http://spiderman186.pixnet.net/blog/post/103195321

手機晶片龍頭廠美商高通（Qualcomm）與聯發科的戰火將進一步升高。供應鏈傳出，高通將罕見地祭出低價策略，新款4G LTE單晶片產品的報價將不到聯發科解決方案的七折，企圖全面封鎖對手在中低階產品市場的產品。

4G LTE規格產品將是今年智慧型手機晶片廠商的主力戰場，業界傳出，高通為了在中國、印度、東南亞等新興市場扳回一城，一改過往產品上市之後才降價的作法，罕見地在產品推出初期就大打價格戰，企圖全面壓制聯發科、博通等主要競爭對手。

聯發科法說會前，外資、投信與自營商全數站在賣方，股價在封關日當天收在400.5元，馬年開紅盤後，股價面臨400元與半年線的保衛戰，考驗多頭信心。

去年聯發科去年橫掃中國智慧型手機市場，擴大市占率，四核心手機晶片更成功打入索尼（Sony）、LG等國際品牌廠供應鏈，突破高通防線，整體營運表現略勝一籌。為此高通去年底逐步訂定還擊計畫，並把目標鎖定將直搗聯發科的大本營中國市場。

高通為了全面搶進中國等新興市場智慧型手機商機，已推出整合4G LTE全球模式的晶片組驍龍（Snapdragon）410，高通驍龍 410晶片組採用28奈米製程生產，支援64位元，結合自家WiFi、藍牙等功能，並支援所有主要的衛星導航系統，鎖定中低階智慧型手機機種。

http://spiderman186.pixnet.net/blog/post/103285159

LTELTE的競爭對手 !? 各國會修法來防堵這種服務嗎?

免費wifi覆蓋全球夢想可能成真！

免費wifi覆蓋全球夢想可能成真！美國一家名為「媒體發展投資基金」(Media Development Investment Fund，以下簡稱MDIF)的科技公司，預計明年6月前向近地軌道發射數百顆迷你衛星，這些衛星面向地球持續釋放無線網路信號，成為免費wifi的「發源地」。

這項計畫的名稱叫做Outernet(外聯網)，若是成功的話，就連中國大陸與北韓的民眾，只要透過Outernet，使用網路就能不需經過政府審查，進而保護個人隱私；不過也有另一派說法認為，對上述兩國來講，要將Outernet屏蔽根本是易如反掌之事。

另外，Outernet一旦順利推出，除了各國網路使用者有機會擁有更多「上網自由」外，未來搭飛機若想連上網路，也不再需要透過機上的wifi設備；對於3C業者來說，行動裝置的銷售應該也會更上一層樓。

MDIF指出，Outernet並無技術障礙，如果進展順利，他們會向美國太空總署申請，於國際太空站測試。目前此計畫已獲得世界地圖OpenStreetMap及維基百科等公司支持。

資料來源:中時電子報

[YOUTUBE]6UqkEKQ9Ckg[/YOUTUBE]

MDIF是一個由已故華盛頓郵報主編所創立的非營利組織，旨在提倡不受干擾的無界新聞自由。

a non-profit corporation and investment fund that provides low-cost financing to independent news media in countries with a history of media oppression. It works with newspapers, radio stations, and TV companies in Africa, Asia, Latin America, the CIS, and the Balkans.

透過低利貸款給這些地區的新聞媒體，維持其穩定運作，迄今已貸出近1.3億鎂。

Outernet形式是一種倡議，意在創建一個不受審查的新聞、知識聯播網，是單向性的broadcasting ，接收端無法發射request。

The Outernet team claim that only 60% of the world's population currently have access to the wealth of knowledge that can be found on the Internet. This is because, despite a wide spread of Wi-FI devices across the globe, many countries are unable or unwilling to provide people with the infrastructure needed to access the web.

In actuality, the plan isn't to provide complete access to the web, but rather broadcast a selection of "high-quality" news and educational content to folks around planet. The communication would be one-way only at first—more like multichannel wireless programming.

