm but the Snapdragon agreement signifies a technological step up in the two companies' relationship. SMIC posted its second consecutive year-on-year drop in profit in the first quarter this year.

曾為高通代工生產電源管理及無線產品的中芯表示，未來還會將技術延伸到3D IC及射頻前端晶圓製造，支持高通不斷擴展的驍龍產品組合，並預期28奈米產品生命周期長度將會超越先前的技術節點。


中芯國際2013年銷售金額及盈利皆刷新紀錄，分別按年增21.6%及660.5%，至20.7億美元(下同)及1.7億元。受惠於來自中國區的半導體設計公司的高速成長，在2013年來自中國大陸客戶的收入錄得45%的強勁升幅，佔比也從2012年的33.9%攀升至2013年的40.4%。美國仍然是集團最大的收入來源，惟佔整體收入比重已略有下降。高通的28納米訂單的收入最快也要等到今年第三、四季才會反映。
- 太陽國際證券, Hongkong

TSMC gets about 22 percent of its sales from Qualcomm, according to data compiled by Bloomberg.

值此28nm已然CP值最高的製程與入門者眾致市場競爭白熱化之際，TSMC現今第一大客戶Qualcomm積極落實多供應商政策之舉是否將複製智機高階疲軟，低端走揚之窘境？Samsung、Globalfoundries、UMC、SMIC勢將28nm推成大亂鬥。


法人認為，TSMC競爭對手相繼進入28奈米製程，短期內雖對TSMC營運不會造成影響，但對於28nm未來恐帶來價格競爭壓力。

TSMC看來處變不驚，卻語帶威脅。

台積電對28奈米製程及先進製程技術深具信心，同時，台積電也會堅決捍衛自身的智慧財產權。
- 孫又文, 台積電企業訊息處處長