命也，當時版上撿到了超超值ES，才會一路踩坑阿.....

PS.
13、14 th 洋垃圾不就要報倉了....

X3D的矽通孔在ZEN2就有預先實作

AMD曾說有的新功能會上一代就先製作起來方便驗證，只是沒啟動開放給USER

當然AMD很多方面確實看得出背後都有TSMC IP跟技術支援的影子在，等於製程跟許多硬體相關的IP有了可靠支援，AMD可以放心在架構跟其他方面專心去

INTEL的話有自己的一套技術跟想推得標準搶發言權，就會去避免去用這些配套的IP，也是一個很妙的矛盾，一方面放話要競爭高下，另一方面又得靠對方來幫自己代工撐過低落期...

Intel要不要考慮學AMD把製造部門分拆出來?也許奧特曼有興趣?

英特爾財報及財測出爐 陸行之有3個疑問
https://money.udn.com/money/story/5612/8136160

陸行之在發文的最後表示，「其實我心裡有三個疑問：1. 以目前的狀況，PPT冠軍要
是要賣扶不起的製造部門，不知道如果出價1美元，有沒有公司敢接盤，公司還拉了
一堆創投下水；2. 美國政府要怎麼救（加關稅，增補助）？3. 董事會何時才會突然
覺得找錯人了？」

早說過先進製程已經不是20年前0.35, 0.18那種等級了
現在曝光能力早已經達到光學設備的極限，要用很多額外的手段去補償修正
這東西靠理論是沒意義的，而是要大量的實驗跟ai數劇分析作步驟的改善
10多年前我聽過神山某資深處長在國外的keynote講，人家就已經這樣玩了
沒辦法，神山就是製造要拼到極限， I家以前還能靠cpu養製造跟設計
現在都2024年了，製造端都已經輸亞洲半導體公司多久了，還想靠印度仔翻身?
要不要去看iedm會議還有多少不是亞洲的這幾家在搞製造，
就算美國名校也是神山在扶植技術的發展
只能說他們快點認清事實才是王道，靠個只作cpu設計的印度仔去規畫未來的改革藍圖
就�**竑家以前的錯誤了
認清事實，製造就給亞洲作，老美就好好搞好軟體跟設計端

intel為何不繼續推出SSD
至少他家的SSD品質也不錯 這應該不需要啥更好的工藝吧

成本輸其他，沒競爭力阿。

從Pat得規劃排程看，他原本得打算應該是如下:

1.跨代工--拉客戶進來消化預期空出來的成熟製程產能，以及找尋能分擔先進製程成本得大客戶

2.盡快建造新得先進晶圓廠，彌補過去失落錯過得euv時期，並且利用這個機會跨過euv搶部屬新一代High-NA EUV

3.新舊青黃不接得時期，由外包生產彌補不足得先進製程部分，提高產品競爭力(此時預計空出得自家產能便用來服務代工客戶

原本按期程順利，理論上這三項若準時到位，正常要起到互補無痛完成轉換

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但實際上代工客戶拉不太順利，新建晶圓廠跟High-NA EUV太燒錢，同時因為新產品大比例外包，導致自家成熟製程稼動率低下(有小道情報指出近期intel得重要化學品購買量明顯降低)

同時現有不論新製程產品(MTL)還是成熟製程產品(如12~14代CPU這樣)皆有風聲或實際不良或耐久問題爆發

於是:
生產--新產品外包了
自有成熟製程產線稼動率降低
先進制程沒吃透訣竅良率不佳，但迫於客戶拉貨壓力只能硬著頭皮趕工出貨

建造--新廠建造不順.延遲還有造價高昂
毛利--新製程良率問題，成熟製程低稼動率+建廠成本分攤壓力，這些同時壓迫到每季利潤上

另外Pat排程得時間太緊(當初外界幾乎全部都有質疑4年5製程是否太激進)，如果排程壓力太重，也不是不會發生上有政策下有對策的偷雞行為，成為隱藏的未爆彈在未來不知何時引爆

然後這也真得爆了，而且爆得時機不太巧，剛好爆在轉換期中間，所有環節等同互卡一起炸掉，INTEL騎馬難下無法內部自救，也只能被將迫原本規劃得I+T雙製程同行的產品改為都由T負責

再加上取消股利配息又炸到養生股東，財報後股價就直接滾下去

而且這顯然不是最低潮，連INTEL自己都明白今年下半年，甚至更之後一段時間裡都會更難挨

看到牙膏變成這樣，美國政府不知道會怎麼想，當初補貼一堆錢結果是丟進水坑裡

神山網站上公開的資訊
7nm以下已經佔到營收的67%
I目前最心的cpu我看仍是10-14nm，假設I追到5nm(就假設他10=神山7)
當他們追到5nm...可能神山已經攤提到多低的成本...
這基本上已經無解了
三爽還有記憶體可以獨霸，而且現在甚至走入神山體系的記憶體儲存的封裝供應鍊(簡單說)

目前I家真的看不到樂觀的一面，除了賣以前店家說的I比較穩...
找不出不用神山A家的理由。