Each satellite receives data streams from a network of ground stations and transmits that data in a continuous loop until new content is received. In order to serve the widest possible global audience, the entire constellation utilizes UDP-based multicasting over WiFi. Although still not common, WiFi multicasting is a proven technology, especially when the data requires only one hop to reach the recipient.

They'll be able to broadcast the Internet around the world. The group is hoping to raise tens of millions of dollars in donations to get the project on the road.

In September 2014 they will make a request to NASA to test their technology on the International Space Station.

By early 2015 they intend to begin manufacturing and launching their satellites.

And in June 2015 the company says they will begin broadcasting the Outernet from space.

由於並非商業應用，outernet並非採用成本高昂的大型特製衛星，而是類似開源精神的標準架構的nanosatellite（cubesat），要達到全球覆蓋率，估計需數數百上千顆（銥衛星系統是66顆）。而這種微型衛星，架構精簡，功能也比較侷限，但在政府研究機關跟學術單位已採用多年，也都是在簡易的特定應用上。

[YOUTUBE]50_AntgK8ZA[/YOUTUBE]
What are Cubesats?

[YOUTUBE]1cdZi5pUrOU[/YOUTUBE]
NASA Ames Nanosatellite Launched Aboard Minotaur-1 Rocket

早期這一類的衛星通訊計畫，由於高昂衛星造價與接收終端功率的因素，最終無法成功。現有的衛星通訊僅只於偏遠惡劣的特殊應用場合。

2G時代的當年，由於基地台的數目有限，掀起一片衛星熱，企建覆蓋全球的衛星網，如Motorola的Iridium、Loral/Qualcomm的Globalstar、Bill Gates的Teledisc, 都以失敗收場。美國衛星電視大鱷DirecTV也搞過用小耳朵下傳，用數據機上傳的衛星寬頻，同樣慘淡。這些都2G時代的插曲，今時今日，手機寬頻來到LTE-A境界的mobile internet事實上已跟宣傳中的outernet是不同檔次的規格；再者，nanosatellite雖然造價較低，但發射成本跟維護成本與消費市場需求也難以匹配。與其期待它是一個創新的科技，毋寧是一種新的web應用模式，打造Internet的美國之音或自由之聲。


'Outernet' Wants to Free the Internet by Sending It to Space這篇文章有指出一些疑點，免费 Wi-Fi 覆盖全球：创始人们似乎根本不懂这事儿的困难一文提出更多的質疑，有空可以瞧瞧。

GaAs PK CMOS？

RF元件產業風起雲湧，隱伏暗流。

繼Avago併購LSI以跨足企業儲存市場後，Triquint與RFMD亦宣布合併









緣何如此大陣仗的整併？山雨欲來風滿樓！

Qualcomm以CMOS技術“RF360 Front End Solution”高調進軍RF元件市場雖是舊聞（2013年2月），衝擊卻是與日俱增。















Qualcomm has moved deeper into providing the RF radio chips for LTE. That includes the power amplifier and antenna chips that have traditionally been the province of dedicated RF vendors such as RF Micro Devices (RFMD) .

Qualcomm’s move to be a “bombshell” for players in the RF chip market. The complete RF front end solution, including an antenna tuner, envelope power tracker, integrated power amplifier (CMOS) and antenna switch (ASM) and full packaging solution. Qualcomm’s entry into new chip markets have had only modest success in the first 1-2 years, but almost universal success over a 3-5 year time frame given its substantial R&D scale and systems expertise.
- Tavis McCourt with Raymond James

而Qualcomm下一代的基頻MDM9x35，以TSMC的20nm製程打造（Qualcomm今年唯二，除MSM8x94外的另一20nm產品，WTR3925 射頻仍為28nm），是目前市面上唯一支援Cat6 300Mbps的產品，超越對手100~150Mbps的LTE水平，預計仍將在今年下半的旗艦智機中獨領風騷。MDM9x35另有車用版本。

Upward of 8 operators are gearing up to offer so-called “LTE Broadcast,” which will provide things such as breaking news feeds and digital magazine downloads and popular live multimedia events, and which makes use of special capabilities that Qualcomm has built into its chips.

南韓鮮京電信在去年中啟動150Mbps的LTE-A服務後，並計畫在今年下半商轉225Mbps、年末再提速至300Mbps（20MHz×1+10MHz×2；3band LTE-A）。結合三個20MHz頻段的3band LTE-A服務，下載速度可達450Mbps。





香港CSL亦在MWC 2014宣布正式啟動首個300MBps基地台，與ZTE、Qualcomm進行測試。此整合了兩段20 MHz的2600MHz頻譜和1800MHz頻譜之服務預計在今年下半商轉。

在智機紅海中，多核處理與高速聯網，究竟孰能勝出？

Sorry, My bad again！已經陸續有競爭者提供Cat6 300Mbps的LTE規格，但高通是市場上唯一能提供含LTE Cat6的七模整合AP單晶片者，也是最獲global operators信賴的基頻供應商。



Intel正式發布基頻XMM7260，由TSMC以28nm製程承造，亦提供LTE Cat6規格。搭配40nm的SMARTi 45射頻晶片，便可達成單晶片的載波聚合功能，目前正由一線電信商驗證中，終端產品預計下一季便可上架。

當然這顆基頻能搭配Intel自家的手機SoC，而其定位也在主流區間，雖然未瞄準旗艦等級；低價手機依然寄望在整合AP的SoFIA上。源自Infenion設計，原來搭配ARM核心的這顆手機晶片，Intel用Silvermont核心來替代，一樣與Infenion的3G基頻整合，明年才有LTE版。




Merri & Moore枕戈待旦，就等L版Android號角響起，Intel 64-bit火力全開！

Intel手機、平板SoC不再提供32-bit版本，全面64位元化。



Merrifiel晶片運行64-bit應用較32-bit版本提升14~34%效能。

是的，就是傳聞已久的Merrifield（Z34系列），終於現身，連帶大師兄的Moorefield（Z35系列）。



不同於平板晶片Bay Trail，Merri & Moore雖然也是22nm的Silvermont處理核心，但以更具能效比的PowerVR Rogue繪圖核心取代了Intel自家的Gen繪圖核心。





Merrifield與基頻的搭配不如Moorefield般具有高中低的選擇性。



至關拍照的ISP規格僅能說符合主流需求等級，未算突出，VPU對於最高規格的H.265也未支援。亮點是整合了sensor hub（相當於Apple M7），在日常生活中的感測應用上具有節能優勢。







雖然都是以Apple A7、Qualcomm S800做比較，阿南鐵客認為跟同為64-bit的Qualcomm Snapdragon 610/615應能一搏，重點在Intel對手機OEM的說服力。

God bless Intel！

那些恐懼人工電磁波 終於無處可逃




做出來再說

現在便利商店還有Taipei-WIFI的密度之高，功率之強不知道有沒有人作相關的調查。甚至公車上也有WIFI。方便公車族在車上滑來滑去。
電子煙霧汙染問題由來已久，在我家打開手機WIFI就可以知道鄰居家有多少人正在上網~
有多少hotspot正在努力發送電波。

http://news.cnyes.com/Content/20140....shtml?c=tw_stk

精實新聞 2014-02-13 記者 王彤勻 報導

晶圓代工大廠於先進製程訂單競逐越發如火如荼，稍有差池可能即會引起劇烈的連鎖效應，尤其像蘋果這樣的智慧型手機品牌大廠，AP訂單花落誰家更是動見觀瞻。三星雖成功吃到蘋果的A7處理器訂單，不過下一世代的A8處理器訂單份額，就多由台積電(2330)所搶下。


而即使基於分散供應鏈原則，加以台積產能有限，蘋果也將部分A8處理器訂單分予三星，惟如今根據外電報導，三星在代工蘋果A系列處理器時良率出了問題，產能因此有延後開出跡象，這樣的狀況，勢必對台積獨吃20奈米A8處理器訂單、乃至爭取下一世代的16奈米訂單更為有利。

台積主要的20奈米製程生產基地為南科Fab 14的第五~第六期。而根據公司日前於法說會上的說法，該製程為台積有史以來量產速度最快的一個製程，也已提前在今年1月即開始量產，放量時間估會落在Q2末端，Q3~Q4出貨量可望持續放大。公司預估，20奈米今年全年將可佔台積營收的10%，至於今年Q4單季，20奈米的營收佔比更可望衝上20%。

至於20奈米製程今年對台積營運的貢獻程度，外資美林曾出具報告指出，今年蘋果A8處理器訂單可望為台積多增加3~5%的營收，同時挹注台積行動裝置相關晶片今年5~8%的成長。

如今根據外電barron`s.com報導，BlueFin Research Partners分析師John Donovan、Steve Mullane在調查過三星奧斯汀、南韓廠房的蘋果處理器生產情況後發現，三星20奈米製程因面臨嚴重晶粒(die)的良率問題，擴產計劃因此遭到遞延，這樣的狀況也意味，在三星產能遲遲出不來的情況下，台積將有更大機會獨吃A8處理器訂單，蘋果對台積今年的營運貢獻度也將有上修空間。

有些諷刺的是，事實上，根據日前barron`s.com的報導，蘋果原本分散20奈米訂單予三星的部分原因，即是蘋果認為台積20奈米的產量低於預期。而三星奧斯汀廠於當時也隨即加緊20奈米製程產線的佈建，原本預期在去年底前，月產能即可達到3500~4500片12吋約當晶圓。

不過如今三星20奈米良率面臨瓶頸，而台積20奈米製程的良率卻是相當順暢，蘋果是否將回頭把20奈米訂單轉回台積，甚至考慮將下一世代的A9處理器也委由台積代工，看來局勢對台積似乎更為有利。

據日前外資德意志出具的最新報告指出，台積20奈米SoC製程的良率已經提升到50~70%的水準，這樣的進度相較於前一世代的28奈米製程還快了兩季。至於下一世代的16奈米FinFET製程，德意志指出，台積試產(pilot-run)的良率也已經達到60~70%，這個數字顯然比其他「二線晶圓廠」的14奈米FinFET製程良率好上很多，並有助於台積爭取蘋果A9處理器的訂單。

http://www.appledaily.com.tw/realti...%8F%B0%E7%A9%8D


台積20奈米獨霸　Altera想吃回頭草
2014年03月03日19:57
由於台積電（2330）20奈米在首季量產後，據傳為蘋果生產A8處理器良率衝高至5成，另外資法人傳Altera原找上英特爾代工則有可能因其14奈米進度延遲回頭找台積電，不過，台積電不評論傳言。

台積電在新製程進展神速，旗下20奈米於首季開始量產後，外資法人釋出台積電為蘋果生產A8處理器的20奈米製程良率已衝高到5成訊息，表現遠優於當年28奈米良率剛進入量產時的25%。

市場預期，因台積電20奈米良率不斷提高，為蘋果生產的A8處理器將足以供應蘋果於今夏可能上市的iPhone6，而台積電20奈米製程將在下季放量後，三星20奈米仍未進入量產階段，目前市場上可說沒有競爭者，台積電可望在20奈米製程中穩居市場霸主地位。

另外，JP Morgan（小摩）預期，當初Altera找上英特爾為其代工，但英特爾連推出自家14奈米FinFET製程產品Broadwell處理器都可能延遲至今年年底，因此，Altera內部已在評估重回台積電16奈米FinFET製程的可能性。

法人強調，若Altera訂單重回台積電的懷抱，不僅將挹注台積電於16奈米FinFET製程的業績，面對三星及格羅方德積極建置14奈米FinFET製程的競爭上，台積電對於穩住大客戶訂單也將更具有信心。

不過，台積電企業訊息處處長孫又文強調，台積電不對單一客戶及其良率評論，但20奈米進展一切按進度走，今年看起來也會是很好的1年。（蕭文康／台北報導）